[發(fā)明專利]一種沿一維鏈狀帶方向擇優(yōu)生長的硫化銻薄膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010684310.5 | 申請日: | 2020-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN111900077A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋寧;歐于學(xué);楊佳;劉國豪;張君;司圣和;徐寶強;李紹元;萬賀利;楊斌;馬文會;熊恒;曲濤;李一夫;田陽;蔣文龍;劉大春;郁青春;戴永年 | 申請(專利權(quán))人: | 昆明理工大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/032;H01L31/0445 |
| 代理公司: | 天津煜博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12246 | 代理人: | 朱維 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 沿一維鏈狀帶 方向 擇優(yōu) 生長 硫化銻 薄膜 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開沿一維鏈狀帶方向擇優(yōu)生長的硫化銻薄膜及其制備方法。本發(fā)明在等離子發(fā)生器的電場作用下,惰性氣體,如氬氣經(jīng)過電場作用后等離子化獲得高活性的氬離子和電子;高活性氬離子和電子相互碰撞回歸基態(tài),釋放能量使得環(huán)境溫度升高,升高的環(huán)境溫度可以促進硫源熔化從而生成硫蒸氣,硫蒸氣在電場及高活性氬離子碰撞的作用下被等離子化;同時高活性氬離子、電子等粒子不斷與硫源表面碰撞,硫源直接等離子化。兩種路徑下,等離子化硫不斷增加,并與氬的各種粒子組合形成等離子態(tài)硫氣氛。等離子態(tài)硫氣氛通過熱運動擴散到金屬銻薄膜表面,并在加熱的條件下與金屬銻薄膜實現(xiàn)反應(yīng),從而獲得到沿221、211和/或151晶面方向擇優(yōu)生長的硫化銻薄膜。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種沿一維鏈狀帶方向擇優(yōu)生長的硫化銻薄膜及其制備方法,屬于光電功能材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
硫化銻的晶體結(jié)構(gòu)屬于正交晶系輝銻礦結(jié)構(gòu),屬于Pnma(#62)空間組,是一種綠色無毒,儲量豐富(銻在地殼中豐度為0.2ppm),價格低廉的材料。Sb2S3的組成和物相都比較簡單,在常溫下只有一種物相組成,可有效避免制備過程中雜相生成的問題。
硫化銻(Sb2S3)有著合適的禁帶寬度(1.7-1.8eV),大的吸光系數(shù)(短波吸光系數(shù)105cm-1),大的相對介電常數(shù)(為9.5,大于CdTe的7.1),是一種很有潛力的薄膜光伏吸收層材料、光催化材料及電催化材料。硫化銻也是特殊的一維帶狀材料,因此其各個方向上的載流子遷移率有顯著的區(qū)別,而遷移率又決定著載流子擴散長度從而影響電流密度。太陽能電池效率 N=Voc*Jsc*FF,其中Jsc即為電流密度,Voc為開路電壓,F(xiàn)F為填充因子,它們是影響電池轉(zhuǎn)換效率的重要因素。而遷移率影響的就是公式里的電流密度Jsc。
從硫化銻作為吸收層的薄膜太陽電池研究過程來看,影響電池效率的因素主要有以下幾個方面:電子傳輸層與吸收層間的接觸問題,空穴傳輸層與吸收層間的接觸問題,吸收層本身的缺陷問題(如深能級缺陷)等。通過表面處理可改善接觸問題,效率有一定提升,然而硫化銻薄膜太陽電池最高效率依然只有7.5%。然而,根據(jù)理論計算1.7ev的禁帶寬度的硫化銻材料理論效率可以達到28%,可見效率的提升空間還很大。由此可推斷,既然層間接觸問題不是限制光電轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵因素,那么作為吸收層的硫化銻薄膜本身的缺陷就應(yīng)該是改善這類電池光電轉(zhuǎn)換效率的限制環(huán)節(jié)。對文獻中水浴法、電化學(xué)沉積法、真空熱蒸發(fā)法等方法制備的一系列硫化銻薄膜的XRD衍射峰進行研究發(fā)現(xiàn),這些方法制備的硫化銻薄膜大多是沿著020、130、310等晶面擇優(yōu)生長,而硫化銻晶體為正交晶系,屬于Pnma(#62)空間組,沿001方向生長的一維帶狀結(jié)構(gòu)。沿001和相近方向的載流子傳輸能力遠高于xx0 方向的載流子傳輸能力。所以020、130、310晶面會抑制載流子的傳輸,間接增加載流子復(fù)合,減小開路電壓和短路電流,從而影響效率。
發(fā)明內(nèi)容
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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