[發明專利]安裝裝置

有效

• 申請號: 202010638827.0
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN112218517B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 冨樫徳和
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K3/30;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種安裝裝置，可不損害生產效率地對安裝后的電子零件與基板之間的位置偏移進行檢查。安裝裝置，將電子零件安裝于基板，所述安裝裝置包括：接合頭，搬送電子零件，并將其安裝于基板；基板載臺，載置基板；檢查單元，對進行了安裝之后的電子零件與基板之間的位置偏移進行檢查；以及控制裝置，檢查單元具有：高度檢測部，設置于接合頭，對通過接合頭將電子零件安裝于基板時的接合頭的高度進行檢測；攝像部件，具有透鏡，拍攝進行了安裝之后的電子零件及基板；以及攝像部件升降機構，使攝像部件升降，控制裝置具有控制部，所述控制部以基于由高度檢測部檢測出的接合頭的高度來調節攝像部件的高度的方式對攝像部件升降機構進行控制。

技術領域

本發明涉及一種電子零件的安裝裝置。

背景技術

電子零件向基板的安裝例如是進行倒裝芯片安裝。倒裝芯片安裝是使半導體芯片等電子零件的形成有電極的面與形成有導電圖案的基板相向而安裝的方式。在倒裝芯片安裝中，需要將電子零件的微細的電極直接與形成于基板的導電圖案的微細的端子接合，因此必須精度良好地對電子零件與基板進行定位。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平10-125728號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

近年來，由于半導體芯片等電子零件的電路的微細化、高密度化，安裝精度的高精度化不斷發展。因此，電子零件的安裝后，通過攝像部件拍攝設置于電子零件及基板的對準標記，對安裝后的電子零件與基板之間的位置偏移進行檢查。在所述檢查中，使用高倍率的透鏡。當透鏡為高倍率時，與攝像對象物的對焦的范圍即景深非常淺，因此，當電子零件的高度或基板的高度存在偏差時，偏離景深而成為焦點模糊的攝像圖像，有時無法高精度地對位置偏移進行檢查。

因此，考慮通過激光位移計來測定作為攝像對象的安裝后的電子零件或基板的高度，并基于所述高度來調節攝像部件的高度。然而，利用激光位移計進行的測定必須另外測定安裝后的電子零件或基板的高度，從而節拍劣化。

本發明是為了解決如上所述的課題而成，其目的在于提供一種可不損害生產效率地對安裝后的電子零件與基板之間的位置偏移進行檢查的安裝裝置。

[解決問題的技術手段]

本發明的安裝裝置是將電子零件安裝于基板的安裝裝置，包括：接合頭，搬送所述電子零件，并將其安裝于所述基板；基板載臺，載置所述基板；檢查單元，對進行了所述安裝之后的所述電子零件與所述基板之間的位置偏移進行檢查；以及控制裝置，所述檢查單元具有：高度檢測部，設置于所述接合頭，對通過所述接合頭將所述電子零件安裝于所述基板時的所述接合頭的高度進行檢測；攝像部件，具有透鏡，拍攝進行了所述安裝之后的所述電子零件及所述基板；以及攝像部件升降機構，使所述攝像部件升降，所述控制裝置具有升降機構控制部，所述升降機構控制部以基于由所述高度檢測部檢測出的所述接合頭的高度來調節所述攝像部件的高度的方式對所述攝像部件升降機構進行控制。

[發明的效果]

根據本發明，可獲得一種可不損害生產效率地對安裝后的電子零件與基板之間的位置偏移進行檢查的安裝裝置。

附圖說明

圖1是表示應用了實施方式的安裝裝置的電子零件安裝系統的平面圖。

圖2是表示應用了實施方式的安裝裝置的電子零件安裝系統的前視圖。

圖3是圖2的A-A剖面圖，且是表示為了拍攝電子零件與基板上的安裝預定位置，攝像部件進入接合頭與基板載臺間的情形的圖。

圖4是圖2的A-A剖面圖，且是表示將接合頭所保持的電子零件安裝于基板上的情形的圖。

圖5是控制裝置的功能框圖。