[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010691373.3
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN112017947A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜東勛;李俊杰;周娜;李琳
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所;真芯（北京）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027
• 代理公司: 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619
• 代理人: 佟林松

本申請涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，具體是，提供半導(dǎo)體襯底，半導(dǎo)體襯底上有第一硬掩模層；形成芯軸圖案以及上方的第二硬掩模層；形成芯軸兩側(cè)的側(cè)墻；將所述第二硬掩模層去除。其中，所述第一硬掩模層與所述第二硬掩模層選用相互不同的材料，從而避免后續(xù)對第二硬掩模層進(jìn)行刻蝕去除的工序?qū)Φ谝谎谀赢a(chǎn)生不期望的損失而導(dǎo)致的尺寸偏移現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體器件的制造方法，特別是一種多重圖形化的方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造工藝中，光刻(photolithography)是常用的一種圖形化方法。然而光刻工藝會限制所形成的圖形的最小節(jié)距(pitch)，因而也限制了集成電路向更小尺寸、更高密度方向的發(fā)展。

多重圖形化技術(shù)，包括雙重圖形化(Double Patterning Technology，DPT)、四重圖形化(Quadrable Patterning Technology)等，都是一種能夠使光刻工藝克服光刻分辨率極限的方法。例如，雙重圖形化主要包含兩種傳統(tǒng)的方法：微影-刻蝕-微影-刻蝕(Litho-Etch-Litho-Etch，LELE)和自對準(zhǔn)雙重圖形化(Self-aligned Double Patterning,SADP)。

然而，現(xiàn)有技術(shù)形成的雙重圖形容易發(fā)生變形，特別是側(cè)墻兩側(cè)的形狀深度不同，影響后續(xù)刻蝕目標(biāo)層形成的刻蝕圖形的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

根據(jù)一個或多個實施例，本申請公開了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：

提供半導(dǎo)體襯底，半導(dǎo)體襯底上有第一硬掩模層；

形成芯軸圖案以及上方的第二硬掩模層；

形成芯軸兩側(cè)的側(cè)墻；

將所述第二硬掩模層去除；

其中，所述第一硬掩模層與所述第二硬掩模層材料不同。

本申請的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者，部分特征和優(yōu)點可以從說明書中推知或毫無疑義地確定，或者通過實施本申請實施例了解。本申請的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的，而并不認(rèn)為是對本申請的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1a-圖1g是本申請實施方式的雙重圖形化的制造方法中形成側(cè)墻結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實施方式

下文將參照附圖更完全地描述本申請，在附圖中顯示本申請的實施例。然而，本申請不局限于在這里闡述的實施例。相反地，提供這些實施例以便徹底地并完全地說明，并完全地將本申請的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見可能夸大了層和區(qū)域的厚度。全文中相同的數(shù)字標(biāo)識相同的元件。如這里所使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)所列項目的一個或多個的任何和所有組合。

這里所使用的術(shù)語僅僅是為了詳細(xì)的描述實施例而不是想要限制本申請。如這里所使用的，除非本文清楚地指出外，否則單數(shù)形式“一”、“該”和“所述”等也包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)當(dāng)理解的是說明書中使用的術(shù)語“包括”說明所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一個或多個其他的特征、整體、步驟、操作、元件、部件、和/或其組合的存在或者增加。