[發(fā)明專利]一種新型的鋁基板盲孔電鍍工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010690510.1 | 申請日: | 2020-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN111935919A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘華愛;張勇;黎一鵬;何川;黨雷明;曾勇志 | 申請(專利權(quán))人: | 江門市奔力達電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/42 | 分類號: | H05K3/42 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681 | 代理人: | 包曉晨 |
| 地址: | 529000 廣東省江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 鋁基板盲孔 電鍍 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種新型的鋁基板盲孔電鍍工藝,包括以下步驟:取板:拿取已鉆完盲孔的基板;高分子導(dǎo)電膜:代替普通的化學(xué)沉銅,在盲孔的介質(zhì)層上沉積一薄層有機導(dǎo)電膜,在電鍍生產(chǎn)時直接鍍上銅,具體步驟:(1)微蝕,除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì),粗化銅表面,水刀流量30?70L/min;本發(fā)明通過設(shè)置取板、高分子導(dǎo)電膜、VCP電鍍和完成作業(yè)的工藝流程,解決了塞銅漿或銀漿都存在的膠體容易導(dǎo)致塞孔后導(dǎo)通阻值偏大,可靠性差;而普通化學(xué)沉銅+VCP電鍍工藝又導(dǎo)致孔內(nèi)鋁層腐蝕,電不上銅,無法實現(xiàn)線路層即銅層與鋁層的連通的問題,該新型的鋁基板盲孔電鍍工藝,具備不會干擾導(dǎo)通阻值,可靠性好,能有效實現(xiàn)銅層與鋁層連通的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鋁基板制造技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種新型的鋁基板盲孔電鍍工藝。
背景技術(shù)
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等。
鋁基板的銅面與鋁層導(dǎo)通,導(dǎo)通孔為盲孔,傳統(tǒng)的做法是塞銅漿或銀漿來實現(xiàn)銅層與鋁層的導(dǎo)通,但是塞銅漿或銀漿都存在的膠體容易導(dǎo)致塞孔后導(dǎo)通阻值偏大,可靠性差;而普通化學(xué)沉銅+VCP電鍍工藝又導(dǎo)致孔內(nèi)鋁層腐蝕,電不上銅,無法實現(xiàn)線路層即銅層與鋁層的連通,為此提出一種不會干擾導(dǎo)通阻值,可靠性好,能有效實現(xiàn)銅層與鋁層連通的電鍍工藝來解決此問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型的鋁基板盲孔電鍍工藝,具備不會干擾導(dǎo)通阻值,可靠性好,能有效實現(xiàn)銅層與鋁層連通的優(yōu)點,解決了傳統(tǒng)的做法是塞銅漿或銀漿來實現(xiàn)銅層與鋁層的導(dǎo)通,但是塞銅漿或銀漿都存在的膠體容易導(dǎo)致塞孔后導(dǎo)通阻值偏大,可靠性差;而普通化學(xué)沉銅+VCP電鍍工藝又導(dǎo)致孔內(nèi)鋁層腐蝕,電不上銅,無法實現(xiàn)線路層即銅層與鋁層的連通的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種新型的鋁基板盲孔電鍍工藝,包括以下步驟:
步驟1:取板:拿取已鉆完盲孔的基板;
步驟2:高分子導(dǎo)電膜:代替普通的化學(xué)沉銅,在盲孔的介質(zhì)層上沉積一薄層有機導(dǎo)電膜,在電鍍生產(chǎn)時直接鍍上銅,具體步驟:(1)微蝕,除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì),粗化銅表面,水刀流量30-70L/min,作業(yè)溫度48-52℃、(2)水刀洗,4級循環(huán)水洗,清洗板面殘留的微蝕的藥水,水刀流量30-70L/min;(3)整孔,提高PCB孔壁的活性,包括樹脂,玻纖及基材的填充料等,使其更易于與后續(xù)的氧化液反應(yīng),能有效地除去PCB板表面及孔壁輕微氧化物及輕微污漬,水刀流量30-70L/min,作業(yè)溫度48-52℃;(4)水刀洗,4級循環(huán)水洗,清洗板面殘留的整孔的藥水;(5)氧化,高錳酸鹽在弱酸性條件下與孔壁的樹脂及玻纖反應(yīng),在孔壁形成一層化學(xué)鍵連接的MnO2,該層MnO2將成為后續(xù)催化反應(yīng)的氧化劑;(6)回收水洗,用于清洗板面殘留的氧化的藥水,污水做回收處理;(7)水刀洗,4級循環(huán)水洗,用于清洗板面殘留的氧化的藥水;(8)催化,高分子物8230A和8230R在酸性條件(PH:1.6-2.1)及MnO2的氧化作用下,聚合成具有空穴導(dǎo)電特性的聚合物,即在孔內(nèi)介質(zhì)層上沉積一薄層有機導(dǎo)電膜;(9)水刀洗,4級循環(huán)水洗,用于清洗板面殘留的催化的藥水;(10)烘干,烘干PCB板板面和孔內(nèi)的水漬,避免板面氧化影響后面的電銅,作業(yè)溫度80-90℃;
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