[發明專利]一種切割打磨一體化的裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 202010675011.5
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN111791380B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 張遠球
• 申請（專利權）人: 十堰宏兆汽配實業有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24B19/22;B24B47/12
• 代理公司: 湖北澤銘升知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42295
• 代理人: 祁麟

本發明涉及集成電路技術領域，且公開了一種切割打磨一體化的裝置及其使用方法，包括底板，對整個裝置進行支撐，通過割刀、打磨棒和承重架的配合使用，從而使得當割刀將極板切割之后，由于重力作用重疊于支撐架的上方，最終帶動打磨棒的運動，從而使整個裝置可以切割和打磨一體化，減少了后續的單獨打磨操作，提高了整個集成電路制作過程中的工作效率，通過豎桿、方塊、轉桿、連接臺和推桿的配合使用，推桿往前運動帶動轉桿旋轉，使得且豎桿帶動方塊同步往下移動，最終帶動割刀受到往下的力，且在切割的瞬間往下的力較大較快，較傳統的上下往復切割會使得切割更加的整齊，減少碎屑的產生。

本申請是申請日為2019年11月08日，申請號為CN 201910894797.7，發明名稱為一種基于往復運動提供瞬時壓力且切割打磨一體化的裝置的分案申請。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，具體為一種切割打磨一體化的裝置及其使用方法。

背景技術

隨著科技的發展，人們利用自身的智慧將具有一定功能的電路所需要的半導體、電阻、電容等原件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后通過焊接封裝在一個管殼內，隨著科學家的一步步探索，最終發展為現如今的集成電路，具有體積小，性能高的優點，被廣泛的用于計算機、手機等其他數字電器內的制作過程中，為人們的日常生活帶來巨大的改變。

集成電路主要包括光刻、刻蝕、薄膜、摻雜和化學機械平坦化CMP，并重復使用，而在進行光刻之前需要先對基板進行切割，將其切割成合適的與電路板適合的尺寸，傳統的切割基板在進行切割之后需要單獨再進行研磨，使得在操作過程中工作效率較低，且傳統的切割機通過往復運動進行切割時切刀在往下運動時無法提供足夠的動力，無法一次性將基板切割完成，產生的廢屑較多，切口較不整齊。

為解決上述問題，發明者提出了一種切割打磨一體化的裝置及其使用方法，具備切割和打磨一體化的優點，解決了現有裝置切割和打磨無法結合的問題，整個過程工作效率較低且切口不齊的問題，保證了工作人員在使用該裝置操作時工作效率更高更切口更加整齊。

發明內容

(一)技術方案

為實現上述切割和打磨一體化的目的，本發明提供如下技術方案：一種切割打磨一體化的裝置及其使用方法，包括底板，對整個裝置進行支撐，所述底板的上方固定連接有承重臺，對轉盤進行支撐，使其可以旋轉，承重臺的右側固定連接有轉盤，底板的上方固定連接有支撐塊，使得可以對基板進行支撐和限位，支撐塊的上方活動連接有連接臺，通過連接臺的位移變化帶動割刀的位移變化，連接臺的左側活動連接有轉桿，通過轉桿的旋轉從而改變受力范圍，底板的上方固定連接有支撐臺，對斜桿的底部進行限位，支撐臺的上方固定連接有橫桿，橫桿的外側活動連接有限位塊，限位塊的側面活動連接有斜桿，通過基板運輸過程中頂端與斜桿的底部接觸使得斜桿發生移動，斜桿遠離限位塊的一側活動連接有推桿，通過推桿的運動可帶動轉桿進行旋轉，連接臺的下方活動連接有割刀，底板的上方活動連接有承重架，承重架的上方活動連接有拉板，拉板的右側活動連接有打磨棒，打磨棒的上方活動連接有第一齒輪，拉板的上方活動連接有第二齒輪，連接臺的上方活動連接有方塊，方塊的上方活動連接有豎桿。

優選的，所述轉桿設計為倒L型，且轉桿頂部橫條的尺寸不小于方塊到連接臺之間的距離。

優選的，所述推桿的外側活動連接有固定柱，該固定柱設計為楔形與推桿的尺寸相適配。

優選的，所述轉盤有兩個，兩個轉盤的規格一致，且處于上方的轉盤位置可以進行移動。

優選的，所述支撐塊設有凹槽，且該凹槽的尺寸不小于割刀的尺寸。

優選的，所述承重架有兩組，每組有兩個，兩承重架的規格一致，且承重架之間的距離不小于所切割的基板的長度。

優選的，所述豎桿的上方活動連接有凸輪，且凸輪的外側活動連接有轉柱，轉盤與轉柱之間通過皮帶活動連接。

(二)有益效果