[發(fā)明專利]一種采用接觸式控溫的自動(dòng)真空回流焊接設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010645243.6
• 申請(qǐng)日: 2020-07-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111715964A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金衛(wèi)剛;鄒軍;許永可;蘇曉鋒;王國(guó)興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)華創(chuàng)智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 北京中創(chuàng)博騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11636
• 代理人: 王婷婷

本發(fā)明涉及一種采用接觸式控溫的自動(dòng)真空回流焊接設(shè)備，屬于真空回流焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括加熱室、腔蓋、紅外輻射管、位于紅外輻射管上方的加熱板、接觸式控溫機(jī)構(gòu)、抽真空機(jī)構(gòu)和冷卻機(jī)構(gòu)，腔蓋一端鉸接安裝在加熱室上，另一端通過(guò)自動(dòng)開(kāi)合鉤鎖裝置與加熱室可拆卸密封安裝，加熱室內(nèi)設(shè)加熱腔，加熱腔內(nèi)安裝若干個(gè)紅外輻射管，接觸式控溫機(jī)構(gòu)包括主熱電偶和移動(dòng)熱電偶，主熱電偶安裝在加熱腔內(nèi)且與加熱板底部接觸安裝，移動(dòng)熱電偶安裝在腔蓋上且與加熱板上表面接觸安裝，主熱電偶和移動(dòng)熱電偶均與PID加熱控制器電連接，用以解決真空回流焊接設(shè)備存在的加熱效率低、加熱不均勻、加熱溫度低造成的產(chǎn)品焊接質(zhì)量差，以及腔蓋太重不方便操作的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種采用接觸式控溫的自動(dòng)真空回流焊接設(shè)備，屬于真空回流焊接技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代集成電路與電子技術(shù)快速發(fā)展的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛，隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量精細(xì)化要求的提高，尤其是半導(dǎo)體金屬封裝器件及半導(dǎo)體陶瓷封裝器件，傳統(tǒng)的回流焊接工藝、焊接質(zhì)量和空洞率已經(jīng)不能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

目前傳統(tǒng)的真空回流爐是利用發(fā)熱箱中燈絲產(chǎn)生熱風(fēng)以及熱風(fēng)循環(huán)的方式對(duì)電路板進(jìn)行加熱，發(fā)熱箱中由發(fā)熱管加熱箱體重的空氣，再用風(fēng)機(jī)將熱空氣輸送到回流爐的爐腔內(nèi)。為了使加熱箱出風(fēng)均勻，加熱箱的出風(fēng)口有一塊金屬整流板，整流板上有許多均布的小孔對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)流。傳送帶上的電路板的焊接過(guò)程是指電路板在熱風(fēng)的作用下加熱電路板上的錫膏，助焊劑促進(jìn)錫膏融化，最后通過(guò)冷卻風(fēng)機(jī)的作用使電路板溫度降低，錫膏固化，完成焊接過(guò)程。而熱風(fēng)加熱這樣的焊接方式，電路板的受熱是從表面向內(nèi)面?zhèn)鬟f加熱，這樣的方式使得電路板上的錫膏在加熱過(guò)程中容易產(chǎn)生氣泡，使用焊接出現(xiàn)虛焊假焊的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，以氣泡這種方式產(chǎn)生的不良產(chǎn)品占所有不良產(chǎn)品的50％左右。其次，由于熱風(fēng)傳遞熱量的效率較低，特別是對(duì)于安裝有工裝夾具的軟性電路板的吸熱量是非常大的，低效率的加熱方式直接導(dǎo)致電路板受熱不足，出現(xiàn)局部溫度偏高等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致出現(xiàn)電路板變形等焊接不良現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量；再次，整流板本身不發(fā)熱，表面溫度達(dá)不到助焊劑所需氣化溫度，使得助焊劑很容易粘附冷凝到整流板上，保養(yǎng)清潔相當(dāng)困難。另一方面真空回流爐的腔室門結(jié)構(gòu)復(fù)雜，重量在20KG以上，手動(dòng)開(kāi)啟關(guān)閉的話，一般女操作工很難獨(dú)立完成，更無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化集成。大部分真空回流爐的控溫方式采用的是感溫元件插入式控溫與加熱板一體化，加熱板不方便拆卸和定制。

總之，現(xiàn)有的真空回流焊接設(shè)備存在以下幾個(gè)問(wèn)題：1.采用熱風(fēng)回流爐作為加熱裝置，存在加熱速度慢、最高加熱溫度低、電路板受熱不均使錫膏產(chǎn)生氣泡導(dǎo)致虛焊假焊、電路板變形等焊接不良的問(wèn)題；2.整流板表面溫度較低，容易造成助焊劑粘附冷凝導(dǎo)致保養(yǎng)清潔困難；3.現(xiàn)有技術(shù)中的采用紅外焊接技術(shù)，雖然有熱源控制方便，但是存在感光點(diǎn)被遮蔽、元件和PCB質(zhì)量的不同影響加熱效果、溫差較大等問(wèn)題；4.腔蓋螺紋長(zhǎng)期使用容易造成二次污染，降低顆粒度，而且一般螺紋式門鎖裝置材料單薄，容易收到外界撞擊變形而不能使用，耐久性差，另外，腔蓋太重不方便女操作工進(jìn)行作業(yè)；5.現(xiàn)有技術(shù)中控溫方式采用加熱板插入式，不方便進(jìn)行拆卸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種采用接觸式控溫的自動(dòng)真空回流焊接設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的真空回流焊接設(shè)備存在的加熱效率低、加熱不均勻、加熱溫度低造成的產(chǎn)品焊接質(zhì)量差，以及腔蓋太重不方便操作的技術(shù)問(wèn)題。