[發(fā)明專(zhuān)利]復(fù)合式膠膜結(jié)合通孔玻璃載板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)晶圓的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010641738.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111599743A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)立巍;陳政勛;李景賢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

本發(fā)明公開(kāi)復(fù)合式膠膜結(jié)合通孔玻璃載板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)晶圓的方法，其特征在于，生產(chǎn)晶圓的方法包括以下步驟：S1：玻璃載板開(kāi)孔,S2：將復(fù)合式膠膜粘貼在玻璃載板上，采用光學(xué)機(jī)制使晶圓的精確對(duì)準(zhǔn)玻璃載板后，將晶圓的正面置于復(fù)合式膠膜上，采用覆膜壓合及加熱的方式將晶圓粘合在玻璃載板上,S3：去除玻璃窗洞內(nèi)的復(fù)合式膠膜,對(duì)晶粒進(jìn)行減薄。本發(fā)明晶圓的生產(chǎn)方法通過(guò)復(fù)合膠膜與開(kāi)窗的玻璃載板結(jié)合在一起，取代傳統(tǒng)的粘合劑，避免了涂布不均、粘合劑堵塞堵塞窗口/TGV連通孔，而影響后續(xù)的制程；通過(guò)復(fù)合膠膜將已完成通孔的玻璃載板和晶圓鍵合在一起，避免鍵合后才進(jìn)行開(kāi)窗導(dǎo)致的晶圓的損壞，有利于提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及生產(chǎn)晶圓的方法，具體是一種復(fù)合式膠膜結(jié)合通孔玻璃載板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)晶圓的方法。

背景技術(shù)

為了提高電子元件的電子電路性能，可以通過(guò)降低芯片厚度，降低導(dǎo)通阻抗，優(yōu)化元件的散熱能力，提高了元件的電子電路大電流導(dǎo)通高頻開(kāi)關(guān)性能要求，薄化后的芯片晶粒符合封裝薄化趨勢(shì)。可以滿(mǎn)足功率元件多層及3D封裝要求。為了達(dá)到晶圓更加薄化的需求，先采用厚度為400-750微米的圓形玻璃載板，臨時(shí)鍵合晶片，來(lái)傳送晶片進(jìn)行晶片厚度薄化及背面金屬化工藝。現(xiàn)有技術(shù)中大都通過(guò)在晶圓上涂布粘合劑進(jìn)行鍵合，并使用UV或可解構(gòu)的釋放層涂布在玻璃載板上來(lái)完成晶圓與玻璃的鍵合，之后進(jìn)行減薄，黃光圖案，離子植入及金屬鍍膜等制程后再做解鍵合晶圓以繼續(xù)晶圓接續(xù)的切割，封裝工藝，但是為了能施行雙面工序，若采用已開(kāi)窗的玻璃載板或?yàn)榱讼冗M(jìn)封裝2.5D、3D使用具連通孔(TGV)的玻璃載板，現(xiàn)行制程將無(wú)法實(shí)施，由于涂布法釋放層溶解在有機(jī)溶劑中，涂布時(shí)必然滲露甚至填充至窗口或TGV連通孔中，將嚴(yán)重阻礙后續(xù)的通孔連通的金屬填充制程，且在表面玻璃涂布時(shí)很難形成均勻的涂布層，現(xiàn)有技術(shù)中采用鍵合后對(duì)玻璃載板進(jìn)行開(kāi)窗，導(dǎo)致晶圓的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供復(fù)合式膠膜結(jié)合通孔玻璃載板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)晶圓的方法，通過(guò)復(fù)合膠膜與開(kāi)窗的玻璃載板結(jié)合在一起，取代傳統(tǒng)的粘合劑，避免了涂布不均、粘合劑堵塞堵塞窗口/TGV連通孔，而影響后續(xù)的制程；通過(guò)復(fù)合膠膜將已完成通孔的玻璃載板和晶圓鍵合在一起，避免鍵合后才進(jìn)行開(kāi)窗導(dǎo)致的晶圓的損壞，有利于提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

復(fù)合式膠膜結(jié)合通孔玻璃載板結(jié)構(gòu)生產(chǎn)晶圓的方法，其特征在于，生產(chǎn)晶圓的方法包括以下步驟：

S1：玻璃載板開(kāi)孔

在玻璃載板上形成玻璃孔。

S2：晶圓鍵合在玻璃載板上

將復(fù)合式膠膜粘貼在玻璃載板上，采用光學(xué)機(jī)制使晶圓的精確對(duì)準(zhǔn)玻璃載板后，將晶圓的正面置于復(fù)合式膠膜上，采用覆膜壓合及加熱的方式將晶圓粘合在玻璃載板上。

S3：去除玻璃窗洞內(nèi)的復(fù)合式膠膜

對(duì)晶粒進(jìn)行減薄，背面元件工藝后，去除玻璃窗洞內(nèi)的復(fù)合式膠膜，使晶圓的正面暴露出來(lái)。

進(jìn)一步的，所述S3完成后對(duì)玻璃載板進(jìn)行去除，完成雙面制程,將薄化后的晶圓均勻貼附在Dicingframe上，采用UV照光后降低復(fù)合式膠膜附著力，復(fù)合式膠膜照射后粘度從1000-2000gf/25mm降低到10-30gf/25mm，移除玻璃載板。

進(jìn)一步的，所述玻璃載板去除后，采用加熱的方式進(jìn)行脫膠，掀起移除復(fù)合式膠膜，再去除殘膠，采用氧氣電槳和有機(jī)溶劑清除殘膠，并清洗晶圓的表面，采用電槳工藝/鐳射工藝完成切割道的蝕刻。

進(jìn)一步的，所述S3完成后進(jìn)行連接工藝，玻璃為轉(zhuǎn)接板，金屬連通TGV的玻璃窗洞后，形成Bump，晶圓減薄后，通過(guò)Bump與其他的板件連接。

進(jìn)一步的，所述S1中通過(guò)黃光掩膜圖案工藝、激光鐳射或蝕刻工藝對(duì)玻璃載板進(jìn)行開(kāi)窗/TGV的圖案開(kāi)孔。