[發明專利]用于半導體石墨圓晶加工的切割設備及其切割方法

在審

• 申請號: 202010651292.0
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN112078036A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 郭志宏;張培林;武建軍;柴利春;張作文;王志輝
• 申請（專利權）人: 大同新成新材料股份有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 太原榮信德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14119
• 代理人: 楊凱;連慧敏

本發明公開了用于半導體石墨圓晶加工的切割設備，包括底板、調節機構、升降機構、切割機構，加工板的底面與底板的頂面中部之間安裝有調節機構；底板的頂面兩端設有一對豎板，位于一對豎板之間在矩形長箱下方設有升降板，矩形長箱內安裝有升降機構，且升降機構內一對鉸接桿的底端分別與升降板的頂面兩端活動鉸接；升降板的頂面中部縱向凹陷有矩形長孔，矩形框上安裝有切割機構。本發明還公開了用于半導體石墨圓晶加工的切割設備的切割方法；本發明通過各機構的配合使用，提高了圓晶片固定的穩定性，避免了圓晶板崩邊現象的發生，方便了切割時多方位調節，提高了圓晶板切割的效率。

技術領域

本發明涉及石墨加工設備技術領域，尤其涉及用于半導體石墨圓晶加工的切割設備及其切割方法。

背景技術

現有的圓晶片切割設備，在切割過程中，多采用金剛石砂輪或樹脂刀線等機械切割的方式，存在如下缺點：1)圓晶片在切割前需要通過人工進行手動固定，固定過程復雜，較為繁瑣；2）圓晶片的切割面在切割時極易產生崩邊，影響產品的質量和產能；3）因采用機械刀進行切割，往往不能及時對機械刀進行多方位的調節，導致圓晶片表面要留有較寬的切割道，嚴重影響產品的產能。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的用于半導體石墨圓晶加工的切割設備。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

用于半導體石墨圓晶加工的切割設備，包括底板、調節機構、升降機構、切割機構，所述底板為橫向放置的矩形板狀，所述底板的頂面中部設有加工板，且所述加工板的頂面中部凹陷有圓形負壓槽，所述加工板的底面與底板的頂面中部之間安裝有調節機構；所述底板的頂面兩端設有一對豎板，且一對豎板的頂部設有矩形長箱；位于一對豎板之間在矩形長箱下方設有升降板，所述矩形長箱內安裝有升降機構，且所述升降機構內一對鉸接桿的底端分別與升降板的頂面兩端活動鉸接；所述升降板的頂面中部縱向凹陷有矩形長孔，所述矩形長孔內設有矩形框，所述矩形框上安裝有切割機構。

優選地，所述調節機構包括調節滑桿、調節連板、調節伸縮缸、負壓泵，位于加工板的底面下方在底板頂面設有一對調節滑桿，且每根調節滑桿的兩端均設有調節固定塊，且每塊調節固定塊均與底板頂面固接，每根所述調節滑桿中部均套設有調節滑筒，且兩個調節滑筒之間設有調節連板，所述調節連板的兩端分別與對應的調節滑筒固接；所述調節滑筒的頂面與加工板的底面固接；位于調節連板一側在底板的頂面安裝有調節伸縮缸，所述調節伸縮缸的伸縮桿端部設有第一連塊，所述第一連塊與調節連板一側固接；位于調節連板另一側在底板的頂面凹陷有負壓泵槽，所述負壓泵槽內安裝有負壓泵，所述負壓泵的吸氣端通過吸氣管與圓形負壓槽連通。

優選地，所述升降機構包括電機、螺紋桿、螺紋筒、鉸接桿，所述矩形長箱內一端安裝有電機，所述電機的電機軸端部設有聯軸器，所述聯軸器的外側輸出端設有螺紋桿；所述矩形長箱內另一端安裝有軸承，且螺紋桿另一端插設在軸承內；所述螺紋桿中部固定套設有分隔環，位于分隔環兩側在螺紋桿上套設有一對螺紋筒；所述矩形長箱的底面橫向凹陷有矩形滑槽，每個所述螺紋筒的底面均設有矩形滑塊，且每塊矩形滑塊均滑動貫穿卡合在矩形滑槽內；每塊矩形滑塊底面均設有第一雙耳座，所述第一雙耳座與鉸接桿頂端活動鉸接。

優選地，位于矩形長箱的每端兩側在豎板的內側面頂部均設有一對梯形連塊，且每塊梯形連塊的底面均設有支撐豎桿，每根支撐豎桿的底端均與底板頂面固接，每根支撐豎桿的中部均套設有支撐滑筒，且每個支撐滑筒的外側均設有連接桿，且每根連接桿的外端分別與升降板對應的拐角固接。

優選地，所述切割機構包括U形槽鋼板、微型電推缸、切割機，位于矩形框的外側在升降板的頂面中部設有U形槽鋼板，所述U形槽鋼板內頂面設有工字滑軌，所述工字滑軌的底面中部設有凹形滑板，所述U形槽鋼板內后端兩側設有一對微型電推缸，每個所述微型電推缸的電推桿端部均設有電推連塊，每塊所述電推連塊分別與凹形滑板的對應一側面固接，所述凹形滑板的底面安裝有切割機，所述切割機位于矩形框內中部，且切割機的輸出端插設有切割鉆桿。