[發明專利]一種半導體芯片用可調式封裝裝置

在審

• 申請號: 202010635983.1
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111739825A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 顧駿
• 申請（專利權）人: 顧駿
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 陳飛

本發明公開了一種半導體芯片用可調式封裝裝置，屬于半導體芯片加工技術領域，解決了現有裝置不能對不同尺寸的芯片進行夾持，導致芯片在封裝時容易脫落的問題；其技術特征是：包括底座和固定座，底座上固定安裝有固定座，固定座的左側固定安裝有調節座，調節座內設有調節組件，調節組件連接有下夾持組件，底座上設有上夾持組件；本發明實施例設置了上夾持組件和下夾持組件，上夾持組件和下夾持組件配合工作實現了對芯片位置的固定，利于芯片的封裝工作，同時側夾板的設置進一步實現了芯片定位的精準性。

技術領域

本發明涉及半導體芯片加工技術領域，尤其涉及一種半導體芯片用可調式封裝裝置。

背景技術

在半導體封裝領域中，需要將半導體芯片通過結合材料粘附在對應的框架上，以實現半導體芯片的封裝固定。然而，在半導體芯片粘附過程中，在結合材料中以及結合材料的粘合界面上容易產生氣泡。氣泡的存在，在半導體芯片工作時會受熱膨脹，進而對半導體芯片產生一定的壓力，影響半導體芯片的性能。

中國專利CN209374443U公開了一種芯片封裝結構和封裝方法，包括：底面相對貼合的第一芯片和第二芯片；多個導電柱，分布在第一芯片周圍；引線，連接在第二芯片正面和金屬端子的第一面之間；封裝層，包封第一芯片、第二芯片、引線、導電柱，具有第一表面及與第一表面相對立的第二表面，第一表面暴露第一芯片的正面和導電柱的第二面，第二表面暴露第二芯片正面的預設區域，但是該裝置不能對不同尺寸的芯片進行夾持，導致芯片在封裝時容易脫落，因此，我們提出一種半導體芯片用可調式封裝裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體芯片用可調式封裝裝置，包括底座和固定座，底座上固定安裝有固定座，固定座的左側固定安裝有調節座，調節座內設有調節組件，調節組件連接有下夾持組件，底座上設有上夾持組件，以解決現有裝置不能對不同尺寸的芯片進行夾持，導致芯片在封裝時容易脫落的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種半導體芯片用可調式封裝裝置，包括底座和固定座，底座上固定安裝有固定座，固定座的左側固定安裝有調節座，調節座內設有調節組件，調節組件連接有下夾持組件，底座上設有上夾持組件。

作為本發明進一步的方案：下夾持組件包括第一轉輪、第一螺桿和第一螺紋塊，第一螺桿的下端通過軸承與調節座轉動連接，第一螺桿的上端貫穿調節座的上壁，并且固定連接有第一轉輪，第一螺桿上套設有第一螺紋塊，第一螺桿和第一螺紋塊之間通過螺紋連接，第一螺紋塊的一側通過螺栓固定連接有升降座。

作為本發明再進一步的方案：升降座上設有用于夾持芯片的下夾持板，下夾持板內設有多個緩沖組件，緩沖組件在下夾持板上呈矩陣分布。

作為本發明再進一步的方案：緩沖組件包括緩沖板和緩沖腔，緩沖腔通過螺栓與下夾持板固定連接，緩沖腔內安裝有緩沖板，緩沖板和緩沖腔之間滑動連接，緩沖板的底部固定安裝有定位板，緩沖腔內對稱設有兩個定位桿，定位桿和定位板滑動連接，定位桿上還套設有用于保護定位板的緩沖彈簧。

作為本發明再進一步的方案：上夾持組件包括第二轉輪、第二螺桿和第二螺紋塊，第二螺桿的下端通過軸承與固定座的下壁轉動連接，第二螺桿的上端貫穿固定座的上壁，并且固定連接有第二轉輪，第二螺桿的外部套設有第二螺紋塊，第二螺桿和第二螺紋塊之間通過螺紋連接，第二螺紋塊的一側固定連接有上夾持板，上夾持板采用彈性體材質制得。

作為本發明再進一步的方案：第二螺桿的中部固定安裝有第一錐齒輪，第一錐齒輪的后側設有第二錐齒輪，第一錐齒輪和第二錐齒輪嚙合傳動，第二錐齒輪的固定連接有第三螺桿，第三螺桿和固定座轉動連接，第三螺桿上套設有第三內螺紋套筒，且第三螺桿和第三內螺紋套筒之間通過螺紋連接。

作為本發明再進一步的方案：第三內螺紋套筒固定連接有夾持基座，夾持基座上固定安裝有液壓缸，液壓缸的伸縮端固定連接有側夾板。