[發明專利]線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010645947.3
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN112203416A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H01L25/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明提供一種線路板及其制作方法，包括：芯板，開設有槽體，槽體包括多個第一子槽體及多個位于第一子槽體下方且與第一子槽體位置對應的第二子槽體；芯片組件，設置于槽體中；芯片組件包括多個位于第一子槽體中的第一芯片及多個位于第二子槽體中的第二芯片；其中，每一第一芯片與其位置對應的第二芯片串聯形成多個芯片組；多個芯片組相互并聯，且多個芯片組一端連接第一電源信號層，另一端連接地線層。以此將多個芯片埋入在線路板中，以實現線路板的輕薄化及小型化。

技術領域

本申請涉及芯片埋入技術領域，特別是涉及一種線路板及其制作方法。

背景技術

隨著電路板制備工藝的越來越完善，電子封裝技術也越來越成熟。

今日的電子封裝不但要提供芯片的保護，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求，同時由于用戶對超薄，微縮，多功能的需求，而現有的電路板在制作工藝中集成度不高，且功耗和成本相對較高。

因此，提供一種集成度高、功耗低且成本低的線路板尤為必要。

發明內容

本申請主要提供一種線路板及其制作方法，以實現線路板的輕薄化及小型化。

為解決上述技術問題，本發明提供的一個技術方案是：提供一種線路板，包括：芯板，開設有槽體，所述槽體包括多個第一子槽體及多個位于所述第一子槽體下方且與所述第一子槽體位置對應的第二子槽體；芯片組件，設置于所述槽體中；所述芯片組件包括多個位于所述第一子槽體中的第一芯片及多個位于所述第二子槽體中的第二芯片；其中，每一所述第一芯片與其位置對應的所述第二芯片串聯形成多個芯片組；所述多個芯片組相互并聯，且所述多個芯片組一端連接第一電源信號層，另一端連接地線層。

其中，所述線路板還包括：第一線路層，設置在所述芯板的一側；第二線路層，設置在所述芯板遠離所述第一線路層的一側；第一絕緣層，設置在所述芯板與所述第一線路層之間；第二絕緣層，設置在所述芯板與所述第二線路層之間；其中，所述第一線路層包括所述第一電源信號層及控制信號層；所述第二線路層包括所述地線層及第二電源信號層。

其中，所述線路板還包括：第一電源信號層，設置在所述芯板的一側；第二電源信號層，設置在所述芯板遠離所述第一電源信號層的一側；第一絕緣層，設置在所述芯板與所述第一電源信號層之間；第二絕緣層，設置在所述芯板與所述第二電源信號層之間；位于所述第一電源信號層遠離所述芯板的一側的控制信號層；位于所述第二電源信號層遠離所述芯板的一側的地線層；位于所述第一電源信號層及所述控制信號層之間的第三絕緣層；位于所述第二電源信號層及所述地線層之間的第四絕緣層。

其中，每個所述第一芯片及所述第二芯片均包括：靠近所述第一線路層一側的第二連接端子及第三連接端子，及靠近所述第二線路層的第一連接端子；其中，所述第一芯片的所述第一連接端子耦接與其位置對應的第二芯片的所述第二連接端子；所述第一芯片的第二連接端子耦接所述第一電源信號層，所述第一芯片的第三連接端子耦接所述控制信號層，所述第二芯片的第三連接端子耦接所述控制信號層，所述第二芯片的第一連接端子連接所述地線層。

其中，所述第二絕緣層對應所述第一芯片的第一連接端子的位置處具有第一導電孔，以將所述第二電源信號層與所述第一芯片的第一連接端子連接；所述第一絕緣層對應所述第二芯片的第二連接端子的位置處具有第二導電孔，以將所述第一電源信號層與所述第二芯片的第二連接端子連接；所述第一芯片及所述第二芯片之間具有第三導電孔，以將所述第一電源信號層及所述第二電源信號層連接，進而將所述第一芯片的所述第一連接端子與所述第二芯片的所述第二連接端子連接，以將所述第一芯片及所述第二芯片串聯形成多個芯片組。