[發明專利]應用于槽式清洗機的晶圓檢測系統及方法

有效

• 申請號: 202010650698.7
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN111785662B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 王澤飛;瞿治軍
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 羅雅文

1.一種應用于槽式清洗機的晶圓檢測系統，其特征在于，所述系統包括光纖傳感器、滑動模塊、處理主機；

所述光纖傳感器與所述滑動模塊分別與所述處理主機連接；

所述滑動模塊設置在機械手臂上，所述機械手臂用于帶動晶圓架移動；

所述光纖傳感器設置在所述滑動模塊上，所述滑動模塊用于帶動所述光纖傳感器移動；

所述處理主機用于根據所述光纖傳感器發送的信號，檢測所述晶圓架上的晶圓經過清洗后是否出現異常；

所述滑動模塊包括滑軌、滑塊；

所述滑軌設置在所述機械手臂的兩臂之間，且所述滑軌位于所述晶圓架的上方；

所述滑塊活動固定在所述滑軌上，所述滑塊與所述處理主機連接；

所述光纖傳感器設置在所述滑塊上。

2.一種應用于槽式清洗機的晶圓檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

將放置有晶圓的晶圓架固定在機械手臂上；

在清洗所述晶圓之前，通過處理主機控制滑動模塊帶動光纖傳感器在所述晶圓架的上方移動，所述光纖傳感器發射檢測信號并生成第一反饋信號；

通過所述光纖傳感器將所述第一反饋信號發送至所述處理主機；

在清洗所述晶圓之后，當所述晶圓架到達清洗槽上方的預定位置時，通過所述處理主機控制所述滑動模塊帶動所述光纖傳感器在所述晶圓架的上方移動，所述光纖傳感器發射檢測信號并生成第二反饋信號；

通過所述光纖傳感器將所述第二反饋信號發送至所述處理主機；

通過所述處理主機根據所述第一反饋信號和所述第二反饋信號，檢測所述晶圓架上的晶圓經過清洗后是否出現異常。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述滑動模塊包括滑軌和滑塊，所述滑軌設置在所述機械手臂的雙臂之間，所述滑軌位于所述晶圓架的上方，所述滑塊活動固定在所述滑軌上，所述滑塊與所述處理主機連接；

所述通過處理主機控制滑動模塊帶動光纖傳感器在所述晶圓架的上方移動，包括：

通過所述處理主機向所述滑塊發送第一滑動指令，所述滑塊根據所述第一滑動指令帶動所述光纖傳感器從滑軌的第一端移動至滑軌的第二端。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述光纖傳感器發射檢測信號，包括：

在所述光纖傳感器從滑軌的第一端移動至滑軌的第二端的過程中，所述光纖傳感器發射檢測信號。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過所述處理主機向所述滑塊發送第二滑動指令，所述滑塊根據所述滑動指令帶動所述光纖傳感器從滑軌的第二端移動至滑軌的第一端。

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在清洗所述晶圓時，通過所述機械手臂將所述晶圓架下放至所述清洗槽內。

7.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在清洗所述晶圓之后，所述方法還包括：

通過所述機械手臂將所述晶圓架移動至清洗槽上方的預定位置。

8.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述通過所述處理主機根據所述第一反饋信號和所述第二反饋信號，檢測所述晶圓架上的晶圓經過清洗后是否出現異常，包括：

通過所述處理主機檢測所述第一反饋信號與所述第二反饋信號是否一致；

若檢測到所述第一反饋信號與所述第二反饋信號一致，則確定所述晶圓架上的晶圓未出現異常；

若檢測到所述第一反饋信號與所述第二反饋信號不一致，則確定所述晶圓架上的晶圓出現異常。

9.根據權利要求2至8任一所述的方法，其特征性在于，所述第一反饋信號和所述第二反饋信號為電平信號。