[發明專利]一種連接器和電子設備

在審

• 申請號: 202010670864.X
• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN112003051A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 張秀鋒;高擁兵;李茂繁;鄧雪冬;陳賀
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/55;H01R13/74;H01R13/52
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃冠雄

1.一種連接器，用于安裝在面板上，其特征在于，所述連接器包括：

殼體，具有貫穿其第一端和第二端的通道；

導電芯，設置在所述通道內；

其中，所述導電芯的一端設有焊腳，所述焊腳伸出于所述殼體的第一端，用于與電路板焊接；

固定結構，用于將所述殼體固定在所述面板上。

2.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述固定結構包括螺母和擋肩；

所述螺母固定于所述殼體的外周，所述擋肩設置于所述殼體的外周，且所述螺母與所述擋肩之間形成用于夾持所述面板的間隙。

3.根據權利要求2所述的連接器，其特征在于，所述緊固件包括螺母，所述螺母的端面上設有凹槽或凸起；

所述端面為背離所述擋肩的端面。

4.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述凹槽或凸起設有多個，且多個所述凹槽或凸起繞所述螺母的軸心均勻分布。

5.根據權利要求3或4所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括工裝，所述工裝用于旋轉所述螺母；

所述工裝設有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽用于與所述螺母的凹槽或凸起插接。

6.根據權利要求5所述的連接器，其特征在于，所述工裝構造為筒狀結構，所述工裝的凸起或凹槽設置在所述筒狀結構的其中一個端面上。

7.根據權利要求6所述的連接器，其特征在于，所述工裝的外徑不大于所述螺母的外徑。

8.根據權利要求2至7中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述擋肩配置為繞所述殼體的外周向延伸的凸緣。

9.根據權利要求2至8中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括密封圈；

所述密封圈設置在所述擋肩和所述面板之間。

10.根據權利要求2至9中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述緊固件相較于所述擋肩遠離所述殼體的第一端設置。

11.根據權利要求1至10中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述導電芯可滑動的設置在所述通道內。

12.根據權利要求1至11中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述殼體的第一端的端面上設有定位柱，所述電路板上設有定位孔；

所述定位柱插設在所述定位孔內。

13.根據權利要求12所述的連接器，其特征在于，所述定位柱與所述定位孔過盈配合。

14.根據權利要求1至13中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述殼體的第二端設有第一連接部，所述第一連接部用于與其他連接器進行連接。

15.根據權利要求14所述的連接器，其特征在于，所述第一連接部配置為卡勾或卡槽。

16.根據權利要求1至15中任意一項所述的連接器，其特征在于，所述導電芯設有第二連接部，所述第二連接部用于與其他連接器進行連接；

所述導電芯還設有柔性部，所述柔性部位于所述第二連接部和所述焊腳之間，所述柔性部用于緩沖所述第二連接部和所述焊腳之間的作用力。

17.一種電子設備，其特征在于，包括外殼面板和電路板，還包括權利要求1至16中任意一項所述的連接器；

所述外殼面板上設有通孔，所述連接器的殼體穿設于所述通孔；

其中，所述電路板以及所述連接器的殼體的第一端位于所述外殼面板的同一側，所述殼體的第二端位于所述外殼面板的另一側。