[發明專利]多層電子組件

有效

• 申請號: 202010636168.7
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN112447405B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 金帝中;李丞烈;李知洹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;薛丞丞

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極交替地堆疊，且相應的介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體具有在所述介電層的堆疊方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主體的長度方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主體的寬度方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

突出部，設置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一個上，并且在所述長度方向上與所述第三表面和所述第四表面間隔開，所述突出部包括在所述長度方向上彼此相對的第一側表面和第二側表面；

第一外電極，包括第一電極層，所述第一電極層設置在所述第三表面上并且延伸為與所述突出部的所述第一側表面接觸，所述第一外電極還包括第一導電樹脂層，所述第一導電樹脂層設置在所述第一電極層上并且延伸為覆蓋所述突出部的上表面的一部分和所述第一側表面；以及

第二外電極，包括第二電極層，所述第二電極層設置在所述第四表面上并且延伸為與所述突出部的所述第二側表面接觸，所述第二外電極還包括第二導電樹脂層，所述第二導電樹脂層設置在所述第二電極層上并且延伸為覆蓋所述突出部的上表面的一部分和所述第二側表面。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部的厚度范圍為30μm至100μm。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一電極層和所述第二電極層中的每個的厚度小于或等于所述突出部的厚度。

4.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一電極層和所述第二電極層中的每個的厚度是所述突出部的厚度的20％或更大。

5.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一電極層和所述第二電極層中的每個的厚度小于或等于所述突出部的厚度的90％。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部在所述長度方向上的長度小于或等于所述主體在所述長度方向上的長度的80％。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的多層電子組件，其中，所述突出部的被所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層覆蓋的第一拐角邊緣具有圓形形狀，并且

所述突出部的由所述突出部的所述第一側表面和所述第二側表面以及所述主體的表面限定的第二拐角邊緣具有圓形形狀。

8.根據權利要求7所述的多層電子組件，其中，R1和R2中的每個是所述突出部的厚度的10％至30％，其中，所述突出部的所述第一拐角邊緣的半徑被定義為R1，并且所述突出部的所述第二拐角邊緣的半徑被定義為R2。

9.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部設置在所述主體的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。

10.根據權利要求9所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極與所述主體的所述第四表面間隔開，并且通過所述主體的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且

所述第二內電極與所述主體的所述第三表面間隔開，并且通過所述主體的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露。

11.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部僅設置在所述主體的所述第一表面和所述第二表面上。

12.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部僅設置在所述主體的所述第五表面和所述第六表面上。

13.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述突出部僅設置在所述主體的所述第一表面、所述第五表面和所述第六表面上。