[發(fā)明專利]一種高性能多模雙寬帶濾波器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010680825.8
• 申請日: 2020-07-15
• 公開（公告）號: CN111755787A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岳宏衛(wèi);李成
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H01P1/212
• 分類號: H01P1/212
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務(wù)所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

本發(fā)明公開一種高性能多模雙寬帶濾波器，由介質(zhì)基板、覆于介質(zhì)基板的下表面的接地層、以及覆于介質(zhì)基板的上表面的濾波層組成。濾波層主要由輸入微帶、輸出微帶和多模諧振器組成；多模諧振器整體呈左右對稱結(jié)構(gòu)，并由階躍阻抗線、2個連接枝節(jié)、2個開路枝節(jié)、2個短路枝節(jié)和3個接地孔組成。本發(fā)明使用了階躍阻抗線與開路枝節(jié)、短路枝節(jié)相結(jié)合，使得整體多模諧振器的諧振模式變得更加豐富，有利于形成多個通帶。本發(fā)明具有設(shè)計靈活，結(jié)構(gòu)多樣，變通性大，易于集成的特點，適合在低損耗因子的介質(zhì)基板上制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波無源器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高性能多模雙寬帶濾波器。

背景技術(shù)

無線通信更新?lián)Q代的速度非常迅猛，與此同時，對微波領(lǐng)域的各種微波電路的性能提出了更高的要求，高性能的微波濾波器則備受關(guān)注。高溫超導濾波器具有極低的插入損耗，并且利用微帶諧振器的多樣性，可以實現(xiàn)一些高性能改善，如提高帶外選擇性以及均衡群時延，但高溫超導濾波器由于具有極高的Q值，因而在提高濾波器帶寬的技術(shù)上受到限制，同時高溫超導濾波器的生產(chǎn)成本較高，工作溫度極低，因而在生產(chǎn)應(yīng)用上受到了一定的限制。腔體濾波器也具有較高的Q值，同時體積較大，也受到了一定的限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種高性能多模雙寬帶濾波器，其具有模式豐富和高次諧波抑制能力強的特點。

為解決上述問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種高性能多模雙寬帶濾波器，由介質(zhì)基板、覆于介質(zhì)基板的下表面的接地層、以及覆于介質(zhì)基板的上表面的濾波層組成；濾波層主要由輸入微帶、輸出微帶和多模諧振器組成；多模諧振器整體呈左右對稱結(jié)構(gòu)，并由階躍阻抗線、2個連接枝節(jié)、2個開路枝節(jié)、2個短路枝節(jié)和3個接地孔組成；階躍阻抗線由低阻抗線與高阻抗線組成；低阻抗線和高阻抗線均為縱向延伸的直線形的微帶，且低阻抗線的微帶線寬大于高阻抗線的微帶線寬；低阻抗線的上端懸置，低阻抗線的下端與高阻抗線的上端相連，高阻抗線的下端與一個接地孔相連；階躍阻抗線位于多模諧振器的中部，且階躍阻抗線的縱向中軸線與多模諧振器的縱向?qū)ΨQ軸重合；每個連接枝節(jié)均為橫向延伸的直線形的微帶；2個連接枝節(jié)對稱地設(shè)置在階躍阻抗線的左右兩側(cè)；2個連接枝節(jié)的內(nèi)側(cè)端均與階躍阻抗線的低阻抗線的下端相連；每個開路枝節(jié)均為倒U形的微帶；2個開路枝節(jié)對稱地設(shè)置在階躍阻抗線的左右兩側(cè)，并位于連接枝節(jié)的上方；2個開路枝節(jié)的外側(cè)端分別與2個連接枝節(jié)的外側(cè)端相連；2個開路枝節(jié)的內(nèi)側(cè)端懸置；每個短路枝節(jié)均為U形的微帶；2個短路枝節(jié)對稱地設(shè)置在階躍阻抗線的左右兩側(cè)，并位于連接枝節(jié)的下方；2個短路枝節(jié)的外側(cè)端分別與2個連接枝節(jié)的外側(cè)端相連；2個短路枝節(jié)的內(nèi)側(cè)端分別與1個接地孔相連；接地孔為貫穿介質(zhì)基板，并連接接地層和濾波層的金屬過孔；輸入微帶和輸出微帶均為橫向延伸的直線形的微帶；輸入微帶的內(nèi)側(cè)端與多模諧振器的1個連接枝節(jié)的外側(cè)端相連，輸出微帶的內(nèi)側(cè)端與多模諧振器的另1個連接枝節(jié)的外側(cè)端相連，輸入微帶和輸出微帶的外側(cè)端懸置。

上述方案中，低阻抗線的微帶線寬與高阻抗線的微帶線寬的比值介于10～14之間。

上述方案中，2個連接枝節(jié)、2個開路枝節(jié)、2個短路枝節(jié)和階躍阻抗線的高阻抗線的微帶線寬相等。

上述方案中，低阻抗線的微帶線長小于高阻抗線的微帶線長。

上述方案中，2個開路枝節(jié)的內(nèi)側(cè)端之間存在間隙。

上述方案中，2個短路枝節(jié)的內(nèi)側(cè)端與高阻抗線之間均存在間隙。

上述方案中，輸入微帶的內(nèi)側(cè)端與多模諧振器的1個連接枝節(jié)的外側(cè)端之間增設(shè)有貼片電容和/或輸出微帶的內(nèi)側(cè)端與多模諧振器的另1個連接枝節(jié)的外側(cè)端之間增設(shè)有貼片電容。

上述方案中，介質(zhì)基板為陶瓷介質(zhì)基板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下特點：