[發明專利]可控放氫材料、其制備方法及水解制氫的方法

有效

• 申請號: 202010637260.5
• 申請日: 2020-07-04
• 公開（公告）號: CN111634884B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 劉兵銀
• 申請（專利權）人: 上海鎂源動力科技有限公司
• 主分類號: C01B3/06
• 分類號: C01B3/06
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波;王穎慧

1.一種可控放氫材料，包括氫化鎂以及水解促進劑和水解抑制劑二者中的至少一種，其中

所述氫化鎂、所述水解促進劑和/或所述水解抑制劑的質量配比為：所述氫化鎂為1～50份，所述水解促進劑為1～50份，所述水解抑制劑為1～30份；

所述水解抑制劑具有抑制氫化鎂水解反應的作用，所述水解抑制劑包括非金屬材料，其中所述非金屬材料包括硼、石墨烯、硅和麥飯石中的至少一種；

所述水解促進劑包括固體有機酸和過渡金屬中的至少一種；

其中，所述氫化鎂具有以鎂為核心的核殼結構；和/或所述可控放氫材料具有核殼結構，其包括一部分所述氫化鎂為核心，以及另一部分所述氫化鎂與所述水解促進劑和/或所述水解抑制劑形成的外殼。

2.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述固體有機酸包括乙醇酸、丙二酸、檸檬酸和蘋果酸中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述過渡金屬包括鐵、鈷和鎳中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂和所述非金屬材料的質量配比為：所述氫化鎂為1～50份，所述非金屬材料為1～10份。

5.根據權利要求4所述的可控放氫材料，其中所述非金屬材料為5份。

6.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂與所述固體有機酸的質量比為1:4～1:5。

7.根據權利要求6所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂與所述固體有機酸的質量比為1:5。

8.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑為微米級。

9.根據權利要求8所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑尺寸為100μm以下。

10.根據權利要求9所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑尺寸為45～75μm。

11.根據權利要求1所述的可控放氫材料，其中所述可控放氫材料為片劑。

12.根據權利要求1-11中任一項所述的可控放氫材料，還包括成型劑和穩定劑中的至少一種，所述氫化鎂與所述成型劑和/或所述穩定劑的質量配比為：所述氫化鎂為1～50份，所述成型劑為1～70份，所述穩定劑為1～20份。

13.根據權利要求12所述的可控放氫材料，其中所述成型劑包括乳糖、麥芽糊精和聚乙二醇中的至少一種；

所述穩定劑包括淀粉、硬質酸鎂和微晶纖維素中的至少一種。

14.根據權利要求1-11中任一項或13所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂在所述可控放氫材料中的質量比例為1％～10％。

15.根據權利要求14所述的可控放氫材料，所述氫化鎂在所述可控放氫材料中的質量比例為5％。

16.根據權利要求12所述的可控放氫材料，其中所述氫化鎂在所述可控放氫材料中的質量比例為1％～10％。

17.根據權利要求16所述的可控放氫材料，所述氫化鎂在所述可控放氫材料中的質量比例為5％。