[發(fā)明專利]自動晶圓定位總成

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010680985.2
• 申請日: 2020-07-15
• 公開（公告）號: CN113948437A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱云正
• 申請（專利權(quán)）人: 弘塑科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本發(fā)明提供一種自動晶圓定位總成，用以定位晶圓以進(jìn)行濕式加工。自動晶圓定位總成包含白努利轉(zhuǎn)盤、復(fù)數(shù)定位裝置及控制部。當(dāng)白努利轉(zhuǎn)盤未產(chǎn)生氣墊且控制部使復(fù)數(shù)定位裝置處于開啟狀態(tài)時，晶圓可被置入于白努利轉(zhuǎn)盤上或自白努利轉(zhuǎn)盤上取出。當(dāng)白努利轉(zhuǎn)盤產(chǎn)生氣墊且控制部使復(fù)數(shù)定位裝置處于關(guān)閉狀態(tài)時，晶圓懸浮及旋轉(zhuǎn)于白努利轉(zhuǎn)盤上方以進(jìn)行濕式加工。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本揭示涉及一種定位總成，特別涉及一種自動晶圓定位總成。

【背景技術(shù)】

于現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)欲針對薄形化或翹曲晶圓進(jìn)行蝕刻及清洗等濕式制程時，在無法使用真空吸取式轉(zhuǎn)盤進(jìn)行加工的情況下，為了防止噴灑于晶圓的加工面(如：朝上面)的化學(xué)藥液溢流至所述晶圓的保護(hù)面(如：朝下面)，乃會藉由白努利轉(zhuǎn)盤(Bernoulli Chuck)的使用來達(dá)到其蝕刻、清洗等加工目的。

被利用于白努利轉(zhuǎn)盤的白努利原理(Bernoulli's Principle)，其建立機(jī)制是先將晶圓置放于白努利轉(zhuǎn)盤上方，然后在晶圓底部與白努利轉(zhuǎn)盤之間導(dǎo)入氣流以形成氣墊并同時產(chǎn)生負(fù)壓。此時，透過適當(dāng)?shù)臍饬骺刂疲A便可懸浮于白努利轉(zhuǎn)盤上方進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，且因?yàn)樨?fù)壓作用，晶圓會處于被吸附于白努利轉(zhuǎn)盤上的狀態(tài)。

由于在晶圓底部與白努利轉(zhuǎn)盤之間導(dǎo)入的氣流有可能于瞬間產(chǎn)生不均勻的氣流分布，此時處于高速旋轉(zhuǎn)的晶圓便可能因?yàn)椴痪鶆虻臍饬鞣植级a(chǎn)生徑向移動，進(jìn)而偏離白努利轉(zhuǎn)盤中心點(diǎn)或發(fā)生晶圓滑脫現(xiàn)象，嚴(yán)重影響后續(xù)制程的進(jìn)行。

有鑒于此，如何提供一種自動晶圓定位總成來進(jìn)行晶圓旋轉(zhuǎn)時的定位，避免高速旋轉(zhuǎn)的晶圓因?yàn)椴痪鶆虻臍饬鞣植级a(chǎn)生徑向移動，從而偏離白努利轉(zhuǎn)盤中心點(diǎn)或發(fā)生晶圓滑脫現(xiàn)象，乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本揭示的一目的在于提供一種一種自動晶圓定位總成，其可用以進(jìn)行晶圓因白努利原理而懸浮旋轉(zhuǎn)時的定位，避免高速旋轉(zhuǎn)的晶圓因?yàn)椴痪鶆虻臍饬鞣植级a(chǎn)生徑向移動，從而偏離白努利轉(zhuǎn)盤中心點(diǎn)或發(fā)生晶圓滑脫現(xiàn)象。

為達(dá)上述目的，本揭示的一種自動晶圓定位總成包含：

白努利轉(zhuǎn)盤，用以產(chǎn)生氣墊使晶圓懸浮且旋轉(zhuǎn)于白努利轉(zhuǎn)盤上方；

復(fù)數(shù)定位裝置，設(shè)置于白努利轉(zhuǎn)盤的周緣，以定位處于懸浮及旋轉(zhuǎn)狀態(tài)之晶圓；以及

控制部，用以使復(fù)數(shù)定位裝置于開啟狀態(tài)及關(guān)閉狀態(tài)之間進(jìn)行切換；

其中，當(dāng)白努利轉(zhuǎn)盤未產(chǎn)生氣墊且控制部使復(fù)數(shù)定位裝置處于開啟狀態(tài)時，晶圓可被置入于白努利轉(zhuǎn)盤上或自白努利轉(zhuǎn)盤上取出；

當(dāng)白努利轉(zhuǎn)盤產(chǎn)生氣墊且控制部使復(fù)數(shù)定位裝置處于關(guān)閉狀態(tài)時，晶圓懸浮及旋轉(zhuǎn)于白努利轉(zhuǎn)盤上方以進(jìn)行濕式加工。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，復(fù)數(shù)定位裝置各包含：

定位銷，具有夾持端及相對夾持端設(shè)置的覆位端，定位銷通過設(shè)置于夾持端與覆位端之間的支點(diǎn)可樞轉(zhuǎn)地設(shè)置于白努利轉(zhuǎn)盤的側(cè)緣；

推動桿，具有第一端及相對第一端設(shè)置的第二端，推動桿設(shè)置于白努利轉(zhuǎn)盤的側(cè)緣下方，且推動桿藉由第一端頂持于定位銷的覆位端；以及

彈性體，設(shè)置于推動桿的第二端，用以提供彈力朝外推動推動桿。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，當(dāng)定位裝置處于關(guān)閉狀態(tài)時，彈性體提供的彈力朝外推動推動桿，連帶使推動桿的第一端朝外推動定位銷的覆位端，以供定位銷的夾持端藉由支點(diǎn)所產(chǎn)生的杠桿作用而朝內(nèi)移動并頂持于晶圓的上端。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，當(dāng)定位裝置處于開啟狀態(tài)時，控制部抵靠于定位銷的覆位端，使定位銷的覆位端朝內(nèi)推動推動桿以抵銷彈力并壓縮彈性體，同時定位銷的夾持端藉由支點(diǎn)所產(chǎn)生的杠桿作用而朝外移動以解除對晶圓的頂持。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，更包含用于濕式加工的化學(xué)液回收裝置，且控制部為化學(xué)液回收裝置的門環(huán)或回收環(huán)。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，門環(huán)或回收環(huán)沿垂直方向相對于定位裝置移動。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，當(dāng)晶圓置入于白努利轉(zhuǎn)盤上時，晶圓僅以邊緣區(qū)域與白努利轉(zhuǎn)盤接觸。

于本揭示的自動晶圓定位總成中，邊緣區(qū)域的寬度為1-2公厘。