[發(fā)明專利]介質振子、天線子陣及基站介質天線陣列

在審

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• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111883918A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設計）人: 靳爐魁;陸秀穎;李光壯
• 申請（專利權）人: 大富科技（安徽）股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/12;H01Q1/52
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張慧

本發(fā)明提供了一種介質振子、天線子陣及基站介質天線陣列，基站介質天線陣列包括若干個天線子陣，天線子陣包括饋電板和至少一個固定連接在所述饋電板上的介質振子，所述介質振子為單一介電常數的介質塊，介電常數為8至30，所述饋電板上設有饋電線，所述饋電線與每個所述介質振子均連接。本發(fā)明提供的基站介質天線陣列采用具有單一介電常數的介質塊作為介質振子，表面不需要做電鍍等金屬化工藝處理，介質振子和饋電板之間不需要采用焊接的方式實現連接，使得介質振子和饋電板之間的連接方式更加簡單，能夠在保證整個天線的高性能的基礎上，降低基站介質天線的成本。

技術領域

本發(fā)明涉及移動通信的技術領域，具體涉及一種介質振子、天線子陣及基站介質天線陣列。

背景技術

天線是現代無線通訊系統的關鍵設備，被廣泛應用于無線通訊基站及各類通信終端。在5G時代中，天線的重要性尤其凸顯。在很多場合下，天線的面積決定了整個基站系統的面積，天線的組裝和安裝方式也對整體系統有很大的影響。

現有技術中，天線振子一般是采用金屬壓鑄工藝制造成型，或者是采用PCB工藝制造成型，其一般由反射板、饋電板、支撐座、輻射片和引向片等組成，其通過多個散件拼裝后并通過焊接的方式固定在饋電板上，但是由于散件較多，組裝復雜且容易出現安裝誤差，容易導致不良品的出現。但是，現有天線振子必須要具有反射板、支承座或輻射片等結構，因此需要一種新型的天線振子使得整個天線的結構和固定更加簡單。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種介質振子、天線子陣及基站介質天線陣列，以解決現有技術中存在天線振子的散件過多，組裝復雜容易導致不良品的技術問題。

為實現上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：提供一種介質振子應用于基站介質天線陣列中，所述介質振子為單一介電常數的介質塊，且介電常數為8至30。

進一步地，所述介質振子的形狀為方形塊體或圓形塊體或半球體。

本發(fā)明還提供了一種天線子陣，包括饋電板和至少一個介質振子，介質振子固定連接在所述饋電板上，所述饋電板上設有饋電線，所述饋電線與每個所述介質振子均連接。

進一步地，每個所述介質振子均與兩條獨立的所述饋電線相連接，或者，每個所述介質振子均與一條所述饋電線相連接，且所述饋電線于所述介質振子的連接處開路。

進一步地，所述介質振子的數量為兩個或兩個以上，且兩個或兩個以上所述介質振子均等幅同相或不同相饋電。

進一步地，所述饋電線通過插針插入至所述介質振子內。

進一步地，所述介質振子的底部與所述饋電板通過膠粘結。

進一步地，還包括將所述介質振子扣合于所述饋電板上的卡扣固定件。

進一步地，所述卡扣固定件包括限位板和與所述限位板固定連接的限位卡勾，所述限位板蓋合于所述介質振子遠離所述饋電板的一側面，所述限位卡勾由所述限位板朝向所述饋電板延伸，且所述限位卡勾與所述饋電板卡扣連接。

本發(fā)明還公開了一種基站介質天線陣列，包括若干個如上所述的天線子陣。

進一步地，相鄰的兩個所述天線子陣之間設有隔離條。

本發(fā)明提供的介質振子、天線子陣及基站介質天線陣列的有益效果在于：

1、采用具有單一介電常數的介質塊作為介質振子，表面不需要做電鍍等金屬化工藝處理，介質振子和饋電板之間不需要采用焊接的方式實現連接，使得介質振子和饋電板之間的連接方式更加簡單，且介質的損耗角正切不大于0.001，降低整個天線的損耗，能夠得到較高的天線增益，能夠在保證整個天線的高性能的基礎上，降低基站介質天線的成本。