[發明專利]集成組件以及熱管理系統在審
| 申請號: | 202010690682.9 | 申請日: | 2020-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN113404899A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 杭州三花研究院有限公司 |
| 主分類號: | F16K11/22 | 分類號: | F16K11/22;F16K27/00;F16K47/08;F16K31/70;F16K5/06;F16K1/14;B60H1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 組件 以及 管理 系統 | ||
1.一種集成組件,包括閥體、第一閥組件以及第二閥組件;所述第一閥組件與所述閥體固定連接,所述第二閥組件與所述閥體固定連接;所述集成組件還包括第一流道和第二流道,所述第一流道中的工作介質和所述第二流道中的工作介質獨立流動;所述第一閥組件能夠對所述第一流道中的工作介質進行節流,所述第二閥組件能夠調節所述第二流道中工作介質的流出壓力;所述集成組件包括第一孔口和第二孔口,所述第一孔口位于所述第一流道的進流側或所述第一流道的出流側中的任意一側,所述第二孔口位于所述第一流道的進流側或所述第一流道的出流側中的另一側,所述第一孔口和所述第二孔口成形于所述閥體,所述第一孔口位于所述閥體的第一壁面,所述第二孔口位于所述閥體的第二壁面;
所述集成組件還包括第三孔口和第四孔口,所述第三孔口位于所述第二流道的進流側或所述第二流道的出流側中的任意一側,所述第四孔口位于所述第二流道的進流側或所述第二流道的出流側中的另一側,所述第三孔口成形于所述閥體,所述第三孔口的所在側和所述第二孔口的所在側為所述閥體的同一側。
2.根據權利要求1所述的集成組件,其特征在于:所述第一孔口的中心軸線與所述第二孔口的中心軸線垂直設置;所述第一壁面與所述第二壁面相垂直。
3.根據權利要求1或2所述的集成組件,其特征在于:所述第三孔口的中心軸線與所述第二孔口的中心軸線平行設置。
4.根據權利要求1至3任一項所述的集成組件,其特征在于:所述集成組件包括第一閥口,所述第一孔口和所述第二孔口位于所述第一閥口的不同側;所述第一閥組件包括第一閥芯和第一驅動部,所述第一驅動部能夠使得所述第一閥芯朝向或遠離所述第一閥口運動;當所述第一閥芯朝向或遠離所述第一閥口運動至對應的預設位置時,工作介質在所述第一閥口處的流通截面積會發生變化從而能夠對所述第一流道中的工作介質進行節流。
5.根據權利要求4所述的集成組件,其特征在于:所述第一閥芯呈針狀;所述第一驅動部包括定子組件和轉子組件,所述定子組件環繞所述轉子組件的外周設置,所述轉子組件能夠帶動所述第一閥芯靠近或遠離所述第一閥口運動;所述第一閥芯的中心軸線與所述第一孔口的中心軸線垂直設置,所述第一閥芯的中心軸線與所述第二孔口的中心軸線重合或平行設置。
6.根據權利要求4所述的集成組件,其特征在于:所述第一驅動部包括氣箱頭和傳動桿,所述氣箱頭位于所述傳動桿的一端,所述第一閥芯位于所述傳動桿的另一端,部分所述傳動桿位于所述第二流道,部分所述傳動桿位于所述第一流道;所述氣箱頭包括感溫包和傳動片,所述傳動片與所述傳動桿連接,所述感溫包會根據工作介質溫度的不同會對所述傳動片產生不同的作用力進而使得所述傳動片帶動所述傳動桿朝向或遠離所述第一閥口運動;所述第二孔口和所述第三孔口沿著平行于所述傳動桿的軸向方向分布,所述第三孔口比所述第二孔口更靠近所述氣箱頭,所述第三孔口的中心軸線與所述傳動桿的中心軸線垂直設置。
7.根據權利要求6所述的集成組件,其特征在于:所述集成組件還包括第三閥組件和第三閥口,所述第三閥組件包括第三驅動部和第三閥芯,所述第三驅動部能夠使得所述第三閥芯朝向或遠離所述第三閥口運動;所述第三驅動部包括線圈部件、動鐵芯、靜鐵芯以及抵壓桿,所述線圈部件套設于所述動鐵芯的外周,所述動鐵芯與所述抵壓桿連接設置,所述動鐵芯能夠帶動所述抵壓桿動作;所述第三閥組件還包括第三閥芯,當所述動鐵芯帶動所述抵壓桿朝向所述第三閥口運動至預設位置時,所述抵壓桿能夠對所述第三閥芯施加正壓力,從而使得所述第三閥芯能夠截斷所述第一流道中的工作介質。
8.根據權利要求7所述的集成組件,其特征在于:所述抵壓桿的中心軸線與所述傳動桿的中心軸線垂直設置;所述第一孔口和所述第二孔口位于所述第三閥口的不同側;所述閥體包括第一容納部,所述第三閥芯位于第一容納部的腔內,所述第一容納部的底壁具有連通孔,當所述第一閥口打開時,所述連通孔能夠連通所述第一閥口與所述第一容納部的腔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州三花研究院有限公司,未經杭州三花研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010690682.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:集成組件以及熱管理系統
- 下一篇:半導體器件





