[發(fā)明專利]一種雙焊槍分步進(jìn)行熔覆、熔注制備WC顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合涂層的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010640338.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111733414A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃海鴻;何巖磊;趙倫武;李思念 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C24/10 | 分類號(hào): | C23C24/10;C22C29/08;C23C4/06;C23C4/134 |
| 代理公司: | 安徽省合肥新安專利代理有限責(zé)任公司 34101 | 代理人: | 盧敏 |
| 地址: | 230009 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 焊槍 分步 進(jìn)行 制備 wc 顆粒 增強(qiáng) 金屬 復(fù)合 涂層 方法 | ||
1.一種雙焊槍分步進(jìn)行熔覆、熔注制備WC顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合涂層的方法,其特征在于:首先以金屬基自熔性合金粉末作為涂層基材,通過熔覆工藝在待處理工件表面形成金屬基涂層;隨即再以WC顆粒粉末作為涂層增強(qiáng)相,通過熔注工藝在剛制備出的金屬基涂層上熔注WC,從而獲得WC顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述熔覆和所述熔注是通過兩個(gè)獨(dú)立工作的焊槍分別進(jìn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:在通過熔覆形成20~50mm長度的金屬基涂層后,即開始進(jìn)行熔注。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述熔覆為等離子熔覆或?yàn)榧す馊鄹玻鋈圩榈入x子熔注或?yàn)榧す馊圩ⅰ?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述金屬基自熔性合金粉末為粒徑在100~270目的Fe基自熔性粉末、粒徑在80~160目的Ni基自熔性粉末或粒徑在100~280目的Co基自熔性粉末;所述WC顆粒粉末為粒徑在80~200目的球形WC粉末。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,通過等離子熔覆形成金屬基涂層的工藝參數(shù)為:所使用的工作氣為氬氣,工作氣壓為0.3MPa,冷卻水溫度為23~27℃,噴焊電流為80~160A,焊接速度為50~80mm/min,焊槍擺寬為8~22mm,焊槍擺動(dòng)速度為800~1800mm/min,合金粉末送粉量為15~35g/min,保護(hù)氣流速為600~800L/h,離子氣流速為300~400L/h,送粉氣流速為200~300L/h,焊槍的噴嘴與工件表面距離為10~15mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,通過激光熔覆形成金屬基涂層的工藝參數(shù)為:所使用的工作氣為氬氣,工作氣壓為0.3MPa,光斑直徑2~8mm,送粉速度為15~35g/min,激光功率為0.5~4kw,掃描速度為200~600mm/min,保護(hù)氣流速為600~800L/h,送粉氣流速為200~300L/h。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,通過等離子熔注WC的工藝參數(shù)為:所使用的工作氣為氬氣,工作氣壓為0.3MPa,冷卻水溫度為23~27℃,噴焊電流為60~120A,焊接速度為50~80mm/min,焊槍擺寬為8~22mm,焊槍擺動(dòng)速度為800~1800mm/min,WC顆粒粉末送粉量為15~35g/min,保護(hù)氣流速為600~800L/h,離子氣流速為300~400L/h,送粉氣流速為200~300L/h,焊槍的噴嘴與工件表面距離為10~15mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,通過激光熔注WC的工藝參數(shù)為:所使用的工作氣為氬氣,工作氣壓為0.3MPa,光斑直徑2~8mm,送粉速度為15~35g/min,激光功率為0.5~4kw,掃描速度為200~600mm/min,保護(hù)氣流速為600~800L/h,送粉氣流速為200~300L/h。
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