[發明專利]一種納米柵的制備方法、納米柵及應用在審
| 申請號: | 202010692277.0 | 申請日: | 2020-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN113948380A | 公開(公告)日: | 2022-01-18 |
| 發明(設計)人: | 賈海強;陳弘;唐先勝 | 申請(專利權)人: | 中國科學院物理研究所 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京市英智偉誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11521 | 代理人: | 劉丹妮;姚望舒 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 納米 制備 方法 應用 | ||
本發明提供了一種納米柵的制備方法,還提供了通過該方法制備的納米柵和應用。本發明的方法可以簡化納米尺度的柵的制備,精確控制柵長尺寸,并實現納米柵器的制備。
技術領域
本發明屬于半導體領域,具體涉及一種納米柵的制備方法、納米柵及應用。
背景技術
利用現有的光刻技術制備納米柵時,其柵長尺寸不僅依賴于光刻設備的分辨率,還取決于光刻工藝中的光刻膠種類、烘烤溫度、曝光劑量、顯影溫度和時間等多種影響因素。這導致器件的柵長尺寸不易被精確控制,尤其是納米尺度的柵制備困難。目前制備納米柵的方式主要是通過使用極紫外光刻機工藝進行制備,所需要花費的成本較高,對于設備的需求較大,不容易進行生產。
除了使用極紫外光刻機進行100nm及其以下尺寸的微細圖形的制備,還可以利用電子束曝光技術(EBL)進行制備,電子的德布羅意波長很短,可以制備得到10nm以下的精細結構。但是對于EBL而言,其效率較低,而且具有很強的鄰近效應,對于裝置的穩定性要求很高,同時針對電子束曝光的顯影和刻蝕工藝也存在很大的問題。
需要研制新的制備方法,以便于可以簡化納米尺度的柵的制備,精確控制柵長尺寸,并實現納米柵器件的制備,進而提升電子器件的性能。
發明內容
本發明的目的在于針對目前手段的缺點,針對納米柵的制備和獲取,提出結合薄膜沉積技術制備納米柵的方法。
在闡述本發明內容之前,定義本文中所使用的術語如下:
術語“ALD”是指:Atomiclayer Deposition,原子層沉積。
術語“CMP”是指:Chemical Mechanical Polishing,化學機械拋光。
術語“RIE”是指:Reaction Ionetching,反應離子刻蝕。
術語“PECVD”是指:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等離子體增強化學的氣相沉積。
術語“ICP-CVD”是指:Inductive Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition,感應耦合等離子體-化學氣相沉積。
術語“LPCVD”是指:Low Pressure Chemical Vapor Deposition,低壓力化學氣相沉積。
術語“DUV光刻”是指:深紫外光刻。
術語“EUV光刻”是指:極紫外光刻。
為實現上述目的,本發明的第一方面提供了一種納米柵的制備方法,所述方法包括以下步驟:
(1)提供工藝制備所需的晶圓;
(2)在晶圓上上沉積第一隔離層材料;
(3)將步驟(2)所得第一隔離層利用圖形制備技術制備圖形結構;
(4)沉積第二隔離層材料,包覆所述圖形結構;
(5)沉積第三隔離層材料,填充溝槽并覆蓋表面;
(6)對步驟(5)所得材料表面進行平坦化,得到平坦的表面并且露出第一、第二、第三隔離層相間排列的結構;
(7)刻蝕去除相鄰第二隔離層之間的第一、第三隔離層位置處材料,直至晶圓表面;
優選地,所述第一隔離層和所述第三隔離層的材料一致。
根據本發明第一方面的方法,其中,步驟(1)中所述晶圓材料選自以下一種或多種:石英、硅、鎵砷、碳化硅、玻璃、藍寶石等襯底;
優選地,所述晶圓為石英、玻璃;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





