[發(fā)明專利]一種絕緣的高效導熱硅脂及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010676896.0 | 申請日: | 2020-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN111777995A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉志軍;孟鴻;王飛;劉繼鋒;羊輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市樂普泰科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09K5/14 | 分類號: | C09K5/14;C09K5/10 |
| 代理公司: | 深圳市合道英聯(lián)專利事務所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉紅果 |
| 地址: | 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絕緣 高效 導熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,該導熱硅脂包括以重量份數(shù)計的如下組分:復合球形導熱填料80~100份,一維結構導熱材料0.5~5份、二維結構導熱材料0.5~5份、液體金屬導熱膏20~100份、硅油4~20份、硅烷偶聯(lián)劑0.25~2份、抗氧化劑0.1~1份。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述復合球形導熱填料包括微米級球形導熱填料和納米級導熱填料,且所述微米級球形導熱填料的重量與復合球形導熱填料總重量比值為(0.75~0.95):1。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述微米級球形導熱填料的平均粒徑為3~30μm;所述微米級球形導熱填料為球形的改性導熱陶瓷粉、改性氮化鋁、改性金剛石中的至少一種。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述納米級導熱填料的平均粒徑為50~200nm;所述納米級導熱填料為改性氧化鋁、改性導熱陶瓷粉中的至少一種。
5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述液體金屬導熱膏的重量與復合球形導熱填料的重量比值為1:(1~5)。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述一維結構導熱材料的平均長度為1~50μm,所述一維結構導熱材料為改性碳纖維、碳納米管、改性碳化硅晶須、改性銀納米線、改性金納米線中的至少一種。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述二維結構導熱材料的平均粒徑為0.5~30μm,所述二維結構導熱材料為改性片狀石墨烯、改性片狀氮化硼、改性片狀碳化硅中的至少一種。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的一種絕緣的高效導熱硅脂,其特征在于,所述液體金屬導熱膏為鎵、鎵銦、鎵銦錫、鎵銦錫鋅、鉍銦錫、鉍銦錫鋅合金中的一種;所述硅油為甲基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基封端的聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的至少一種有機硅聚合物;所述硅烷偶聯(lián)劑為甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一種;所述抗氧化劑為抗氧劑1010、抗氧劑1076中至少一種。
9.一種高效導熱硅脂的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟1,分別稱取以下重量份組分:復合球形導熱填料80~100份,一維結構導熱材料0.5~5份、二維結構導熱材料0.5~5份、液體金屬導熱膏20~100份、硅油4~20份、硅烷偶聯(lián)劑0.25~2份、抗氧化劑0.1~1份;
步驟2,將步驟1中所述的復合球形導熱填料、一維導熱填料和二維導熱填料依次加入至高速混合機中,并以在線速度為25~70m/s的條件下混合分散5~30min;
步驟3,將步驟1中所述的液體金屬導熱膏加入至步驟2中所述的高速混合機中,并以在線速度為25~70m/s進行混合分散5~30min,獲得高速分散后的導熱填料;
步驟4,將所述步驟3中獲得的高速分散后的導熱填料置于真空攪拌機內(nèi),并在70~120℃的條件下抽真空處理10~30min;
步驟5,將步驟1中所述的硅油、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑混合均勻后注入步驟4的真空攪拌機內(nèi),并在70~120℃的條件下抽真空攪拌1~3h后,再在150~200℃的條件下抽真空攪拌1~3h,得到導熱硅脂。
10.根據(jù)權利要求12所述的一種高效導熱硅脂的制備方法,其特征在于,所述步驟1中,所述復合球形導熱填料的具體制備方法為:
將80~100份的微米級球形導熱填料與改性納米級導熱填料按重量比為95:5~75:25的比例加入到高速混合機中,并在線速度為25~70m/s的條件下混合分散5~30min,獲得復合球形導熱填料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市樂普泰科技股份有限公司,未經(jīng)深圳市樂普泰科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010676896.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





