[發明專利]一種襯底及其加工方法以及發光二極管及其制造方法有效
| 申請號： | 202010670882.8 | 申請日： | 2020-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN111755578B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發明（設計）人： | 李瑞評;曾柏翔;張佳浩;陳銘欣;李政鴻 | 申請（專利權）人： | 福建晶安光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/10 |
| 代理公司： | 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高園園 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 襯底 及其 加工 方法 以及 發光二極管 制造 | ||
1.一種襯底加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供襯底；
沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，利用多光子吸收在所述襯底內形成多個改性點；
對所述襯底進行退火，退火包括以下步驟：
升溫：以0.1℃~20℃/min的升溫速率，將加熱爐升溫至1200℃~1700℃；
保溫：在1200℃~1700℃的溫度范圍內，保溫1小時~20小時；
降溫：以0.5℃~20℃/min的降溫速率將加熱爐降溫至300℃~500℃；
關閉加熱爐，直至所述襯底自然冷卻。
2.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，利用多光子吸收在所述襯底內形成多個改性點，還包括如下步驟：
根據所述襯底的厚度以及直徑確定所述改性點在所述襯底中的深度范圍；
根據所述改性點在所述襯底內的所述深度范圍，調整對所述襯底進行激光掃描的脈沖激光的參數；
沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，在所述襯底的所述深度范圍內形成至少一層所述改性點。
3.根據權利要求1或2所述的襯底加工方法，其特征在于，沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，包括：
沿網格狀的掃描線對所述襯底進行激光掃描；或者
沿所述襯底的徑向線段式的掃描線對所述襯底進行激光掃描；或者
沿螺旋線狀的掃描線對所述襯底進行激光掃描；或者
沿同心圓型的掃描線對所述襯底進行激光掃描；或者
沿仿生型的掃描線對所述襯底進行激光掃描。
4.根據權利要求2所述的襯底加工方法，其特征在于，所述改性點在所述襯底中的深度a與所述襯底的厚度d的關系為：2%d≤a≤98%d。
5.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，還包括：
確定所述襯底的加工區域，對所述加工區域進行激光掃描。
6.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，對所述襯底進行退火包括以下步驟：
升溫：以2℃~10℃/min的升溫速率，將加熱爐升溫至1400℃~1700℃；
保溫：在1400℃~1700℃的溫度范圍內，保溫1小時~20小時；
降溫：以3℃~10℃/min的降溫速率將加熱爐降溫至300℃~500℃；
關閉加熱爐，直至所述襯底自然冷卻。
7.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，利用多光子吸收在所述襯底內形成多個改性點包括：在所述襯底中形成多個空洞。
8.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，所述改性點的大小介于1μm~ 10mm。
9.根據權利要求1所述的襯底加工方法，其特征在于，所述掃描線之間的間距介于20 μm~10 mm。
10.一種發光二極管制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供襯底；
沿多條掃描線對所述襯底進行激光掃描，利用多光子吸收在所述襯底內形成多個改性點；
對所述襯底進行退火；
在所述襯底上方形成發光結構；
對所述襯底進行包括以下步驟：
升溫：以0.5℃~200℃/min的升溫速率，將加熱爐升溫至100℃~2000℃；
保溫：在100℃~2000℃的溫度范圍內，保溫0.1小時~500小時；
降溫：以0.5℃~200℃/min的降溫速率將加熱爐降溫至300℃~500℃；
關閉加熱爐，直至所述襯底自然冷卻。
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