[發明專利]一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法在審
| 申請號： | 202010650824.9 | 申請日： | 2020-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN111933451A | 公開（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發明（設計）人： | 曾雨;梁麗;倪福松;孔令峰;董強;李聰 | 申請（專利權）人： | 四川華瓷科技有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 唐邦英 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧市高新區中國西部*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 射頻 多層 陶瓷 電容器 制備 方法 | ||
1.一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制備高頻陶瓷漿料，并將高頻陶瓷漿料流延成型為陶瓷介質；
S2、在陶瓷介質上印刷銅電極漿料制備層疊體；
S3、陶瓷膜粉制作：
S31、將陶瓷介質膜片在450℃以下空氣中排膠制后，碾壓成粉末；
S32、燒結粉末，得到焙燒用的膜粉；
S4、對層疊體進行排膠，排膠時分別在層疊體底部和面上均撒一層均勻的膜粉，排膠方式為空氣排膠或氮氣氣氛保護排膠；
S5、排膠后的層疊體依次進行燒結、倒角獲得射頻陶瓷芯片；
S6、在倒角后的射頻陶瓷芯片兩端涂覆Cu外電極漿料，然后燒端、電鍍制作外電極，得到射頻片式多層陶瓷電容器。
2.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S1中所述高頻陶瓷漿料為Sr-Ca-Zr-Ti系瓷料。
3.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S2所述銅電極漿料的固含量為50％～60％，其中，固含量中銅占85％。
4.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S32與S5中燒結的溫度均為1000-1100℃。
5.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S2中所述層疊體的具體制備包括以下步驟：
S21、在陶瓷介質上印刷銅電極漿料獲得承載電極層的膜片；
S22、將印有銅電極漿料的膜片進行錯位疊層；
S23、將疊層后的巴塊進行等靜水壓；
S24、按預定的尺寸分割得到層疊體。
6.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S4所述空氣排膠為260℃以下空氣中排膠，其中，210℃～230℃排膠15小時，230℃～260℃排膠15小時，260℃保溫10小時。
7.根據權利要求6所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，空氣排膠后層疊體燒結時在450℃保溫3小時，750℃保溫1.5小時。
8.根據權利要求1所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述氮氣氣氛保護排膠為450℃氮氣保護下排膠，其中，220℃～450℃排膠8小時，450℃保溫3小時。
9.根據權利要求8所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，氮氣氣氛保護排膠后層疊體燒結時在750℃保溫1.5小時。
10.根據權利要求1-9任一項所述的一種射頻片式多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，步驟S6中所述Cu外電極漿料的固含量為75％～80％，燒端溫度865℃～885℃。
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