[發明專利]一種在基底金屬上電鍍的光亮鍍鉑溶液在審
| 申請號： | 202010655870.8 | 申請日： | 2020-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN111893528A | 公開（公告）日： | 2020-11-06 |
| 發明（設計）人： | 孫江;董鵬;邢小龍;張濤 | 申請（專利權）人： | 陜西優創環保科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/50 | 分類號： | C25D3/50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基底 金屬 電鍍 光亮 溶液 | ||
一種在基底金屬上電鍍的光亮鍍鉑溶液，按質量百分比，包括以下組分：鉑金屬鹽，以鉑金屬計：0.1％～1％，復合稀土添加劑：0.001％～0.01％；導電鹽：0.1％～0.6g％；PH值調節劑：0.1％～7.8％；去離子水：余量；具有改善鍍層整體均勻性，提高鍍層質量，降低貴金屬用量，降低成本的優點。
技術領域
本發明屬于鍍鉑陽極產品技術領域，具體涉及一種在基底金屬上電鍍的光亮鍍鉑溶液，用于但不限于高端電鍍、電解，冶金、海水淡化、電池、廢水處理。
背景技術
鉑金是一種多用途的貴金屬，無論是在工業還是非工業領域都有非常廣泛的應用。眾所周知鉑具有很高的光澤，并且耐銹蝕和抗氧化，在珠寶領域為人民群眾所喜愛；其在工業領域的應用更為廣泛和不可替代。但由于鉑非常昂貴，為了降低成本，減少浪費，鉑通常被鍍附在賤金屬基底上。鍍附方法有燒結、真空電鍍、離子濺射、電鍍、化學鍍等多種方式，其中電鍍法因操作方便，前期投入低，工藝成熟應用最為廣泛。
但由于電鍍固有的特性以及工件的形貌不同，電流在基底金屬上的分布不均勻，鍍層的均勻性較差，在電流密度大，活性點多的地方鍍層較厚，有時出現燒焦、掉皮等現象，電流密度低的地方，鍍層較薄覆蓋力差甚至漏基材，尤其在鍍層較薄時表現尤為突出。
發明內容
為克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種在基底金屬上電鍍的光亮鍍鉑溶液，改善電鍍過程中存在的不足，在傳統電鍍鉑體系的基礎上添加少量復合稀土活性元素，改善鍍層整體均勻性，提高鍍層質量，降低貴金屬用量，降低成本。
為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：
一種在基底金屬上電鍍的光亮鍍鉑溶液，按照重量百分比，包括以下組分：
鉑金屬鹽(以鉑金屬計)0.1％～1％，；
復合稀土添加劑：0.001％～0.01％；
導電鹽：0.1％～0.6％；
PH值調節劑：0.1％-7.8％；
去離子水：余量；
所述的復合稀土添加劑包括鑭、鈰、鐠、釹、釔中的一種或多種高價態水溶性鹽。
所述的復合稀土添加劑采用Ce3+、La3+的硫酸鹽或氯酸鹽中的一種或兩種與有機絡合物復配而成的添加劑。
所述的導電鹽包括：硝酸銨、亞硝酸鈉、磷酸鉀、磷酸氫鉀、碳酸鈉、磷酸鈉、鹽酸、碳酸氫鈉中的一種。
所述的鉑金屬鹽根據其氧化態包括：Pt(II)金屬鹽或Pt(IV) 金鉑金屬鹽。鉑金屬鹽更為常見。
Pt(II)鉑金屬鹽的實例包括但不限于以下：四氯鉑酸鈉Na2PtCl 4；和四氯鉑酸二銨(NH4)2[PtCl4]；四氯鉑酸鉀K2Pt4Cl4；四氯鉑銨(NH4)2PtCl4；和二氨基二鉑鉑(NH3)2(NO2)2。
Pt(IV)鉑金屬鹽的實例包括但不限于以下：六氯鉑酸H2PtCl6、六氯鉑酸鈉Na2PtCl6、六氯鉑酸鉀K2PtCl6或六氯鉑酸銨(NH4)2 PtCl6中的一種。
所述的有機絡合物包活包含一個或多個羧酸基團。
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