[發明專利]一種高溫超導帶材焊接封裝一體化方法

在審

• 申請號: 202010643516.3
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN111715958A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 張永軍;蔡傳兵;陸齊;張軒;孫佳陽;胡宏偉;梁飛
• 申請（專利權）人: 上海上創超導科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/06
• 代理公司: 上海浦東良風專利代理有限責任公司 31113
• 代理人: 張勁風

1.一種高溫超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：包括以下步驟：

a、超導芯帶A和超導芯帶B采用電阻點焊或金屬超聲波點焊方式焊接在一起；b、采用高熔點焊料片，將超導芯帶C均勻釬焊在超導芯帶A和超導芯帶B的連接處；

c、采用焊錫層壓封裝置將上封裝層、超導芯帶部分和下封裝層封裝在一起，形成夾層結構的超導帶材。

2.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：超導芯帶A一端的超導面側和超導芯帶B一端的基帶面側，先通過腐蝕或機械打磨方式，使厚度減為原來的1/2，再剪去多余長度，使超導芯帶A端部超導面側腐蝕面和超導芯帶B端部基帶面側腐蝕面的長度2mm，疊加后的厚度不大于超導芯帶A和超導芯帶B的厚度。

3.根據權利要求2所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：超導芯帶A端部超導面側腐蝕面和超導芯帶B端部基帶面側腐蝕面通過電阻點焊或者超聲波焊接的方式焊接在一起。

4.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：超導芯帶A、超導芯帶B和超導芯帶C選用銅鍍層超導帶。

5.根據權利要求3所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：超導芯帶A端部超導面側腐蝕面和超導芯帶B端部基帶面側腐蝕面通過電阻點焊或者超聲波焊接采用橋式接頭，超導芯帶A和超導芯帶B的超導面側同向放置，超導芯帶C的超導面側與超導芯帶A和超導芯帶B的超導面側相對放置。

6.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：高熔點焊料片7材料選用熔點比封裝用焊料材料熔點高的材料，選用Sn-Ag-Cu合金。

7.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：超導芯帶A和超導芯帶B連接時通過導槽型工裝夾具保持準直性。

8.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：所述上封裝層、下封裝層材料采用純銅、銅合金或不銹鋼中的一種。

9.根據權利要求1所述的一種超導帶材焊接封裝一體化方法，其特征是：所述上封裝層、下封裝層的寬度分別大于帶接頭的超導芯帶A、超導芯帶B和超導芯帶C寬度的15%。