[發明專利]晶圓電鍍設備

有效

• 申請號: 202010639828.7
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN111560638B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 胡斌
• 申請（專利權）人: 蘇州清飆科技有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/10;C25D5/08;C25D17/00
• 代理公司: 蘇州中合知識產權代理事務所(普通合伙) 32266
• 代理人: 劉召民

1.一種晶圓電鍍設備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體內形成有用于容納電鍍液的腔室，所述殼體上設有分別與所述腔室連通的進液口和出液口；

隔離板，所述隔離板設置在所述腔室內，并將所述腔室隔離出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室與所述進液口連通，以使所述電鍍液通過所述進液口流進所述第二腔室，在由所述第二腔室流進所述第一腔室；

導流組件，所述導流組件安裝隔離板上，并位于與所述進液口相對的一側面，所述導流組件上設有多個導流孔；

陽極組件，所述陽極組件位于所述第一腔室內，并與所述導流組件連接，所述陽極組件上設有多個噴流孔，多個所述噴流孔與多個所述導流孔一一對應；

晶圓夾持機構，所述晶圓夾持機構包括晶圓托盤和與晶圓托盤連接的轉軸，所述轉軸的第一端穿過所述殼體，并置于所述第一腔室內部，所述晶圓托盤與所述轉軸的第一端固定連接，并與所述陽極組件相對設置，以使所述電鍍液從所述噴流孔流出后，流向夾持在所述晶圓托盤上的晶圓的待鍍面，

其中，所述進液口位于所述導流組件的中心位置的正上方，

所述導流孔的孔徑與所述噴流孔的孔徑大小相等，所述導流孔從所述陽極組件的中心位置向外周的孔徑逐漸增大，

所述導流組件上設有多個導流板，所述導流板沿所述導流組件的徑向分層設置，各層之間的導流板的高度自所述導流組件的中心位置向外周逐漸遞減，各層所述導流板之間設置有所述導流孔，且導流孔的數量由導流組件的中心位置向外周數量遞增。

2.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，

所述腔室內還設有第三腔室，所述第三腔室與所述第一腔室之間通過溢流口連通，所述溢流口位于所述第一腔室的與所述晶圓托盤相背離的一側；

所述出液口包括第一出口和第二出口，所述第一出口與所述第三腔室連通，所述第二出口與所述第一腔室連通。

3.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述殼體包括蓋體，所述蓋體封蓋在所述第一腔室的上方，所述進液口設置在所述蓋體上，所述隔離板與所述蓋體固定連接，所述蓋體與所述隔離板圍成所述第二腔室。

4.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述晶圓托盤內設有金屬彈片，所述金屬彈片的一端伸出于所述晶圓托盤，用于壓在所述晶圓的待鍍面，另一端與設置在所述轉軸內的導線連接。

5.根據權利要求4所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述晶圓托盤上設有壓圈，所述壓圈位于所述金屬彈片的上方，且所述壓圈的內周還設有密封圈，所述密封圈用于密封所述壓圈和所述晶圓之間的間隙，以使所述金屬彈片與電鍍液隔離。

6.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，晶圓夾持機構還包括驅動機構，所述驅動機構包括：

固定塊，所述固定塊與所述轉軸的第二端固定連接，所述固定塊上設有螺紋孔；

螺桿，所述螺桿旋進所述螺紋孔內；

電機，所述電機與所述螺桿連接，用于驅動所述螺桿在所述螺紋孔內旋進或旋出，以帶動所述轉軸上下移動。

7.根據權利要求6所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述轉軸的第二端設有摩擦片，所述摩擦片的兩端設置在所述固定塊的凹槽內，用于限制所述摩擦片相對所述固定塊上下移動。

8.一種晶圓電鍍設備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體內形成有用于容納電鍍液的腔室，所述殼體上設有分別與所述腔室連通的進液口和出液口；

隔離板，所述隔離板設置在所述腔室內，并將所述腔室隔離出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室與所述進液口連通，以使所述電鍍液通過所述進液口流進所述第二腔室，在由所述第二腔室流進所述第一腔室；

導流組件，所述導流組件安裝隔離板上，并位于與所述進液口相對的一側面，所述導流組件上設有多個導流孔；

陽極組件，所述陽極組件位于所述第一腔室內，并與所述導流組件連接，所述陽極組件上設有多個噴流孔，多個所述噴流孔與多個所述導流孔一一對應；

晶圓夾持機構，所述晶圓夾持機構包括晶圓托盤和與晶圓托盤連接的轉軸，所述轉軸的第一端穿過所述殼體，并置于所述第一腔室內部，所述晶圓托盤與所述轉軸的第一端固定連接，并與所述陽極組件相對設置，以使所述電鍍液從所述噴流孔流出后，流向夾持在所述晶圓托盤上的晶圓的待鍍面，

其中，所述進液口位于所述導流組件的中心位置的正上方，

所述導流孔的孔徑與所述噴流孔的孔徑大小相等，所述導流孔從所述陽極組件的中心位置向外周的孔徑逐漸增大，

所述導流組件上設有多個導流管，所述導流管沿所述導流組件的徑向分層設置，各層之間的導流管的高度至所述導流組件的中心位置向外周逐漸遞減，所述導流管的一端設置在所述導流孔內，且導流孔的數量由導流組件的中心位置向外周數量遞增。