[發明專利]一種間隔層五防測試裝置

在審

• 申請號: 202010658567.3
• 申請日: 2020-07-09
• 公開（公告）號: CN111880029A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 李祥麟;劉智馳;廖峰;李鍇源;龐卓標;梁棟;黃詩荔;陳澤飛;沈立彥;陳俊鵬;金汝毅;李祺;全煜;許超堯;趙璐;莫苑櫻;陳乾雄;全貞淳;陳苑琳
• 申請（專利權）人: 廣東電網有限責任公司;廣東電網有限責任公司湛江供電局
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G05B23/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

1.一種間隔層五防測試裝置，其特征在于，包括操作模塊、CPU模塊、開出模塊、開出端子排、測控屏、開入端子排、開入模塊、變壓模塊和電源模塊；所述操作模塊電連接至所述CPU模塊；所述開出模塊分別電連接至所述CPU模塊和所述開出端子排；所述開入模塊分別電連接至所述開入端子排和所述CPU模塊；所述測控屏分別電連接至所述開出端子排和所述開入端子排；所述電源模塊分別電連接至所述測控屏和所述變壓模塊；所述變壓模塊電連接至所述CPU模塊、所述開出模塊和所述開入模塊。

2.根據權利要求1所述的一種間隔層五防測試裝置，其特征在于，所述操作模塊包括操作按鍵和液晶顯示器。

3.根據權利要求1所述的一種間隔層五防測試裝置，其特征在于，所述CPU模塊的電源接入端與所述變壓模塊的輸出端電性連接；所述CPU模塊與所述開出模塊通過若干引腳連接；所述CPU模塊與所述開入模塊通過若干引腳連接；其中：所述CPU模塊的第18腳、第19腳、第20腳、第39腳、第40腳、第41腳、第42腳、第43腳、第45腳、第46腳、第21腳、第22腳、第25腳和第26腳與所述開出模塊的第1腳、第3腳、第5腳、第7腳、第9腳、第11腳、第13腳、第15腳、第17腳、第19腳、第21腳、第23腳、第25腳和第27腳分別對應連接；所述CPU模塊的第10腳、第11腳、第12腳、第13腳、第14腳、第15腳、第16腳、第17腳、第29腳、第30腳、第31腳、第32腳、第33腳和第34腳與所述開入模塊的第2腳、第4腳、第6腳、第8腳、第10腳、第12腳、第14腳、第16腳、第18腳、第20腳、第22腳、第24腳、第26腳和第28腳分別對應連接。

4.根據權利要求1所述的一種間隔層五防測試裝置，其特征在于，所述CPU模塊的芯片型號為STM32F103。

5.根據權利要求1所述的一種間隔層五防測試裝置，其特征在于，所述開出模塊與所述開出端子排通過若干引腳連接；其中：所述開出模塊的第2腳、第4腳、第6腳、第8腳、第10腳、第12腳、第14腳、第16腳、第18腳、第20腳、第22腳、第24腳、第26腳和第28腳與所述開出端子排的第1腳、第3腳、第5腳、第7腳、第9腳、第11腳、第13腳、第15腳、第17腳、第19腳、第21腳、第23腳、第25腳和第27腳分別對應連接；

所述開出模塊與所述變壓模塊電性連接；所述開出模塊的具體電路包括：運算放大器A5、電阻R51、電阻R52、電阻R53，運算放大器A6、電阻R61、電阻R62、電阻R63，運算放大器A7、電阻R71、電阻R72、電阻R73、電阻R74、電阻R75、電阻76，光耦N2、電阻R81、電阻R82；其具體連接為：R51的一端與所述變壓模塊的輸出端連接以接入正5V電源，R51的另一端與A5的反相輸入端連接；R52分別連接至A5的反相輸入端和A5的輸出端；R53的一端接地，另一端與A5的正相輸入端連接；R61的一端置空，另一端與A6的反相輸入端連接；R62分別連接至A6的反相輸入端和A6的輸出端；R63的一端接地，另一端與A6的正相輸入端連接；R71分別連接至A5的輸出端和A7的反相輸入端；R72分別連接至A3的反相輸入端和R73的一端，R73的另一端與A3的輸出端連接；R33分別連接至A2的輸出端和A3的正相輸入端；R34的一端接地，另一端與A3的正相輸入端連接；R41分別連接至A3的輸出端和N1的第1端；R42分別連接至公共接地端VSS和N1的第3端；N1的第2端接負12.0V電源，第4端接地。