[發明專利]攝像頭模組缺陷檢測系統和方法在審
| 申請號: | 202010692327.5 | 申請日: | 2020-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN112767302A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 李浩天 | 申請(專利權)人: | 奕目(上海)科技有限公司 |
| 主分類號: | G06T7/00 | 分類號: | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/90;G06N3/04;H04N17/00;G06T5/00;G06T7/80 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 李佳俊 |
| 地址: | 201109 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 模組 缺陷 檢測 系統 方法 | ||
一種攝像頭模組缺陷檢測系統,該系統包括,待檢測的攝像頭模組;至少一個光源,該光源的光線照射至所述的攝像頭模組;光場相機,用于拍攝所述攝像頭模組,獲得所述攝像頭模組光場圖像,用以檢測出所述攝像頭模組的產品缺陷。
技術領域
本發明涉及產品缺陷檢測技術領域,特別涉及攝像頭模組,特別是數字移動終端的攝像頭模組的產品缺陷檢測系統和方法。
背景技術
近年來,人們對手機依賴程度的提升,智能手機市場逐年增長,品牌間競爭愈發激烈。各大品牌為了增強自身產品吸引力不斷增加在品質提升上的投入。其中,攝像頭是其中的焦點之一。手機攝像頭像素一直在后置拍照上進行不斷升級。像素的提升使得對攝像頭模組的品質要求也越來越高。因此,手機攝像頭模組缺陷檢測的需求在數量和質量上都在不斷提高。
手機攝像頭模組是一個立體的結構,各層之間具有一定深度差。普通的二維工業相機對其進行拍攝時有兩種情形:一是使用較大景深,從而同時拍攝到各層的缺陷。然而二維工業相機無法獲取所攝圖像的深度信息,因此對于拍攝到的缺陷,無法確定在哪一層,容易導致缺陷位置的誤判;二是使用較小的景深,一次拍攝只獲得一層結構的圖像。這樣拍攝可以實現對各層缺陷的區分,然而缺點是對于每次檢測都需要加設物理的掃描結構,使得檢測時間增加,不利于流水線的運作。同時,精密的掃描結構增加了檢測設備的成本與操作難度。所以對手機攝像頭模組的缺陷檢測亟待更優的解決方案。
發明內容
本發明實施例提供了一種基于光場相機對手機攝像頭模組的缺陷檢測系統,包括:待檢測的手機攝像頭模組,至少一個光源,用于將光線照射至所述檢測對象,光場相機,拍攝獲取所述檢測對象的圖像,用以檢測出手機攝像頭模組不同層存在的缺陷。該檢測的步驟包括:用光圈匹配后的光場相機拍攝多張散焦柔光板,進行光場白圖像校準,并且完成微透鏡中心校準;搭設適合角度的光源;用光場相機拍攝被測攝像頭模組并處理得到數字重聚焦圖像,根據聚焦在不同深度層的重聚焦圖像分別判斷攝像頭模組各層中是否存在或缺陷。
本發明實施例提供的基于光場相機對手機攝像頭模組的缺陷檢測系統,利用光場相機的數字重聚焦功能,僅用單次拍攝實現對手機攝像頭模組的分層檢測,判斷攝像頭模組各層中是否存在缺陷。
附圖說明
通過參考附圖閱讀下文的詳細描述,本發明示例性實施方式的上述以及其他目的、特征和優點將變得易于理解。在附圖中,以示例性而非限制性的方式示出了本發明的若干實施方式,其中:
圖1是根據本發明實施例之一的攝像頭模組產品缺陷檢測方法流程圖。
圖2是根據本發明實施例中光場相機拍攝手機攝像頭模組的示意圖。
其中,100——光場相機,
200——桶形光源,
300——手機攝像頭模組。
圖3是根據本發明實施例中計算得到的手機攝像頭模組的光場數字重聚焦圖像,其中,圖3a是對焦在表面層的重聚焦圖像;圖3b是對焦在中間層的重聚焦圖像;圖3c是對焦在內層的重聚焦圖像。
具體實施方式
本發明實施例采用光場相機,為三維缺陷檢測提供了新的解決方向。光場相機在常規相機的傳感器和主鏡頭中間增加了微透鏡陣列,進而記錄光線的傳播方向,形成獨特的經過透鏡陣列編碼的光場圖像,對該光場圖像進行處理渲染,繼而可以得到數字重聚焦圖像,分別聚焦在手機攝像頭模組的不同層,實現僅用一次拍攝完成對多層結構的缺陷檢測。
根據一個或者實施例,如圖2所示,一種光場相機對手機攝像頭模組的缺陷檢測系統。該系統包括,待檢測的手機攝像頭模組;至少一個光源,用于將光線照射至手機攝像頭模組;光場相機,拍攝獲取所述手機攝像頭模組的圖像,用以檢測出所述的手機攝像頭模組各層中存在的缺陷。這里的攝像頭模組也可以是用于其他的移動終端、手持信息設備或者便攜通信設備上的攝像頭模組,攝像頭模組可以是由多個攝像頭組成的一個組件。
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