[發明專利]一種對中模塊及其全自動貼磚機

在審

• 申請號: 202010642765.0
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN111663753A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 袁碧
• 申請（專利權）人: 重慶萬重山智能科技有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22;E04F21/02
• 代理公司: 上海驍象知識產權代理有限公司 31315
• 代理人: 李天雄

本發明公開了一種對中模塊及其全自動貼磚機，其全自動貼磚機包括對中模塊，用于將需要上料的瓷磚進行對中，從而便于瓷磚后續的輸送、檢測；機架模塊，用于將瓷磚從對中模塊內輸出且通過工業攝像頭對瓷磚進行拍照、圖像識別，再通過剔除機構將破損的瓷磚剔除；最后將瓷磚輸送至上料模塊的上料推板上方；且機架模塊上還安裝有砂漿機構，砂漿機構用于平鋪砂漿；上料模塊，用于將機架模塊送來的瓷磚通過上料推板上推進入上料框內，瓷磚在上料框內由下至上逐漸堆疊；貼磚模塊，用于吸取上料框內的瓷磚，然后安裝在預設位置上完成貼磚。本發明能夠實現瓷磚的自動對中、輸送、上料、吸取、貼磚，還能夠自動平鋪砂漿，從而自動化地完成整個貼磚過程。

技術領域

本發明涉及貼磚設備，特別是涉及一種對中模塊及其全自動貼磚機。

背景技術

貼磚是目前建筑、裝飾中常用的施工工藝，一般是將砂漿涂抹在貼磚面上，然后將瓷磚抓起，貼緊在砂漿上，整個過程十分規律，有能被機械替代的前提。但是目前的貼磚還是依賴與人工操作，具體步驟為：

1、抹砂漿，將砂漿抹在瓷磚背面（沒有釉質的一面）或抹在貼磚面上；

2、貼磚，然后根據瓷磚起翹情況敲打瓷磚的各處，使得瓷磚貼平在貼磚面上。

瓷磚都是標準的尺寸，而貼磚時重復的都是機械化的動作，但是操作者卻必須長時間蹲著、彎腰操作，這一方面會給身體造成較大的負擔，另一方面嚴重降低了效率。而且貼磚質量完全由操作者控制，很難做到質量的標準化控制。

對此，發明人設計出了一種全自動貼磚機，其能夠實現瓷磚的自動整理、上料、抓取、貼磚，以及砂漿的自動鋪平，從而基本可以實現全自動貼磚。

發明內容

有鑒于現有技術的上述缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供一種對中模塊及其全自動貼磚機，其對中模塊能夠實現瓷磚的自動對中。

為實現上述目的，本發明提供了一種對中模塊，包括對中機構、對中側板、對中底板，所述對中機構有多個且分別安裝在瓷磚的四個側面處，以推動瓷磚的四個側面從而實現瓷磚對中；

所述對中機構包括對中立桿、對中推板，所述對中立桿分別通過第一一號對中銷、第一二號對中銷與第一對中連桿、第二對中連桿一端鉸接，所述第一對中連桿、第二對中連桿另一端分別通過第二一號對中銷、第二二號對中銷與不同的對中鉸接塊鉸接，所述對中鉸接塊安裝在對中推板上；所述第二對中連桿上還安裝有對中動力塊，所述對中動力塊通過對中動力銷與對中伸縮軸一端鉸接，所述對中伸縮軸另一端裝入對中電缸內；所述對中電缸的外殼通過對中電缸銷與對中電缸板鉸接，所述對中電缸板安裝在對中安裝板上，對中安裝板安裝在對中立桿底部。

優選地，部分對中機構、對中側板均安裝在對中底板上，對中底板與對中側板之間構成輸出間隙，輸出間隙的高度大于一塊瓷磚的厚度、小于兩塊瓷磚的厚度。

優選地，所述對中底板上安裝有對中底座，對中底座頂面與瓷磚貼緊從而支撐瓷磚；對中底座分別與對中帶輪軸、第一輸送帶輪軸可圓周轉動裝配，所述對中帶輪軸、第一輸送帶輪軸兩端分別穿出對中底座且穿出對中底座的兩端分別與第一對中帶輪、第二對中帶輪套裝，每個對應的第一對中帶輪、第二對中帶之間通過對中皮帶連接并構成帶傳動機構；所述對中皮帶上設置有刮料凸起，所述刮料凸起可穿過輸出間隙。

優選地，所述對中立桿位于第二對中連桿下方處還安裝有對中感應塊，對中感應塊上安裝有對中行程開關，對中行程開關的觸發端正對第二對中連桿底面，且在第二對中連桿向下轉動至最大位移時，對中行程開關被觸發，然后向PLC輸入電信號，PLC判斷為此對中機構對中到位。

優選地，位于機架模塊端部的對中機構安裝在對中旋轉板上，所述對中旋轉板安裝在兩塊對中側板之間，兩塊對中側板分別安裝在對中座板上，對中座板安裝在機架模塊上；對中轉軸穿過對中側板、對中旋轉板，從而使得對中側板、對中旋轉板鉸接；所述對中側板上設置有貫穿的對中插槽，對中止位塊穿過對中插槽后與對中旋轉板底面貼合。