[發明專利]半導體封裝體、半導體組件和制作半導體封裝體的方法

在審

• 申請號: 202010680416.8
• 申請日: 2020-07-15
• 公開（公告）號: CN112234032A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: R·奧特倫巴;李德森;K·席斯;X·施勒格爾;王莉雙;M·H·祖爾基夫利
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/40;H01L21/50
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種半導體封裝體包括：芯片載體；附連到所述芯片載體的半導體芯片；包封所述半導體芯片的包封體；以及安裝孔，其配置成能夠接收用于將散熱器用螺釘安裝到所述半導體封裝體的第一側上的螺釘，其中，所述半導體封裝體的與所述第一側相反的第二側被配置成能夠表面安裝到應用板。

技術領域

本公開總體上涉及一種半導體封裝體、一種半導體組件和一種用于制作半導體封裝體的方法。

背景技術

半導體封裝體、特別是功率半導體封裝體可能會在操作期間產生相當多的熱量。為了防止這種半導體封裝體過熱，可能需要提供專用散熱裝置。可以將SMD型(SMD–表面安裝器件)的半導體封裝體安裝到應用板上，并經由應用板進行散熱。然而，應用板可能具有相當大的熱阻，這可能會對散熱效率產生負面影響。改進的半導體封裝體、改進的半導體組件和改進的用于制作半導體封裝體的方法可能有助于解決這些和其它問題。

發明內容

多個方面涉及一種半導體封裝體，所述半導體封裝體包括芯片載體、附連到所述芯片載體的半導體芯片、包封所述半導體芯片的包封體以及配置成能夠接收用于將散熱器用螺釘安裝到所述半導體封裝體的第一側上的螺釘的安裝孔，其中，所述半導體封裝體的與所述第一側相反的第二側被配置成能夠表面安裝到應用板。

多個方面涉及一種半導體組件，所述半導體組件包括：半導體封裝體，其包括芯片載體、附連到所述芯片載體的半導體芯片、包封所述半導體芯片的包封體以及安裝孔，其中，所述半導體組件還包括布置在所述半導體封裝體的第一側上的散熱器、布置在所述安裝孔中并將散熱器安裝到所述半導體封裝體的第一側的螺釘以及應用板，其中，所述半導體封裝體的與所述第一側相反的第二側表面安裝到所述應用板。

多個方面涉及一種用于制作半導體封裝體的方法，所述方法包括：提供芯片載體，將半導體芯片附連到所述芯片載體，用包封體包封所述半導體芯片，以及在所述半導體封裝體中制作安裝孔，所述安裝孔被配置成能夠接收用于將散熱器用螺釘安裝到所述半導體封裝體的第一側上的螺釘，其中，所述半導體封裝體的與所述第一側相反的第二側被配置成能夠表面安裝到應用板。

附圖說明

附圖示出了示例，并且與說明書一起用于解釋本公開的原理。本公開的其它示例和許多預期的優點將容易理解，這是因為通過參考下面的詳細描述，它們將變得更好地理解。附圖的元件不一定相對于彼此成比例。相同的附圖標記表示相應的類似部分。

圖1A和1B示出了包括配置成能夠接收安裝螺釘的安裝孔的SMD型半導體封裝體的俯視圖(圖1A)和側視圖(圖1B)。

圖2示出了包括半導體封裝體、散熱器和應用板的半導體組件的側視圖。

圖3A和3B示出了半導體封裝體和半導體組件的俯視圖(圖3A)和側視圖(圖3B)，其中，載體包括分別包括安裝孔的固定部分。

圖4A至4C示出了半導體封裝體和半導體組件的其它示例的俯視圖(圖4A和圖4B)以及側視圖(圖4C)。

圖5A和5B示出了半導體封裝體和半導體組件的俯視圖(圖5A)和側視圖(圖5B)，其中，安裝孔布置在半導體封裝體的包封體中。

圖6示出了用于制作半導體封裝體的方法的流程圖。

具體實施方式

下面，可以使用術語“耦合”和“連接”及其派生詞。可以理解，這些術語可以用來表示兩個元件相互協作或相互作用，而不管它們是直接物理接觸或電接觸，還是它們彼此未直接接觸而可以在“接合”、“附連”或“連接”的元件之間提供居間元件或層。然而，“接合”、“附連”或“連接”元件也可能彼此直接接觸。另外，術語“示例性”僅僅是作為示例，而不是最好的或最佳的。