[發明專利]噴碼設備、切割噴碼組件與激光切割系統在審
| 申請號: | 202010675341.4 | 申請日: | 2020-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN111703219A | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 盧琳;周翔 | 申請(專利權)人: | 上海波刺自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J3/44 | 分類號: | B41J3/44;B41J3/407;B41J29/13;B41J29/393;B23K26/38;B23K26/70;B66F3/24 |
| 代理公司: | 上?;坳现R產權代理事務所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 蘇蕾;徐桂鳳 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 設備 切割 組件 激光 系統 | ||
本發明提供了一種噴碼設備、切割噴碼組件與激光切割系統,包括:殼體結構、升降執行結構、升降驅動結構與噴碼打印機,所述升降驅動結構與所述升降執行結構均安裝于所述殼體結構,所述噴碼打印機安裝于所述升降執行結構,所述升降驅動結構連接所述升降執行結構,以通過所述升降執行結構驅動所述噴碼打印機升降;所述噴碼打印機通過打印機控制線電連接激光切割系統的控制裝置,所述升降驅動結構通過驅動控制線電連接所述控制裝置,所述殼體結構與所述激光切割系統的切割頭固定連接;其中:所述噴碼打印機處于第一升降位置時,至少部分所述噴碼打印機處于所述殼體結構的下側;所述噴碼打印機處于第二升降位置時,所述噴碼打印機處于所述殼體結構內。
技術領域
本發明涉及激光切割領域,尤其涉及一種噴碼設備、切割噴碼組件與激光切割系統。
背景技術
在切割系統加工工件(例如板材)時,可在工件上實施噴碼,從而在工件上形成相應的噴碼圖案,噴碼的目的可以是多樣的。
現有相關技術中,可先將工件送入噴碼系統進行噴碼,再將噴碼后的工件送入切割系統進行切割,或者先將工件送入切割系統進行切割,再將工件送入噴碼系統進行噴碼。
該過程中,需要將工件分別送入不同的系統,還需利用不同系統進行處理和控制,實現不同的工藝,進而,處理過程復雜,效率較低,同時,切割系統與噴碼系統分別得配置相應的運動結構、控制電路,進而還會造成成本較高、占地空間較大等情形。
發明內容
本發明提供一種噴碼設備、切割噴碼組件與激光切割系統,以解決現有的切割、噴碼方案效率較低、成本較高、占地空間較大的問題。
根據本發明的第一方面,提供了一種噴碼設備,包括:殼體結構、升降執行結構、升降驅動結構與噴碼打印機,所述升降驅動結構與所述升降執行結構均安裝于所述殼體結構,所述噴碼打印機安裝于所述升降執行結構,所述升降驅動結構連接所述升降執行結構,以通過所述升降執行結構驅動所述噴碼打印機升降;
所述噴碼打印機通過打印機控制線電連接激光切割系統的控制裝置,所述升降驅動結構通過驅動控制線電連接所述控制裝置,所述殼體結構與所述激光切割系統的切割頭固定連接;
其中:
所述噴碼打印機處于第一升降位置時,至少部分所述噴碼打印機處于所述殼體結構的下側;
所述噴碼打印機處于第二升降位置時,所述噴碼打印機處于所述殼體結構內。
可選的,所述升降執行結構包括氣缸組件、氣缸第一接頭與氣缸第二接頭;所述氣缸組件包括氣缸本體、氣缸第一接頭、氣缸第二接頭,以及能夠相對于所述氣缸本體升降的活塞桿;所述氣缸本體內具有氣缸第一腔與氣缸第二腔;
所述升降驅動結構通過所述氣缸第一接頭連接所述氣缸第一腔,以控制所述氣缸第一腔內的第一氣體壓力,和/或:所述升降驅動結構通過所述氣缸第二接頭連接所述氣缸第二腔,以控制所述氣缸第二腔內的第二氣體壓力;
所述活塞桿的升降位置是隨所述第一氣體壓力和/或所述第二氣體壓力的變化而變化的;所述噴碼打印機安裝于所述活塞桿,以隨所述活塞桿一同升降。
可選的,所述升降驅動結構包括電磁閥組件,所述電磁閥組件包括電磁閥,所述電磁閥安裝于所述殼體結構,所述電磁閥的進氣口用于接入驅動氣體,所述電磁閥的第一出氣口直接或間接連接至所述氣缸第一接頭,所述電磁閥的第二出氣口直接或間接連接至所述氣缸第二接頭;所述電磁閥的控制端直接或間接電連接所述驅動控制線;
其中,所述電磁閥處于第一電磁閥狀態時,所述進氣口與所述第一出氣口連通,所述電磁閥處于第二電磁閥狀態時,所述進氣口與所述第二出氣口連通。
可選的,所述殼體結構包括安裝板、第一連接板、第一罩體、第二罩體與第二連接板;
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