[發明專利]一種芯片引腳的引線框架帶牽引裝置

在審

• 申請號: 202010636416.8
• 申請日: 2020-07-04
• 公開（公告）號: CN111804798A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 張勇
• 申請（專利權）人: 張勇
• 主分類號: B21D28/02
• 分類號: B21D28/02;B21D45/02;H01L21/677
• 代理公司: 藍天知識產權代理(浙江)有限公司 33229
• 代理人: 郭亞銀

本發明公開了一種芯片引腳的引線框架帶牽引裝置，包括定料槽和動料槽，動料槽上插接有若干壓料桿，壓料桿上成型有擋圈，壓料桿上插套有壓簧，壓簧的兩端分別抵靠在擋圈和動料槽的上端面上，壓料桿之間設有T型的驅動塊，驅動塊的兩端插套在擋圈上側的壓料桿上，驅動塊的中部成型有插槽，插槽的上側底面上固定有升降塊，升降塊的底部成型有上斜面，上斜面上設有鐵制層，插槽內插接有抵靠在插槽的下側底面上的推動塊，推動塊的頂部成型有下斜面，下斜面上設有電磁鐵，推動塊固定在牽引氣缸的活塞桿上，牽引氣缸固定在定料槽上，牽引氣缸的活塞桿插接在擋板上，擋板固定在動料槽上。本發明結構簡單，方便引線框架帶實現步進式移動。

技術領域

本發明涉及芯片封裝裝置的技術領域，具體是涉及一種芯片引腳的引線框架帶牽引裝置。

背景技術

目前芯片的封裝工藝包括芯片粘貼、銀漿固化、引線焊接、光檢、注塑、激光打字、高溫固化、去溢料、電鍍退火、切筋成型等。切筋成型是指從引線框架上切割出單獨的芯片，并可以將引線壓折呈所需的形狀，切筋成型一般通過沖壓模具實現，而目前待切筋成型的芯片設置在帶狀的引線框架內，沖壓模具采用上、下沖壓的方式，完成一次沖壓后需要引線框架帶步進式移動，才可以將下一單元的芯片移動到沖壓模具內，從而要求切筋成型的封裝設備上設有步進式的牽引裝置。

有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的芯片引腳的引線框架帶牽引裝置，使其更具有產業上的利用價值。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題，提供一種結構簡單，方便引線框架帶實現步進式移動的芯片引腳的引線框架帶牽引裝置。

本發明涉及一種芯片引腳的引線框架帶牽引裝置，包括定料槽和動料槽，所述定料槽和所述動料槽內均成型有輸送槽，動料槽相對于定料槽可移動，動料槽上插接有若干壓料桿，所述壓料桿的下端伸入動料槽的所述輸送槽內，壓料桿上成型有擋圈，壓料桿上插套有壓簧，所述壓簧的兩端分別抵靠在所述擋圈和動料槽的上端面上，壓料桿之間設有T型的驅動塊，所述驅動塊的兩端插套在擋圈上側的壓料桿上，驅動塊的中部成型有貫穿驅動塊前后側壁的插槽，所述插槽的上側底面上固定有分別與兩側的擋圈靠近的升降塊，所述升降塊的底部成型有上斜面，所述上斜面上設有鐵制層，插槽內插接有抵靠在插槽的下側底面上的推動塊，所述推動塊的頂部成型有下斜面，升降塊與推動塊上下對應，所述下斜面與上斜面相互平行，下斜面上設有與所述鐵制層配合的電磁鐵，推動塊固定在牽引氣缸的活塞桿上，所述牽引氣缸固定在定料槽上，牽引氣缸的活塞桿插接在擋板上，所述擋板固定在動料槽上，擋板與驅動塊之間的推動塊的后側上端成型有與擋板和驅動塊配合的豎直的擋塊。

借由上述技術方案，本發明在使用時，首先將引線框架帶從定料槽的一側插入定料槽的輸送槽內，再穿插在動料槽的輸送槽內，然后啟動牽引氣缸并使電磁鐵通電，牽引氣缸的活塞桿實現推動塊向前移動，推動塊上的下斜面配合升降塊上的上斜面移動，且電磁鐵將鐵質層吸引使得升降塊下移，升降塊帶動驅動塊和壓料桿下移，壓簧壓縮存儲彈性勢能，壓料桿的下端下移將輸送槽內的引線框架帶壓持，實現引線框架帶夾持在動料槽內，隨著推動塊的向前移動，推動塊帶動動料槽向前移動，實現引線框架帶拉出定料槽向前移動；復位時，先將電磁鐵斷電，在壓簧釋放彈性勢能的作用下升降塊與推動塊分開，實現壓料桿復位，同時牽引氣缸的活塞桿復位，帶動推動塊復位，當推動塊的擋塊抵靠擋板時，可以帶動動料槽復位。

通過上述方案，本發明的一種芯片引腳的引線框架帶牽引裝置結構簡單，方便引線框架帶實現步進式移動。

作為上述方案的一種優選，所述定料槽的左右側壁上固定有“匚”字形的導向套，動料槽的左右側壁上固定有方形的導向桿，所述導向桿的一側插接在所述導向套內，導向套的上下兩側成型有限位條，導向桿抵靠在所述限位條上。

作為上述方案的一種優選，所述推動塊的前端插接在插槽內、后端伸出驅動塊。