[發(fā)明專利]具有集熱/散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010659843.8
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN111683509B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李海珍;具坰河;鄭忠孝;張世映;方正濟(jì);芮載興;曹治鉉
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F28D15/02;H05K9/00;H04M1/02;C09K5/14
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 倪斌

1.一種電子設(shè)備，包括：

顯示模塊；

印刷電路板，布置在所述顯示模塊之下；

電子組件，布置在所述印刷電路板的表面上；

第一熱界面材料，布置在所述電子組件上；

屏蔽結(jié)構(gòu)，包圍所述電子組件，并被配置為屏蔽所述電子組件以減少與所述電子組件相關(guān)的電磁干擾，其中所述第一熱界面材料布置在所述電子組件和所述屏蔽結(jié)構(gòu)之間；

第二熱界面材料，布置在所述屏蔽結(jié)構(gòu)上；

熱管，被配置為通過所述第一熱界面材料、所述屏蔽結(jié)構(gòu)和所述第二熱界面材料收集從所述電子組件產(chǎn)生的熱量的至少一部分熱量，其中所述熱管的至少一部分位于支撐結(jié)構(gòu)和所述第二熱界面材料之間；

導(dǎo)熱體，圍繞所述熱管的底面和側(cè)面，其中，所述導(dǎo)熱體是與所述支撐結(jié)構(gòu)不同的組件，并且所述熱管的頂面與所述支撐結(jié)構(gòu)的頂面大致共面；以及

所述支撐結(jié)構(gòu)，用于機(jī)械地支撐所述顯示模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述印刷電路板的所述表面面向所述顯示模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括：

屏蔽框架，安裝在所述印刷電路板上，并包括側(cè)壁和具有開口的上壁；以及

屏蔽罩，布置為覆蓋所述屏蔽框架的上壁的開口，使得所述第一熱界面材料布置在所述電子組件和所述屏蔽罩之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述熱管的至少一部分布置在所述導(dǎo)熱體和所述第二熱界面材料之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)熱體的至少一部分包括凹槽，所述熱管的至少一部分布置在所述凹槽中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中，所述熱管的所述至少一部分通過焊接工藝在所述凹槽的一個或多個位置處接合到所述導(dǎo)熱體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

其中，所述導(dǎo)熱體包括鄰近所述熱管的開口；以及

其中，所述熱管被配置為向所述開口傳遞所述熱量中的至少一些熱量。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)的面向所述印刷電路板的一側(cè)與所述熱管的面向所述印刷電路板的一側(cè)共面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)熱體至少圍繞所述熱管的兩個端部中每一端部的周邊。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述導(dǎo)熱體包括銅。

11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，還包括：

另一電子組件，布置在所述印刷電路板的面向所述顯示模塊的表面上；

第三熱界面材料，布置在所述另一電子組件上；

另一屏蔽結(jié)構(gòu)，包圍所述另一電子組件，并被配置為屏蔽所述另一電子組件以減少與所述另一電子組件相關(guān)的電磁干擾，其中所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括：

另一屏蔽框架，安裝在所述印刷電路板上，并包括側(cè)壁和具有開口的上壁；以及

另一屏蔽罩，布置為覆蓋所述另一屏蔽框架的上壁的開口，使得所述第三熱界面材料布置在所述另一電子組件和所述另一屏蔽罩之間；以及

第四熱界面材料，布置在所述另一屏蔽結(jié)構(gòu)的所述另一屏蔽罩上，其中，所述熱管的至少另一部分布置在所述導(dǎo)熱體和所述第四熱界面材料之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，

其中，所述屏蔽框架的所述側(cè)壁與所述印刷電路板垂直，并且所述屏蔽罩與所述印刷電路板平行，以及

其中，所述屏蔽罩的內(nèi)部區(qū)域與所述第一熱界面材料接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中，所述屏蔽罩的外部區(qū)域的至少一部分包圍所述內(nèi)部區(qū)域并與所述屏蔽框架接觸。