[發(fā)明專利]電池保護(hù)板及其制作方法、移動終端在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010664205.5 | 申請日： | 2020-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN112738974A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張利華;張偉杰;張強(qiáng)波;駱延昕;張勝林 | 申請（專利權(quán)）人： | 天芯互聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/36;H01M10/42;H02J7/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅怡 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電池 保護(hù) 及其 制作方法 移動 終端 | ||
1.一種電池保護(hù)板，其特征在于，包括：
硬板及軟板，其中，所述軟板及所述硬板連接；
所述硬板的一表面貼裝有電子元器件；
封裝層，覆蓋于所述硬板裝載有所述電子元器件的一側(cè)表面，并配合所述硬板將所述電子元器件封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池保護(hù)板，其特征在于，所述硬板及所述軟板組成剛撓結(jié)合板，且所述軟板部分嵌入在所述硬板中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池保護(hù)板，其特征在于，所述電子元器件包括：電阻、電容、電感、集成芯片、MOS管中一種或任意組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池保護(hù)板，其特征在于，所述硬板遠(yuǎn)離所述電子元器件的表面具有第一電極區(qū)域及第二電極區(qū)域，用于連接電池的正極和負(fù)極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池保護(hù)板，其特征在于，所述軟板遠(yuǎn)離所述硬板的一端設(shè)有連接器，用于連接待供電設(shè)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池保護(hù)板，其特征在于，所述硬板的材料為硬性材料，所述軟板的材料為軟性材料，所述硬板及所述軟板上均具有線路層。
7.一種電池保護(hù)板的制作方法，其特征在于，包括：
制作互相連接的硬板及軟板；
在所述硬板的一表面貼裝電子元器件；
在所述硬板裝載有所述電子元器件的一側(cè)設(shè)置覆蓋所述硬板及所述軟板的封裝層；
去除所述軟板位置處的封裝層，以將所述軟板暴露出來。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電池保護(hù)板的制作方法，其特征在于，
所述制作互相連接的硬板及軟板的步驟包括：
所述硬板與所述軟板組成剛撓結(jié)合板；
在所述軟板的兩表面設(shè)置與所述硬板表面平齊的蓋板，以保護(hù)所述軟板；
所述去除所述軟板位置處的封裝層，以將所述軟板暴露出來的步驟還包括：
去除所述軟板兩表面的所述蓋板，以將所述軟板裸露出來。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電池保護(hù)板的制作方法，其特征在于，
所述制作互相連接的硬板及軟板的步驟進(jìn)一步包括：
在所述硬板遠(yuǎn)離裝載有所述電子元器件的一表面設(shè)置第一電極區(qū)域及第二電極區(qū)域；
所述去除所述軟板兩表面的所述蓋板，以將所述軟板裸露出來之后還包括：
在所述軟板遠(yuǎn)離所述硬板的一端設(shè)置連接器，以將所述電池保護(hù)板與待供電設(shè)備連接。
10.一種移動終端，其特征在于，包括權(quán)利要求1～權(quán)利要求6所述的電池保護(hù)板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天芯互聯(lián)科技有限公司，未經(jīng)天芯互聯(lián)科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010664205.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
