[發明專利]一種電路基板下料裝置及下料方法和貼膜設備在審
| 申請號: | 202010639553.7 | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN111806762A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 潘麗君;齊磊瑩 | 申請(專利權)人: | 潘麗君 |
| 主分類號: | B65B33/02 | 分類號: | B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14;B65B35/20;B65B35/24 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 路基 板下料 裝置 方法 設備 | ||
本發明涉及電路基板領域。一種電路基板下料裝置,包括下料機架、下料板切換機構、第一下料板機構和第二下料板機構;下料機架和下料板切換機構都固定在工作臺上;下料板切換機構分別與第一下料板機構和第二下料板機構相連接;第一下料板機構和第二下料板機構分別與電路基板相接觸,并且第一下料板機構和第二下料板機構分別與搬移裝置相銜接。該裝置通過設置下料板切換機構減少搬移裝置等待時間,提高電路基板下料效率。
技術領域
本發明涉及電路基板領域,尤其涉及一種電路基板下料裝置及下料方法和貼膜設備。
背景技術
電路基板產品由電路基板、定位治具和保護膜組成:定位治具固定在電路基板兩側并且與電路基板活動連接;保護膜貼裝在電路基板表面并且不與定位治具相接觸。在電路基板貼膜過程中主要包括以下的步驟:1)將電路基板和與之相連的定位治具放入存料機構中,存料機構將其搬移并且控制電路基板的輸出;2)存料機構將電路基板推移至落料機構,落料機構將電路基板的快速落料;3)電路基板落料至貼裝裝置,貼裝裝置中的供膜機構為貼膜過程輸送保護膜,并且拉膜機構和上頂機構將保護膜之間貼裝至電路基板表面;4)壓膜裝置將貼裝保護膜后的電路基板表面進行滾壓,去除電路基板與保護膜之間的氣泡并且使保護膜貼裝更加均勻;5)搬移裝置將滾壓過后的電路基板搬移至下料裝置;6)下料裝置對電路基板產品進行循環下料完成電路基板的貼膜過程。隨著電路基板行業的發展,電路基板貼膜設備也有著越來越重要的地位。
現有技術存在以下不足:1、對電路基板進行推裝上料時,驅動機構先帶動存料箱運動至上料工位,而后由人工將多個電路基板搬移至存料箱的相應多層凹槽中;而存料箱中的凹槽為通孔凹槽,沒有對電路基板的定位組件,人工將電路基板放置入存料箱通孔凹槽后,需要手動將多層電路基板對齊;而手動對齊多層電路基板由于缺乏準確性,有的電路基板凹入上下層電路基板之間,而相鄰兩層電路基板之間間隙狹小,給手動對齊電路基板帶來很大的不便;而且,當存料箱前后分別與落料機構和推動電路基板機構銜接較近時,需要的電路基板前后對齊準確性較高;手動對齊時由于沒有定位組件缺乏準確性,容易引起部分電路基板前后凸出,在存料箱從人工上料工位回到分別與落料機構和推動電路基板機構銜接位置時凸出的電路基板容易與落料機構和推動電路基板機構相碰撞,從而影響存料箱前后的銜接。2、電路基板落料時,先用吸盤機構到達電路基板位置用吸盤吸取電路基板,然后搬移機構動作帶動吸盤機構到達下料位置,吸盤機構松開電路基板完成電路基板的落料;整個落料過程需要搬移機構來回移動,吸盤機構吸取及松開等多個步驟,增加了電路基板落料過程的復雜性落;而且吸盤機構及搬移機構一次落料過程只能對一塊電路基板進行吸取和搬移,也增加了每次落料時電路基板的搬移時間,降低了電路基板的落料效率。3、對保護膜上料時,當切斷組件切斷保護膜后,保護膜伸出端距離保護膜壓緊端有一段距離,此段保護膜為自由段以供下一個工位機構抓取保護膜;而由于保護膜材質較軟,保護膜伸出端受到空間中空氣流通的作用會隨著空氣流通而翹曲變形,使得保護膜伸出端相對于下一工位機構的位置發生變化,從而影響保護膜貼裝的準確性。4、對電路基板進行貼裝保護膜時,由電路基板運動帶動繞在卷料滾筒上的保護膜隨之運動從而將保護膜貼裝至電路基板上;而電路基板體積較大,為了保證電路基板運動平穩,電路基板運動時只能以較低的速度運動,從而使得貼裝保護膜的過程較長,增加了保護膜的貼裝時間。5、對貼裝保護膜后的電路基板進行下料時,只有一個下料工位供貼膜后的電路基板放置,而后人工將下料工位的電路基板搬移走;下料過程中搬移裝置需要等人工先將貼膜后的電路基板搬移走之后才能將后來貼裝好的電路基板從加工工位搬移至下料工位下料,增加了對搬移裝置的等待時間,降低了電路基板的下料效率。
發明內容
針對上述問題,本發明的一個目的是:提出通過設置下料板切換機構減少搬移裝置等待時間,提高電路基板下料效率的一種電路基板下料裝置及下料方法。本發明的另一個目的是:提出通過設置存料機構保證電路基板的上料準確性;通過設置落料機構減少電路基板的落料時間提高電路基板落料效率;通過設置供膜機構保證貼裝時電路基板與保護膜之間的相對位置準確;通過設置拉膜機構減少保護膜的貼裝時間;通過設置下料裝置減少搬移裝置等待時間,提高電路基板下料效率的一種電路基板貼膜設備。
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