[發(fā)明專利]一種新型定制醫(yī)用標本袋有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010635778.5 | 申請日: | 2020-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN111685813B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 臧洪亮;郭薇;李玉惠;劉貴容 | 申請(專利權)人: | 吉林大學 |
| 主分類號: | A61B17/00 | 分類號: | A61B17/00;A61B10/04 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11212 | 代理人: | 朱廣 |
| 地址: | 130000 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 定制 醫(yī)用 標本 | ||
本發(fā)明涉及一種新型定制醫(yī)用標本袋,包含可打開和收攏的袋口以及從袋口延伸而成的袋體,所述袋口包含環(huán)繞的隧道,所述袋體還包含薄膜袋面,對折邊,第一雙面膠粘接縫,第二雙面膠粘接縫,與所述第一雙面膠粘接縫大致平行的入口焊縫,與第二雙面膠粘接縫大致平行的主體焊縫,以及尾部焊縫;所述對折邊,入口焊縫,主體焊縫和尾部焊縫將所述薄膜連接成包含袋口的半封閉的袋狀整體;所述入口焊縫,主體焊縫和尾部焊縫可由同一個焊接模具,同種焊接參數(shù),經(jīng)多次焊接加工制成。
技術領域
本發(fā)明涉及微創(chuàng)手術器械,尤其涉及一種新型定制醫(yī)用標本袋。
背景技術
在微創(chuàng)手術中(尤其是硬管腔鏡手術),通常需經(jīng)由患者皮膚小切口或經(jīng)由穿刺導管取出內部組織或病變器官。如何安全的便捷的取出腔內組織或病變器官,一直是困擾微創(chuàng)手術的難題。自硬管腔鏡手術首次臨床應用以來,國內外研制了多種腔鏡手術專用標本袋。雖然所述標本袋的結構和使用方式各有差異,但總體可分為兩類:第一類,單一標本袋。美國發(fā)明專利US5037379中披露了一種單邊開口的帶線標本袋,使用時需使用抓鉗夾持標本袋體再經(jīng)過穿刺導管或小切口進入患者體內。第二類,包含標本袋,導管和撐開機構的取物器械。US5465731,US5480404,US6383197等美國發(fā)明專利中披露了多種取物器械,其標本袋被卷起并收納于導管之內,使用時所述取物器械經(jīng)過穿刺套管進入患者體內,再推動其撐開機構將所述卷起的標本袋推出到導管之外,并由撐開機構將標本袋撐開,方便裝入手術中切割的組織或病變器官。
所述標本袋通常由0.05mm~0.1mm的塑料薄膜或塑料片材制成。到目前為止,難以采用整體成型的方式制造標本袋,通常采用兩片薄膜重疊熱合(焊接),或者采用單片薄膜對折重疊熱合(焊接)。本領域技術人員應該可以理解,標本袋的熱合(焊接)接縫較長,由于熱合(焊接)工夾具誤差,熱合(焊接)壓力誤差,熱合(焊接)溫度不均勻等因素,極易出現(xiàn)局部空隙或接縫局部不牢固等缺陷,且難以通過檢驗手段遴選含此類缺陷的產(chǎn)品。大批量生產(chǎn)時,通常采用提高熱合(焊接)溫度和增加熱合(焊接)時間的方法實現(xiàn)過度熔接,確保接縫牢固和無殘留空隙。然而過度熔接通常造成標本袋薄膜基材與接縫過渡的局部區(qū)域厚度顯著變薄,從而導致所述接縫臨近區(qū)域的材料強度顯著降低,極易出現(xiàn)破損,這種現(xiàn)象通常稱之為“根切”。
一個普通的技術人員可想到,增加薄膜厚度可增強標本袋,然而標本袋用于前述取物器械中時,由于導管的尺寸限制,增加薄膜厚度通常導致標本袋無法收納于導管內或無法從導管中推出。現(xiàn)有技術之標本袋的薄膜最大厚度通常≤0.1mm,而過度熔接通常造成前述局部區(qū)域厚度降低30%~50%,顯著的降低了標本袋的強度。到目前為止,標本袋在臨床使用中破裂的事故的發(fā)生概率仍然較大。
另一方面,隨著微創(chuàng)手術(尤其是硬管腔鏡手術)的深度開展,手術種類日益增多,手術越來越復雜。而病變組織的取出則是困擾微創(chuàng)手術的難題。通常,手術醫(yī)生希望根據(jù)病變組織的大小,取出部位等情形的不同,精確的選擇尺寸合適的標本袋(取物器),從而在取物過程中對患者的創(chuàng)口造成最小的損害。然而,如前文所述,標本袋的熱合過程屬特殊過程,嚴格控制熱合(焊接)工夾具誤差,熱合(焊接)壓力誤差,熱合(焊接)溫度不均勻等因素,這導致小批量定制不同規(guī)格尺寸的標本袋成本很高,到目前為止還沒有任何個人和組織提出或提供可行的標本袋定制產(chǎn)品或方案。
發(fā)明內容
在本發(fā)明的一個方面,提出一種用于定制生產(chǎn)的醫(yī)用標本袋,包含可打開和收攏的袋口以及從袋口延伸而成的袋體,所述袋口包含環(huán)繞的隧道。所述袋體包含薄膜袋面,對折邊,入口焊縫,主體焊縫和尾部焊縫。所述袋體還包含薄膜袋面,對折邊,第一雙面膠粘接縫,第二雙面膠粘接縫,與所述第一雙面膠粘接縫大致平行的入口焊縫,與第二雙面膠粘接縫大致平行的主體焊縫,以及尾部焊縫;所述對折邊,入口焊縫,主體焊縫和尾部焊縫將所述薄膜連接成包含袋口的半封閉的袋狀整體;所述入口焊縫,主體焊縫和尾部焊縫可由同一個焊接模具,同種焊接參數(shù),經(jīng)多次焊接加工制成。
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