[發明專利]線路高低差軟硬結合電路的板制造方法

在審

• 申請號: 202010650362.0
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN111818740A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳榮賢;梁少逸;程有和;陳啟濤;向小力;陳再軍;李長海;朱德勇;李健;朱光輝;徐偉;曹龍華
• 申請（專利權）人: 恩達電路（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發明提供了一種線路高低差軟硬結合電路的板制造方法，包括：軟硬結合板壓合控制步驟、高低落位差位置的線路控制步驟、和激光開蓋控制步驟；所述軟硬結合板壓合控制步驟包括：步驟11，壓合前，在軟板區域設計排氣孔，以避免無法抽真空最終造成爆板；步驟12，壓力緩沖作用的離型膜材料，厚度選用200?400um；步驟13，壓合前，用等離子對軟板清洗，氣體成分主要是N2、02、CF4和H2，以使軟板與主要成分是環氧樹脂的半固化片的結合力更強，半固化片的流膠控制要小于0.2mm。本發明可克服位置高低差造成的影響，使板面的鍍層厚度，線路大小，阻抗大小，外觀等完全符合客戶要求。

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種線路高低差軟硬結合電路的板制造方法。

背景技術

目前很多軟硬結合板，設計結構對稱，厚度一樣，在后工序的熱壓加工，不會出現高低落差問題，這種板生產相對比較容易滿足客戶要求。如果有位置高低落差，則板面的鍍層厚度、線路大小、阻抗大小、外觀等難以滿足客戶要求。

發明內容

本發明提供了一種線路高低差軟硬結合電路的板制造方法，以解決至少一個上述技術問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種線路高低差軟硬結合電路的板制造方法，包括：軟硬結合板壓合控制步驟、高低落位差位置的線路控制步驟、和激光開蓋控制步驟；

所述軟硬結合板壓合控制步驟包括：

步驟11，壓合前，在軟板區域設計排氣孔，以避免無法抽真空最終造成爆板；

步驟12，壓力緩沖作用的離型膜材料，厚度選用200-400um；

步驟13，壓合前，用等離子對軟板清洗，氣體成分主要是N2、02、CF4和H2，以使軟板與主要成分是環氧樹脂的半固化片的結合力更強，半固化片的流膠控制要小于0.2mm；

步驟14，正式壓合前，先抽真空5-10分鐘；

步驟15，使用以下壓合參數：進爐溫度120℃、壓合溫度190-210℃、壓力1.0-3.0MPa、其中210℃、3.0MPa的條件要保持90-120min，總壓合時間240min。

優選地，高低落位差位置的線路控制步驟包括：

步驟21，使用聚酯網版印刷油墨，先曬出圖形，即曬出有高低差的區域，然后在此區域印刷；

步驟22，絲印感光油墨，使得位置高低差的接駁處有油墨覆蓋，避免藥水滲進來腐蝕鍍層，油墨厚度5-10um，然后烘干:75℃X(30-40)min；

步驟23，在板面上貼一層干膜，然后進行圖形轉移；

步驟24，用酸性腐蝕藥水把客戶需要的圖形全部腐蝕出來；

步驟25，在線路面上壓覆蓋膜，厚度不能選薄的，要選用厚度:50-100um，壓板時在板面上放紅色矽橡膠起緩沖作用，使得高低落位處的覆蓋膜流膠均勻。

優選地，激光開蓋控制步驟包括：

步驟31，激光開蓋的位置，在設計時，半固化片開窗位置，單邊加大0.1-0.2mm；

步驟32，激光開蓋時，要控制激光的能量，能量小，切割深度不足，無法開蓋，能量過大則會傷到第二層的線路。

本發明可克服位置高低差造成的影響，使板面的鍍層厚度，線路大小，阻抗大小，外觀等完全符合客戶要求。

附圖說明

圖1示意性地示出了本發明的工藝流程圖。

具體實施方式