[發(fā)明專利]沿E平面非對稱切割的貼片天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010636765.X | 申請日： | 2020-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN111682312B | 公開（公告）日： | 2022-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于新華;孫佳文;王宜穎;尹聶康;曾昊;曹衛(wèi)平;莫錦軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20 |
| 代理公司： | 桂林文必達(dá)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 張學(xué)平 |
| 地址： | 541004 廣西*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 平面 對稱 切割 天線 | ||
1.一種沿E平面非對稱切割的貼片天線，其特征在于，
包括介質(zhì)基板、第一金屬層、第二金屬層和同軸饋電輸入端，所述第一金屬層位于所述介質(zhì)基板的上表面，所述第二金屬層位于所述介質(zhì)基板的下表面，所述同軸饋電輸入端從所述介質(zhì)基板的下表面穿過所述第二金屬層和所述介質(zhì)基板對所述第一金屬層進(jìn)行饋電，所述第一金屬層具有矩形切割縫隙，所述矩形切割縫隙的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述矩形切割縫隙非對稱分布于所述第一金屬層寬度中軸線的兩側(cè)；
所述同軸饋電輸入端的同軸外殼半徑為2.03mm，所述同軸饋電輸入端的探針圓心與所述第一金屬層的一邊緣的距離為5mm，所述同軸饋電輸入端的同軸外殼與兩個(gè)所述矩形切割縫隙的距離分別為1mm和5mm，具體的，寬度中軸線左端的所述矩形切割縫隙與所述同軸饋電輸入端的同軸外殼的距離為1mm，寬度中軸線右端的所述矩形切割縫隙與所述同軸饋電輸入端的同軸外殼的距離為5mm；
所述第一金屬層包括由兩個(gè)所述矩形切割縫隙分割的主貼片單元和兩個(gè)寄生貼片單元。
2.如權(quán)利要求1所述的沿E平面非對稱切割的貼片天線，其特征在于，
所述同軸饋電輸入端位于所述第一金屬層的寬度中軸線上。
3.如權(quán)利要求1所述的沿E平面非對稱切割的貼片天線，其特征在于，
所述第一金屬層的寬度為20.5mm，長度為16.4mm。
4.如權(quán)利要求3所述的沿E平面非對稱切割的貼片天線，其特征在于，
兩個(gè)所述矩形切割縫隙的寬度均為1mm。
5.如權(quán)利要求4所述的沿E平面非對稱切割的貼片天線，其特征在于，
所述介質(zhì)基板的介電常數(shù)為2.2，厚度為1.57mm。
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