[發明專利]封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202010639516.6
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN113130434B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 張簡上煜;徐宏欣;洪嘉鍮;林南君
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;劉芳

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

第一線路板，具有第一頂面及相對于所述第一頂面的第一底面；

第二線路板，具有第二頂面及相對于所述第二頂面的第二底面；

第一模封體，包覆所述第一線路板及所述第二線路板；

多個導電端子，設置在所述第一底面或所述第二底面上，且電連接于所述第一線路板或所述第二線路板；以及

封裝件，設置在所述第一頂面或所述第二頂面上且電連接于所述第一線路板及所述第二線路板，且所述封裝件包括：

第一芯片；

第二芯片；

芯片模封體，包覆所述第一芯片及所述第二芯片；

線路層，位于所述芯片模封體上且電連接于所述第一芯片及所述第二芯片；以及

多個導電封裝端子，位于所述線路層上且電連接于所述第一線路板或所述第二線路板；以及

多個導電連接件，設置在所述第一頂面或所述第二頂面上，其中所述多個導電連接件的頂面及所述第一模封體的模封頂面基本上共面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，其中所述第一線路板及所述第二線路板為無硅基底線路板。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，其中在垂直于所述第一頂面或所述第二頂面的投影方向上，所述第一線路板及所述第二線路板不重疊。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，其中在所述投影方向上，所述第一線路板及所述第二線路板重疊于所述封裝件。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，其中部分的所述第一模封體位于所述第一線路板及所述封裝件之間或位于所述第二線路板及所述封裝件之間。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，其中所述多個導電連接件嵌入部分的所述第一模封體，所述封裝件經由對應的所述多個導電連接件電連接于所述第一線路板或所述第二線路板。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，其中所述第一模封體不直接接觸所述封裝件。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

絕緣層，位于所述第一頂面或所述第二頂面上，且所述封裝件的所述多個導電封裝端子嵌入所述絕緣層。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，其中所述絕緣層還位于所述多個導電連接件上且暴露出各個所述多個導電連接件的一部分，所述封裝件經由對應的所述多個導電連接件電連接于所述第一線路板或所述第二線路板。

10.一種封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一線路板，其具有第一頂面及相對于所述第一頂面的第一底面；

提供第二線路板，其具有第二頂面及相對于所述第二頂面的第二底面；

形成多個導電連接件在所述第一頂面或所述第二頂面上；

形成第一模封體，其包覆所述第一線路板、所述第二線路板及所述多個導電連接件，其中所述多個導電連接件的頂面及所述第一模封體的模封頂面基本上共面；

設置封裝件在所述第一頂面或所述第二頂面上，所述封裝件電連接于所述第一線路板及所述第二線路板，且所述封裝件包括：

第一芯片；

第二芯片；

芯片模封體，包覆所述第一芯片及所述第二芯片；

線路層，位于所述芯片模封體上且電連接于所述第一芯片及所述第二芯片；以及

多個導電封裝端子，位于所述線路層上且電連接于所述第一線路板或所述第二線路板；以及

形成多個導電端子在所述第一底面或所述第二底面上，且所述多個導電端子電連接于所述第一線路板或所述第二線路板。