[發(fā)明專利]端板制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010641380.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111842903A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石明祥;史廣星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山思瑞奕電子有限公司
• 主分類號(hào): B22F3/22
• 分類號(hào): B22F3/22;B22F3/24;B22F5/10;B23B35/00
• 代理公司: 蘇州集律知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32269
• 代理人: 安紀(jì)平

1.一種端板制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供不銹鋼粉和高分子材料混合顆粒；

提供注射成型機(jī)，將混合顆粒注射成型板子；

提供鉆孔設(shè)備，將板子鉆孔形成帶孔板；

提供高溫設(shè)備，將帶孔板燒結(jié)及/或熱處理形成端板。

2.如權(quán)利要求1所述的端板制造方法，其特征在于：所述高分子材料包括聚甲醛樹(shù)脂材料和/或聚烯烴材料。

3.如權(quán)利要求2所述的端板制造方法，其特征在于：所述高分子材料包括聚改性甲醛樹(shù)脂材料和多種聚烯烴材料。

4.如權(quán)利要求3所述的端板制造方法，其特征在于：提供鉆孔設(shè)備，將板子鉆孔形成帶孔板步驟完成后形成一鉆孔，所述鉆孔的直徑范圍為0.1-1.0mm。

5.如權(quán)利要求3所述的端板制造方法，其特征在于：在提供注射成型機(jī)，將混合顆粒注射成型板子步驟完成后，所述板子包括第一側(cè)邊緣和相對(duì)第一邊緣凹陷的凹槽。

6.如權(quán)利要求5所述的端板制造方法，其特征在于：所述鉆孔與凹槽的底面相切或接近相切，致小孔無(wú)法通過(guò)模具成型。

7.如權(quán)利要求6所述的端板制造方法，其特征在于：在提供鉆孔設(shè)備，將板子鉆孔形成帶孔板步驟完成后，所述板子上的鉆孔與凹槽連通，所述凹槽沿所述板子的寬度方向凹陷，所述鉆孔沿板子的長(zhǎng)度方向延伸，所述板子包括形成凹槽的第一側(cè)邊、第二側(cè)邊和底邊，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊連接于底邊在板子長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。

8.如權(quán)利要求6所述的端板制造方法，其特征在于：在所述板子的寬度方向上，所述底邊至少部分位于所述鉆孔下方，所述第一側(cè)邊沿寬度方向延伸，所述鉆孔的軸線方向垂直于第一側(cè)邊。

9.如權(quán)利要求8所述的端板制造方法，其特征在于：所述第二側(cè)邊相對(duì)于第一側(cè)邊傾斜設(shè)置，所述第二側(cè)邊包括靠近底邊的第一部分和相對(duì)第一部分遠(yuǎn)離底邊的第二部分，沿第一部分向第二部分的方向，所述第二側(cè)邊遠(yuǎn)離第一側(cè)邊。

10.如權(quán)利要求9的端板制造方法，其特征在于：

在提供注射成型機(jī)，將混合顆粒注射成型板子步驟完成后，板子上具有兩個(gè)所述凹槽；

在提供鉆孔設(shè)備，將板子鉆孔形成帶孔板完成后形成步驟完成后，板子上具有兩個(gè)所述鉆孔，一個(gè)鉆孔對(duì)應(yīng)連通一個(gè)所述凹槽。

11.如權(quán)利要求1所述的端板制造方法，其特征在于：所述帶孔板在燒結(jié)及/或熱處理后的孔比燒結(jié)前的孔徑小10％～30％。