[發明專利]一種印制電路板生產線及印制電路板生產方法

在審

• 申請號: 202010653145.7
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN111683515A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 馮穎盈;姚順;郭玨
• 申請（專利權）人: 深圳威邁斯新能源股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥

本發明提供一種印制電路板生產線及印制電路板生產方法，其印制電路板生產線包括：通過運輸設備順次連接的多個生產設備，其中最后一個生產設備設有第一升降設備，第一個生產設備設有第二升降設備，第一升降設備和第二升降設備之間的多個生產設備的頂部設有回流軌道。本發明提供的印制電路板生產線及生產方法將所有后段工序集成到一條生產線上，減少設備之間周轉的時間、運輸成本、半成品庫存、用工人數和勞動強度，提高了生產效率、可控性、可追溯性和產品質量；利用了車間高度將生產線從地面設備頂部回流，實現電路板工裝夾具的循環往復傳輸，省去各個設備之間的多個運輸設備，提高單位面積產值和效率。

技術領域

本發明屬于新能源汽車電源或驅動技術領域，更具體地說，是涉及一種印制電路板后段工序的生產線及印制電路板生產方法。

背景技術

目前，汽車電子行業、新能源汽車行業或工業電源行業的印制電路板的后段工序一般分為以下幾個步驟：通孔原件或插件板上件——波峰焊或選擇性波峰焊——焊點清潔——錫面檢查。

傳統印制電路板后段工序的各個環節和設備獨立運行，產品需要在設備之間周轉，造成生產時間、人力及物力成本和半成品庫存的增加，降低了生產效率；各個生產環節和設備之間均需要人力將產品轉移，導致用工人數和人力重復搬運的操作環節增加，且提高了工人的勞動強度，使得產品的整個制造過程的可控性和可追溯性差，進而帶來高失誤和風險率，產品的質量難以保證均一；一系列地面設備基本采用一進一出的進料和出料方式，在前一工序使用的設備的出料處和后一工序使用的設備的進料處之間需要運載車輛或設備將電路板進行轉移，在大批量生產時，所需車輛更多，導致各生產和運輸設備的整體占地面積大，單位面積的產值和效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印制電路板生產線及印制電路板生產方法，以解決現有技術中存在的各個生產環節和設備之間均需要人力和運載設備將產品轉移，導致的用工人數和工人勞動強度增加、生產過程可控性差以及各生產和運輸設備的整體占地面積大的問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種印制電路板生產線，包括：通過運輸設備順次連接的多個生產設備，其特征在于，其中最后一個生產設備設有第一升降設備，第一個生產設備設有第二升降設備，所述第一升降設備和第二升降設備之間的多個生產設備的頂部設有回流軌道。

所述多個生產設備依次為：電路板上下料設備、波峰焊設備、焊點清潔設備和錫面檢測設備。

所述錫面檢測設備與第一升降設備之間連接有電路板翻轉設備，所述電路板翻轉設備與所述第一升降設備之間連接有防護漆涂覆設備。

所述防護漆涂覆設備與所述第一升降設備之間連接有點膠固定設備。

所述點膠固定設備與所述第一升降設備之間連接有膠水固化設備。

優選地，所述運輸設備和回流軌道包括皮帶、鏈條、鏈板或絲網其中的一種或其組合。

本發明的另一目的在于，提供一種印制電路板生產線的印制電路板的生產方法，包括以下步驟：

將所述電路板通過第一個所述生產設備上料之后，經由所述生產線進行印制完成，再由第一升降設備運送至所述回流軌道，再通過第二升降設備返回至第一個生產設備實現下料。

將電路板由第一升降設備運送至所述回流軌道之前，還包括：

將所述電路板通過電路板上下料設備上料后，運輸設備將電路板依次運送至波峰焊設備、焊點清潔設備、錫面檢測設備并分別由波峰焊設備、焊點清潔設備、錫面檢測設備依次對其進行波峰焊、焊點清潔和錫面檢測。

將電路板由第一升降設備運送至所述回流軌道之前，還包括：

錫面檢測設備對電路板進行錫面檢測后，運輸設備將電路板依次運送至電路板翻轉設備、防護漆涂覆設備并分別由電路板翻轉設備、防護漆涂覆設備依次對其進行電路板翻轉和防護漆涂覆。