[發明專利]一種傳輸大電流的端面接觸連接器

在審

• 申請號: 202010638859.0
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN111952750A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 沈亞超;李姍姍;江元俊;張佳晨;韓犇;李強
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/436
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

一種傳輸大電流的端面接觸連接器，包括銅基座、表帶觸指、定位銷；所述銅基座上設有觸指槽，所述表帶觸指設置在觸指槽中，其通過定位銷固定設置在銅基座上；傳輸大電流的端面接觸連接器使用時，其焊接在其中一塊電路板上，與之接觸的另一端的銅排只需壓在傳輸大電流的端面接觸連接器的表帶觸指上，即可實現銅排和電路板間的大電流可靠傳輸；使用本發明的傳輸大電流的端面接觸連接器具有空間高度低、體積小、連接可靠、接觸電阻小、發熱低、散熱性能好的優點，充分滿足了低矮化板間大電流傳輸的需求。

技術領域

本發明涉及狹小空間內平行疊放布置的電路板間連接用連接器技術領域，具體涉及一種傳輸大電流的端面接觸連接器。

背景技術

現有的低矮化板間大電流傳輸時，如果相鄰的電路板需實現大電流傳輸時，需要插頭、插座對插連接，這種連接結構存在若干問題：1、需插頭、插座對插使用，插合后空間高度較高，不適合低矮化板間大電流的傳輸；2、插針插孔需要絕緣體固定，因此整體結構較大，占用了較大的電路板面積；3、插孔插針插合時易磨損，容易產生接觸電阻增大，當傳輸大電流時發熱量高，且散熱性能較差；因此現有插頭、插座對插連接的結構已無法滿足對低矮化板間大電流傳輸的需求，需要設計新的連接器以解決以上問題。

發明內容

為了克服背景技術中的不足，本發明公開了一種傳輸大電流的端面接觸連接器，包括銅基座、表帶觸指、定位銷；所述銅基座上設有觸指槽，所述表帶觸指設置在觸指槽中，其通過定位銷固定設置在銅基座上；傳輸大電流的端面接觸連接器使用時，其固定焊接在其中一塊電路板上，與之接觸的另一端的銅排只需壓在傳輸大電流的端面接觸連接器的表帶觸指上，即可實現銅排和電路板間的大電流可靠傳輸；本發明的傳輸大電流的端面接觸連接器具有空間高度低、體積小、連接可靠、接觸電阻小、發熱低、散熱性能好的優點，充分滿足了低矮化板間大電流傳輸的需求。

為了實現所述發明目的，本發明采用如下技術方案：一種傳輸大電流的端面接觸連接器，包括銅基座、表帶觸指、定位銷；所述銅基座上設有觸指槽，所述表帶觸指設置在觸指槽中；表帶觸指通過定位銷固定設置在銅基座上，防止表帶觸指在觸指槽中竄動；傳輸大電流的端面接觸連接器使用時，其焊接在其中一塊電路板上，與之接觸的另一端的銅排只需壓在傳輸大電流的端面接觸連接器的表帶觸指上，即可實現銅排和電路板間的大電流可靠傳輸；本發明的傳輸大電流的端面接觸連接器體積小巧，只需一塊電路板上焊接連接器，就實現了以往的插頭、插座配合才能實現的功能，因此其在空間上至少縮小一半的高度，同時也大大減小了需占用的電路板面積；同時表帶觸指可提供較大的接觸壓力，保證了表帶觸指與相連接電路板銅排之間有較小的接觸電阻，因此發熱量也有明顯降低；另外本連接器的銅基座具有良好的導熱性能，連接器工作時產生的熱量經銅基座傳輸至電路板上，通過電路板擴大了散熱面積，充分保證了連接器的工作溫度；本發明的傳輸大電流的端面接觸連接器具有空間高度低、體積小、連接可靠、接觸電阻小、發熱低、散熱性能好的優點，充分滿足了低矮化板間大電流傳輸的需求。

進一步的，所述表帶觸指包括彈性表帶、觸指片；所述彈性表帶包括彈性表帶基板、彈性翅，所述彈性翅設有四組，其對稱設在彈性表帶基板兩側，且彈性翅相對彈性表帶基板設有扭轉角度，扭轉角度使彈性翅產生扭轉回彈力；所述觸指片包括觸指片基板、觸指片固定耳，觸指片固定耳設在觸指片基板下部兩側，由觸指片基板彎折而成；所述彈性翅設置在觸指片固定耳中，通過鉚接連接，確保彈性表帶、觸指片的連接可靠性。

進一步的，所述銅基座底部還固定設置有防錯柱A、防錯柱B；所述防錯柱A直徑小于防錯柱B直徑；防錯柱A、防錯柱B不同直徑的設計，用于保證連接器設置在電路板上具有正確的位置和方向，防止連接器安裝過程中出現錯誤。

進一步的，所述定位銷包括定位銷頭、定位銷身；其中定位銷頭外圓面設有滾花，其直徑大于銅基座上的定位孔直徑；定位銷裝配時，定位銷頭與定位孔之間為過盈配合，確保定位銷裝配后的可靠性，定位銷頭外圓面的滾花用于減小定位銷頭與定位孔之間裝配時的阻力。