[發明專利]可拉伸顯示裝置在審
| 申請號: | 202010678903.0 | 申請日: | 2020-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN112310116A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 金紀漢;李孝剛 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/00;H01L27/15;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 劉久亮;黃綸偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拉伸 顯示裝置 | ||
1.一種可拉伸顯示裝置,該可拉伸顯示裝置包括:
多個第一基板,在所述多個第一基板中分別限定多個像素,所述多個第一基板彼此間隔開;
多個第二基板,所述多個第二基板布置在所述多個第一基板中的彼此相鄰的第一基板之間以連接所述相鄰的第一基板;
下基板,在所述下基板上限定多個第一區域、多個第二區域以及除所述多個第一區域和所述多個第二區域之外的多個第三區域,所述多個第一基板分別布置在所述多個第一區域中,并且所述多個第二基板分別布置在所述多個第二區域中;以及
多個對準鍵,所述多個對準鍵分別布置在所述多個第三區域中的一部分中,并且由彈性材料形成。
2.根據權利要求1所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述多個對準鍵被布置為與所述下基板接觸。
3.根據權利要求2所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述多個對準鍵的模量小于或等于所述下基板的模量。
4.根據權利要求1所述的可拉伸顯示裝置,該可拉伸顯示裝置還包括:
上基板,所述上基板覆蓋所述多個第一基板、所述多個第二基板、所述多個對準鍵和所述下基板,
其中,所述多個對準鍵被布置為與所述下基板和所述上基板接觸。
5.根據權利要求4所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述多個對準鍵的模量小于或等于所述下基板的模量和所述上基板的模量。
6.根據權利要求1所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述多個對準鍵包括基體樹脂和分散在所述基體樹脂中的反射顆粒。
7.根據權利要求6所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述反射顆粒能夠在將發光元件轉移到所述多個第一基板的工藝期間通過被反射而被識別。
8.根據權利要求6所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述基體樹脂與所述下基板由相同的材料形成,并且
所述反射顆粒包括銀納米顆粒、銀納米線和銀薄片中的至少一種。
9.根據權利要求1所述的可拉伸顯示裝置,該可拉伸顯示裝置還包括:
多個第三基板,所述多個第三基板具有與所述多個第一基板的尺寸相同的尺寸;以及
多個第四基板,所述多個第四基板連接所述多個第三基板中的彼此相鄰的第三基板,或者連接所述多個第三基板中的一個第三基板和所述多個第一基板中的與所述一個第三基板相鄰的一個第一基板,
其中,所述下基板包括布置有所述多個第一基板的顯示區域和圍繞所述顯示區域的非顯示區域,
其中,所述多個第三基板和所述多個第四基板布置在所述非顯示區域中。
10.根據權利要求9所述的可拉伸顯示裝置,該可拉伸顯示裝置還包括:
柔性膜,所述柔性膜布置在所述非顯示區域中,
其中,在所述非顯示區域中,所述多個第三基板和所述多個第四基板布置在所述柔性膜與所述顯示區域的一側之間的區域以及與所述顯示區域的相對于所述一側的另一側相鄰的區域中。
11.根據權利要求10所述的可拉伸顯示裝置,該可拉伸顯示裝置還包括:
夾具,所述夾具被布置為與所述多個第三基板和所述多個第四基板交疊。
12.根據權利要求9所述的可拉伸顯示裝置,其中,在所述多個第三基板上未限定像素,并且絕緣層或線路布置在所述多個第三基板上,
布置在所述多個第四基板上的連接線通過布置在所述第三基板上的所述線路而彼此電連接。
13.根據權利要求1所述的可拉伸顯示裝置,其中,所述下基板包括布置有所述多個第一基板的顯示區域,
其中,所述顯示區域包括多個轉移單元區域,所述轉移單元區域是在將發光元件轉移到所述顯示區域的工藝中執行轉移的單元區域,
其中,所述多個對準鍵布置在所述多個轉移單元區域中的每一個的相對兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





