[發(fā)明專(zhuān)利]三維存儲(chǔ)器的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010655141.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111769121B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐偉;楊星梅;王健艫;吳繼君;黃攀;周文斌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/1157 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;臧建明 |
| 地址: | 430078 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 存儲(chǔ)器 制作方法 | ||
1.一種三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供襯底;
在所述襯底上形成堆棧結(jié)構(gòu);
在所述堆棧結(jié)構(gòu)上形成貫穿其的溝道結(jié)構(gòu),所述溝道結(jié)構(gòu)包括溝道層及包圍所述溝道層的功能層;
在所述襯底的背面形成第一通孔,所述第一通孔與所述溝道結(jié)構(gòu)相對(duì)設(shè)置;
在所述第一通孔內(nèi)形成與所述溝道結(jié)構(gòu)接觸的半導(dǎo)體柱塞;
還包括:
在所述襯底內(nèi)形成第一摻雜阱,所述半導(dǎo)體柱塞位于所述第一摻雜阱內(nèi);
在所述第一摻雜阱內(nèi)形成第二摻雜阱,所述第一摻雜阱與所述第二摻雜阱的摻雜類(lèi)型相反,且導(dǎo)電柱塞位于所述第二摻雜阱內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述襯底上形成堆棧結(jié)構(gòu)的步驟包括:
在所述襯底上交替堆疊形成多個(gè)絕緣層、多個(gè)替換層及刻蝕阻擋層,其中,最靠近所述襯底的替換層位于所述刻蝕阻擋層和所述襯底之間;
形成貫穿各所述絕緣層、各所述替換層以及所述刻蝕阻擋層的溝道孔,所述溝道孔延伸至所述襯底內(nèi);
在所述溝道孔內(nèi)形成溝道結(jié)構(gòu);
形成柵極縫隙,所述柵極縫隙貫穿位于所述刻蝕阻擋層背離所述襯底一側(cè)的各所述絕緣層及各所述替換層;
以所述柵極縫隙作為刻蝕通道,刻蝕去除位于所述刻蝕阻擋層背離所述襯底一側(cè)的各所述替換層,形成第一空腔;
以所述柵極縫隙作為沉積通道,向所述第一空腔填充導(dǎo)電材料,形成柵極層;
在所述柵極縫隙內(nèi)形成隔離結(jié)構(gòu),以將所述堆棧結(jié)構(gòu)分隔成若干塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述溝道孔內(nèi)形成溝道結(jié)構(gòu)之前,還包括:
在所述溝道孔內(nèi)形成犧牲層,且所述犧牲層背離所述襯底的一端位于所述溝道孔對(duì)應(yīng)所述刻蝕阻擋層的區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述第一通孔內(nèi)形成與所述溝道結(jié)構(gòu)接觸的半導(dǎo)體柱塞的步驟包括:
以所述第一通孔為刻蝕通道,刻蝕去除所述犧牲層和部分所述溝道結(jié)構(gòu),以使所述溝道層朝向所述襯底的一端凸出所述功能層;
在所述第一通孔內(nèi)形成所述半導(dǎo)體柱塞,所述半導(dǎo)體柱塞穿過(guò)所述刻蝕阻擋層以及最靠近所述襯底的替換層,并覆蓋所述溝道層朝向所述襯底的一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述第一通孔內(nèi)形成與所述溝道結(jié)構(gòu)接觸的半導(dǎo)體柱塞的步驟包括:
以所述第一通孔為刻蝕通道,刻蝕去除部分所述溝道結(jié)構(gòu),以使所述溝道層朝向所述襯底的一端凸出所述功能層;
在所述第一通孔內(nèi)形成半導(dǎo)體柱塞,所述半導(dǎo)體柱塞覆蓋所述溝道層朝向所述襯底的一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述第一通孔內(nèi)形成與所述溝道結(jié)構(gòu)接觸的半導(dǎo)體柱塞的步驟之后,還包括:
在所述襯底的背面形成第二通孔,所述第二通孔與所述隔離結(jié)構(gòu)相對(duì);
以所述第二通孔為刻蝕通道,刻蝕去除位于所述刻蝕阻擋層與所述襯底之間的替換層,形成第二空腔;
在所述第二空腔內(nèi)形成最靠近所述襯底的柵極層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的三維存儲(chǔ)器的制作方法,其特征在于,在所述第二空腔內(nèi)形成最靠近所述襯底的柵極層的步驟包括:
在所述襯底的背面、所述第二通孔內(nèi)以及所述第二空腔內(nèi)形成介電膜層;
在位于所述第二空腔內(nèi)的介電膜層內(nèi)沉積鎢,形成最靠近所述襯底的所述柵極層;
去除位于所述襯底的背面以及第二通孔內(nèi)的介電膜層。
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H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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