[發明專利]一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法

在審

• 申請號: 202010650230.8
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN111818738A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 瓊迪克森;吳傳彬
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法，包括（1）對內層芯板進行內層圖形轉移與光學檢測；所述內層芯板包括厚銅芯板與薄銅芯板；（2）在厚銅芯板的上、下兩側放置無玻璃布的半固化片，疊放固定后放入壓合機進行壓合；壓合后，厚銅芯板表面的無銅區域完全被樹脂填充；將壓合后的厚銅芯板表面平磨至內層圖形完全顯露；（3）將薄銅芯板及平磨后的厚銅芯板進行棕化；（4）棕化后的薄銅芯板及厚銅芯板之間放置傳統半固化片，疊放固定后送入壓合機進行壓合，形成厚銅PCB半成品；（5）按傳統線路板的加工方法對PCB半成品進行后續工序加工，制得厚銅PCB。本發明提供的加工方法，可避免產生空洞、封裝裂痕等缺陷。

技術領域

本發明涉及一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法，屬于PCB生產技術領域。

背景技術

傳統PCB生產過程中，層板之間壓合時使用的半固化片都含有玻璃布。厚銅板的銅層厚度高，會需要更多張半固化片的樹脂來填充無銅區域，但傳統含玻璃布的樹脂填充能力不強，樹脂穿透玻璃布的能力差，因此會產生一些缺陷：比如無銅區域填膠不足產生空洞；接觸銅面的兩張半固化片由于樹脂流失過度而與銅面的結合力降低，在后期封裝會產生裂痕或爆開；導致介質層厚度不均勻等。

發明內容

目的：為了克服現有技術中玻璃布半固化片帶來的缺陷，本發明提供一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法，包括如下過程，

（1）對內層芯板進行內層圖形轉移與光學檢測；所述內層芯板包括厚銅芯板與薄銅芯板；

（2）在厚銅芯板的上、下兩側放置無玻璃布的半固化片與離型膜，疊放固定后放入壓合機進行壓合；壓合后，厚銅芯板表面的無銅區域完全被樹脂填充；將壓合后的厚銅芯板表面的離型膜去除，然后平磨至內層圖形完全顯露；

（3）將薄銅芯板及平磨后的厚銅芯板進行棕化；

（4）棕化后的薄銅芯板及厚銅芯板之間放置傳統半固化片，疊放固定后送入壓合機進行壓合，形成厚銅PCB半成品；

（5）按傳統線路板的加工方法對PCB半成品進行后續工序加工，制得厚銅PCB。

進一步地，所述薄銅芯板的銅層厚度2oz，所述厚銅芯板的銅層厚度≥2oz。

進一步地，步驟（2）中，采用磨刷或砂帶的方法進行平磨處理。

進一步地，步驟（2）中，平磨后厚銅芯板的整板厚度一致。

進一步地，對平磨后的厚銅芯板進行光學檢測；若檢測結果表明內層圖形全部顯露，則進行下一步的棕化操作；若檢測到有部位的圖形未呈現，則對未呈現圖形的部位進行局部平磨加工直至圖形呈現。

進一步地，步驟（4）中，所述傳統半固化片為含玻璃布的半固化片。

有益效果：本發明提供的一種使用無玻璃布的半固化片加工厚銅PCB的方法，厚銅芯板先與無玻璃布的半固化片進行壓合，使樹脂填滿無銅區域，避免產生空洞；并且無玻璃布的半固化片樹脂流動性好，與銅面的結合力強，避免后期封裝產生裂痕或爆開，提高厚銅PCB的良品率。

附圖說明

圖1為進行了內層圖形轉移后的薄銅芯板及厚銅芯板的結構示意圖；

圖2為填充樹脂并平磨后的厚銅芯板的結構示意圖；

圖3為棕化處理后厚銅芯板與薄銅芯板的結構示意圖；

圖4為厚銅PCB半成品的結構示意圖。

具體實施方式