[發(fā)明專利]天線封裝和包括該天線封裝的圖像顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010678749.7
• 申請(qǐng)日: 2020-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN112242601A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金炳仁;尹億根;方炳洙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東友精細(xì)化工有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/66
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強(qiáng);杜嘉璐

本發(fā)明提供一種天線封裝，包括：基部絕緣層；天線圖案，其設(shè)置在基部絕緣層上并包括輻射圖案和從輻射圖案伸出的傳輸線；電路保護(hù)層，其形成在基部絕緣層上以用于覆蓋傳輸線并且包括使傳輸線的端部露出的安裝孔；以及天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其插入到安裝孔中以用于電連接至傳輸線的端部。通過天線圖案和天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的集成可以提高信號(hào)可靠性和空間效率。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2019年7月17日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(KIPO)提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2019-0086468號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其全部公開內(nèi)容通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線封裝和一種包括該天線封裝的圖像顯示裝置。更特別地，本發(fā)明涉及一種包括天線圖案和驅(qū)動(dòng)集成電路的天線封裝以及一種包括該天線封裝的圖像顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，諸如Wi-Fi、藍(lán)牙等等的無(wú)線通信技術(shù)與諸如智能手機(jī)形式的顯示裝置結(jié)合在一起。在這種情況下，天線可以與顯示裝置結(jié)合在一起來提供通信功能。

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，在顯示裝置中需要能夠進(jìn)行高頻或超高頻通信(例如，3G至5G通信)的天線。

然而，隨著天線的驅(qū)動(dòng)頻率增大，可能容易造成信號(hào)損失。此外，隨著發(fā)信路徑的長(zhǎng)度增加，信號(hào)損失可能變得更大。

另外，當(dāng)使用諸如柔性印刷電路板(FPCB)的中間電路結(jié)構(gòu)將用于控制天線輻射/饋電的驅(qū)動(dòng)集成電路芯片與天線彼此進(jìn)行電連接時(shí)，可能造成額外的信號(hào)損失。

此外，隨著具有較大顯示面積的薄層顯示裝置的發(fā)展，用于容納天線的本機(jī)空間可能被減小。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種具有提高的操作可靠性和結(jié)構(gòu)效率的天線封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種圖像顯示裝置，其包括一種具有提高的操作可靠性和結(jié)構(gòu)效率的天線封裝。

本發(fā)明的上述方面將通過以下一種或多種特征或構(gòu)造來實(shí)現(xiàn)：

(1)一種天線封裝，包括：基部絕緣層；設(shè)置在基部絕緣層上的天線圖案，該天線圖案包括輻射圖案和從輻射圖案伸出的傳輸線；形成在基部絕緣層上以用于覆蓋傳輸線的電路保護(hù)層，該電路保護(hù)層包括使傳輸線的端部露出的安裝孔；以及天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其插入到安裝孔中以用于電連接至傳輸線的端部。

(2)根據(jù)上述(1)所述的天線封裝，其中電路保護(hù)層包括液晶聚合物。

(3)根據(jù)上述(1)所述的天線封裝，其中電路保護(hù)層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為300℃以上。

(4)根據(jù)上述(1)所述的天線封裝，其中基部絕緣層包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，輻射圖案設(shè)置在顯示區(qū)域上，并且傳輸線電連接至非顯示區(qū)域上的天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。

(5)根據(jù)上述(4)所述的天線封裝，其還包括形成在顯示區(qū)域的基部絕緣層的一部分上以用于覆蓋輻射圖案的透明保護(hù)層。

(6)根據(jù)上述(5)所述的天線封裝，其中透明保護(hù)層包含環(huán)烯烴聚合物(COP)。

(7)根據(jù)上述(4)所述的天線封裝，其還包括支撐板，該支撐板在非顯示區(qū)域中設(shè)置在基部絕緣層的底表面上，以在厚度方向上面對(duì)天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。

(8)根據(jù)上述(4)所述的天線封裝，其還包括在顯示區(qū)域中設(shè)置在基部絕緣層的底表面上的透明保護(hù)層，其中該透明保護(hù)層包含環(huán)烯烴聚合物(COP)。

(9)根據(jù)上述(1)所述的天線封裝，其還包括形成在傳輸線上的鍍層。

(10)根據(jù)上述(9)所述的天線封裝，其中天線驅(qū)動(dòng)集成電路芯片經(jīng)由鍍層直接連接至傳輸線。