[發(fā)明專利]再流焊溫度場分析方法、裝置、計算機設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111753458A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋志穎;周利坤
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航天微電科技有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23;G06F119/08
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 尉保芳

本發(fā)明公開了一種再流焊溫度場分析方法、裝置、計算機設(shè)備。其中，所述方法包括：根據(jù)動態(tài)模擬的過程數(shù)據(jù)，構(gòu)建再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，和根據(jù)該構(gòu)建的該再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，對該再流焊加熱過程的各再流焊爐區(qū)的加載溫度進行優(yōu)化設(shè)計，獲取該再流焊加熱過程的加載溫度曲線，以及根據(jù)該再流焊加熱過程的加載溫度曲線，對該再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)仿真，獲得該再流焊加熱過程的各組件優(yōu)化加載溫度條件下的動態(tài)溫度場。通過上述方式，能夠?qū)崿F(xiàn)提高再流焊各加載溫度條件下的動態(tài)溫度場的準(zhǔn)確率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及再流焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種再流焊溫度場分析方法、裝置、計算機設(shè)備。

背景技術(shù)

再流焊亦稱回流焊，它是預(yù)先在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)焊接部位例如焊盤施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化后，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。再流焊技術(shù)能完全滿足各類表面組裝元器件對焊接的要求，因為它能根據(jù)不同的加熱方法使焊料再流，實現(xiàn)可靠的連接。再流焊按照加熱方法分類主要分為紅外再流焊，熱板加熱再流焊，熱風(fēng)爐再流焊，紅外熱風(fēng)再流焊等。

再流焊溫度場一般包括在再流焊焊接過程中，焊件上各點的溫度分布是空間和時間的函數(shù)。某一瞬間焊件上各點的溫度分布可用焊接溫度場來表示。影響溫度場的因素很多，如熱源的性質(zhì)和功率、被焊金屬的熱物理性質(zhì)如導(dǎo)熱系數(shù)等、焊接工藝參數(shù)如焊接速度、板厚、接頭形式、坡口、預(yù)熱、間隙等。例如，與薄板相比，厚板由于散熱快而使熱影響區(qū)的寬度要小得多。

然而，現(xiàn)有的再流焊溫度場分析方案，一般是基于SPC(Statistical ProcessContron，統(tǒng)計過程控制)原理，設(shè)計數(shù)掘采集記錄自動分析儀，和以此為基礎(chǔ)建立再流焊工藝控制與預(yù)測模型，并根據(jù)該建立的再流焊工藝控制與預(yù)測模型將印制電路板在再流焊過程的溫度場進行動態(tài)仿真，獲得再流焊各加載溫度條件下的動態(tài)溫度場，但是該建立再流焊工藝控制與預(yù)測模型的過程需要采集大量的數(shù)據(jù)，該采集的大量的數(shù)據(jù)的質(zhì)量不易控制，導(dǎo)致所獲得的再流焊各加載溫度條件下的動態(tài)溫度場的準(zhǔn)確率一般。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種再流焊溫度場分析方法、裝置、計算機設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)提高再流焊各加載溫度條件下的動態(tài)溫度場的準(zhǔn)確率。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種再流焊溫度場分析方法，包括：基于再流焊加熱機理，建立印刷電路板再流焊加熱過程的傳熱溫度場模型；其中，所述傳熱溫度場模型關(guān)聯(lián)再流焊的邊界條件；根據(jù)所述傳熱溫度場模型，設(shè)置所述再流焊加熱過程中所關(guān)聯(lián)材料的熱屬性，根據(jù)所述設(shè)置的熱屬性，配置元選擇、印刷電路板、元器件和焊膏的仿真模型；其中，所述元選擇、印刷電路板、元器件和焊膏的仿真模型關(guān)聯(lián)網(wǎng)格劃分方式；根據(jù)所述配置的仿真模型，設(shè)立溫度場仿真的邊界條件、收斂準(zhǔn)則和求解方式；根據(jù)所述傳熱溫度場模型、所述仿真模型、所述設(shè)立的溫度場仿真的邊界條件、收斂準(zhǔn)則和求解方式，對所述再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)模擬；根據(jù)所述動態(tài)模擬的過程數(shù)據(jù)，構(gòu)建所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型；其中，所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型將所述傳輸帶速度、再流焊爐中的各個溫度區(qū)間的溫度和熱風(fēng)的流動速度設(shè)置為加載的初始條件；根據(jù)所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，對所述再流焊加熱過程的各再流焊爐區(qū)的加載溫度進行優(yōu)化設(shè)計，獲取所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線；根據(jù)所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線，對所述再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)仿真，獲得所述再流焊加熱過程的各組件優(yōu)化加載溫度條件下的動態(tài)溫度場。