[發明專利]基于鎂的放氫材料、其制備方法及水解制氫的方法

有效

• 申請號: 202010636699.6
• 申請日: 2020-07-04
• 公開（公告）號: CN111646429B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 劉兵銀
• 申請（專利權）人: 上海鎂源動力科技有限公司
• 主分類號: C01B3/06
• 分類號: C01B3/06;C01B6/04;B01J31/26;B01J31/06;B01J27/138;B01J23/745;B01J23/14;B01J23/06;B01J23/02;B01J21/06;B01J21/04
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波;王穎慧

1.一種基于鎂的放氫材料，包括氫化鎂和催化劑，其中：

所述催化劑包括氧化物、氯化物和氫化物中的至少一種；并且

所述氫化鎂與所述催化劑的質量配比為：所述氫化鎂為1～50份，所述催化劑為1～30份；

其中所述氫化鎂具有以鎂為核心的核殼結構；和/或

所述放氫材料具有核殼結構，其包括一部分所述氫化鎂為核心，以及另一部分所述氫化鎂與所述催化劑形成的外殼。

2.根據權利要求1所述的放氫材料，其中所述氧化物包括金屬氧化物和兩性氧化物中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的放氫材料，其中所述氧化物在所述放氫材料中的質量含量為0.1％～10％。

4.根據權利要求1所述的放氫材料，其中，所述氧化物包括三氧化二鐵、二氧化鈦、三氧化二鋁、氧化鋅、二氧化錫、一氧化錫中的至少一種；

所述氯化物包括氯化鎂、氯化鈉、氯化錳、氯化鎳、氯化鋁中的至少一種；

所述氫化物包括氫化鈣、氫化鈦和硼氫化鈉中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑為微米級。

6.根據權利要求5所述的放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑尺寸為100μm以下。

7.根據權利要求5所述的放氫材料，其中所述氫化鎂的粒徑尺寸為45～75μm。

8.根據權利要求1所述的放氫材料，其為粉劑、片劑、丸劑或者顆粒狀形式。

9.根據權利要求8所述的放氫材料，其中所述放氫材料為片劑。

10.根據權利要求9所述的放氫材料，其中所述片劑的直徑為25mm以下，以及所述片劑的厚度為8mm以下。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的放氫材料，還包括成型劑和穩定劑中的至少一種，所述氫化鎂與所述成型劑和/或所述穩定劑的質量配比為：所述氫化鎂為1～50份，所述成型劑為1～70份，所述穩定劑為1～20份。

12.根據權利要求11所述的放氫材料，其中所述成型劑包括乳糖、麥芽糊精和聚乙二醇中的至少一種。

13.根據權利要求11所述的放氫材料，其中所述穩定劑包括淀粉、硬質酸鎂和微晶纖維素中的至少一種。

14.根據權利要求1-10中任一項所述的放氫材料，其中所述氫化鎂在所述放氫材料中的質量比例為1％～10％。

15.根據權利要求11所述的放氫材料，其中所述氫化鎂在所述放氫材料中的質量比例為1％～10％。

16.根據權利要求14所述的放氫材料，其中所述氫化鎂在所述放氫材料中的質量比例為5％。

17.根據權利要求15所述的放氫材料，其中所述氫化鎂在所述放氫材料中的質量比例為5％。

18.一種用于制備根據權利要求1所述的放氫材料的制備方法，包括：

在氬氣或高壓氫氣環境中，將氫化鎂和催化劑按照配比進行球磨，以得到粉末狀或者顆粒狀的所述放氫材料；

或者

將鎂和/或鎂合金加熱蒸發；

對蒸發后得到的鎂蒸氣進行降溫使其凝結沉降；

對凝結后的產物進行氫化，以得到具有核殼結構的所述氫化鎂；以及

將具有核殼結構的所述氫化鎂以及所述催化劑按照配比進行攪拌混合，以得到粉末狀或者顆粒狀的所述放氫材料。