[發明專利]微型設備轉移裝置及方法在審
| 申請號: | 202010655200.6 | 申請日: | 2020-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN112289721A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 羅興烈;李康源;李潤宰 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 設備 轉移 裝置 方法 | ||
1.微型設備轉移裝置,包括:
平臺單元,包括設置有目標基板的平臺;
至少一個轉移頭單元,設置在所述平臺上方;以及
轉移頭單元移動部,配置成移動所述轉移頭單元,其中,
所述轉移頭單元包括:
載體基板緊固部,配置成緊固設置有多個微型設備的載體基板;
掩模單元,設置在所述載體基板緊固部上方,所述掩模單元包括掩模,所述掩模包括開口部和阻擋部;以及
發光部,設置在所述掩模單元上。
2.根據權利要求1所述的微型設備轉移裝置,其中,
所述掩模單元的所述開口部暴露緊固到所述載體基板緊固部的所述載體基板上設置的所述多個微型設備中的一些微型設備,以及
所述掩模單元的所述阻擋部阻擋所述多個微型設備中除被所述開口部暴露的所述一些微型設備之外的其余微型設備。
3.根據權利要求1所述的微型設備轉移裝置,還包括機架框架,所述機架框架設置在所述平臺上方,并且所述轉移頭單元安裝在所述機架框架上。
4.根據權利要求3所述的微型設備轉移裝置,還包括轉移頭單元移動模塊,所述轉移頭單元移動模塊配置成作為安裝在所述機架框架上的第一移動模塊將所述轉移頭單元沿所述機架框架移動。
5.根據權利要求3所述的微型設備轉移裝置,其中,所述掩模單元還包括掩模移動模塊,所述掩模移動模塊配置成改變所述掩模相對于緊固到所述載體基板緊固部的所述載體基板的相對位置。
6.根據權利要求3所述的微型設備轉移裝置,其中,所述至少一個轉移頭單元包括在所述機架框架上彼此間隔開的第一轉移頭單元和第二轉移頭單元。
7.根據權利要求1所述的微型設備轉移裝置,其中,所述至少一個轉移頭單元中的每個具有比所述平臺的平面面積小的平面面積。
8.微型設備轉移方法,包括:
將微型設備/載體基板層壓板供應給轉移頭單元,所述微型設備/載體基板層壓板包括附接到載體基板上的多個微型設備;以及
將包括開口部和阻擋部的掩模放置在所述微型設備/載體基板層壓板上的第一位置處并發射第一有源光以將所述多個微型設備中的一些微型設備與所述載體基板分離的第一分離步驟,其中所述第一有源光通過所述開口部發射至所述多個微型設備中的所述一些微型設備。
9.根據權利要求8所述的微型設備轉移方法,還包括:在所述第一分離步驟之后,將所述掩模放置在不同于所述第一位置的第二位置處并發射第二有源光以將所述多個微型設備中的另一些微型設備與所述載體基板分離的第二分離步驟,其中所述第二有源光通過所述開口部發射至所述多個微型設備中的所述另一些微型設備。
10.根據權利要求8所述的微型設備轉移方法,其中,
所述微型設備/載體基板層壓板還包括設置在所述載體基板和所述多個微型設備之間的粘合膜,以及
所述粘合膜具有通過所述第一有源光減弱的粘性。
11.根據權利要求8所述的微型設備轉移方法,其中,所述轉移頭單元安裝在機架框架上。
12.根據權利要求11所述的微型設備轉移方法,其中,在所述第一分離步驟之后,將所述轉移頭單元從目標基板的第一區域沿所述機架框架移動至與所述第一區域不同的第二區域,其中,所述第一分離步驟在所述目標基板的所述第一區域上執行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





