[發明專利]一種適應各種安裝孔的半導體制冷板安裝裝置

在審

• 申請號: 202010687630.6
• 申請日: 2020-07-16
• 公開（公告）號: CN111683510A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 趙云
• 申請（專利權）人: 臺州市椒江南屯電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種適應各種安裝孔的半導體制冷板安裝裝置，包括安裝主體，安裝主體后端固定設置有散熱板支撐塊，散熱板支撐塊內框壁固定設置有散熱板，散熱板支撐塊前側設置有開口向前的半導體存放槽，半導體存放槽四周側壁均勻設置有四個開口向半導體存放槽的出風斗槽，出風斗槽遠離半導體存放槽的一端固定設置有內管，內管遠離半導體存放槽的一端設置有開口向后的擋板滑槽，擋板滑槽內滑動連接有擋板，擋板滑槽遠離半導體存放槽的一端固定設置有外管，擋板內設置有能夠連通所,內管與外管的通孔，對于變化多樣的安裝孔，能夠通過氣壓裝置調整安裝孔與半導體制冷板之間的相對位置，而且更適應無聲環境。

技術領域

本發明涉及半導體相關技術領域，具體地說是一種適應各種安裝孔的半導體制冷板安裝裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體制冷板規格統一配置便于生產，而安裝孔變化多樣，需要人工調整安裝孔與半導體制冷板之間的相對位置，安裝過程過于繁瑣，而且半導體制冷板多用于需禁音場所，散熱扇需要能源過多且造成噪音。

發明內容

針對上述技術的不足，本發明提出了一種適應各種安裝孔的半導體制冷板安裝裝置，能夠克服上述缺陷。

本發明的一種適應各種安裝孔的半導體制冷板安裝裝置，包括安裝主體，所述安裝主體后端固定設置有散熱板支撐塊，所述散熱板支撐塊內框壁固定設置有散熱板，所述散熱板支撐塊前側設置有開口向前的半導體存放槽，所述半導體存放槽四周側壁均勻設置有四個開口向所述半導體存放槽的出風斗槽，所述出風斗槽遠離所述半導體存放槽的一端固定設置有內管，所述內管遠離所述半導體存放槽的一端設置有開口向后的擋板滑槽，所述擋板滑槽內滑動連接有擋板，所述擋板滑槽遠離所述半導體存放槽的一端固定設置有外管，所述擋板內設置有能夠連通所,內管與所述外管的通孔，所述外管與連接管固定連接，所述連接管兩端對稱固定連接有伸縮氣囊，所述伸縮氣囊靠近所述半導體存放槽的一端與開口背向所述半導體存放槽的伸縮氣囊槽靠近所述半導體存放槽的端壁固定連接，所述伸縮氣囊遠離所述半導體存放槽的一端設置有伸縮桿機構，所述伸縮桿機構能夠通過氣體調節適應不同的安裝孔長度，所述伸縮氣囊遠離所述半導體存放槽的一端固定連接有滑桿，所述滑桿與電動導軌動力滑動連接，所述滑桿處設置有靜音風冷機構，所述靜音風冷機構盡可能降低了噪音從而更適應靜音環境。

優選地，所述半導體存放槽后端四角均勻固定設置有四個卡緊塊，四個所述卡緊塊均與所述半導體制冷板卡緊連接，所述擋板后端面固定設置有密封板，所述密封板上下端對稱設置有開口向前的密封槽，所述密封槽與充氣管密封連接，所述充氣管內設置有單向閥，所述充氣管前端與所述伸縮氣囊靠近所述半導體存放槽的一端固定連接。

優選地，所述伸縮桿機構包括與所述安裝主體固定連接的支撐柱，所述支撐柱內設置有外滑環腔，所述外滑環腔內滑動連接有外滑環，所述外滑環遠離所述半導體存放槽的端面與所述外滑環腔之間通過外伸縮彈簧連接，所述支撐柱靠近所述半導體存放槽的一端設置有外通孔，所述外滑環內環壁固定設置有外伸縮桿，所述外伸縮桿內設置有內滑環腔，所述內滑環腔內滑動連接有內滑環，所述內滑環遠離所述半導體存放槽的端面與所述內滑環腔之間通過內伸縮彈簧連接，所述外伸縮桿靠近所述半導體存放槽的一端設置有內通孔，所述內滑環內環壁固定設置有內伸縮桿，所述內伸縮桿內設置有開口向所述半導體存放槽的電動導軌槽，所述電動導軌固定設置于所述電動導軌槽側壁上，所述滑桿與所述電動導軌槽滑動連接，同側兩根所述內伸縮桿遠離所述半導體存放槽的一端固定設置有膠水固定安裝機構。